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  1. 芯片设计中的IP技术

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  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2008-10-30
    • 文件大小:431kb
    • 提供者:shimenyeyu
  1. 芯片设计中的IP技术

  2. 本文从IP开发和集成两个方面入手,重点阐述了IP的基本特征,IP的设计流程及设计中的关键技术
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-05
    • 文件大小:119kb
    • 提供者:weixin_38592758
  1. 开放核协议—IP核在SoC设计中的接口技术

  2. 随着半导体技术的发展,深亚微米工艺加工技术允许开发上百万门级的单芯片,已能够将系统级设计集成到单个芯片中即实现片上系统SoC。IP核的复用是SoC设计的关键,但困难在于缺乏IP核与系统的接口标准,因此,开发统一的IP核接口标准对提高IP核的复用意义重大。本文简单介绍IP核概念,然后从接口标准的角度讨论在SoC设计中提高IP核的复用度,从而简化系统设计和验证的方法,主要讨论OCP(开放核协议)。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-23
    • 文件大小:121kb
    • 提供者:weixin_38500090
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的IBM SoC PowerPC 476FP 最高性能嵌入式处理器

  2. 导语:SoC(System on a Chip )中文名是系统级芯片。20世纪90年代中期,因使用ASIC实现芯片组受到启发,萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一次直接集成于一颗硅片上的想法。SoC应由可设计重用的IP核组成,IP核是具有复杂系统功能的能够独立出售的VLSI块;IP核应采用深亚微米以上工艺技术;SoC中可以有多个MPU、DSP、MCU或其复合的IP核。   公司今日发布了具备业界最高性能和最高吞吐率的嵌入式处理器。使用该处理器的片上系统(SoC)产品家族可应用于通讯、存储、消费
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-21
    • 文件大小:67kb
    • 提供者:weixin_38691319
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的电子设计应用嵌入式SoCIC的设计方法和流程

  2. SoC(System on Chip)可以译为"系统集成芯片",意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容;SoC也可以译为"系统芯片集成",意指它是一种技术,用以实现从确定系统功能开始,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程。   作为ASIC(Application Specific IC)设计方法学中的新技术,SoC始于20世纪90年代中期。1994年MOTORLA发布的Flex CoreTM系统(用来制作基于68000TM和Power PCTM的定
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-21
    • 文件大小:198kb
    • 提供者:weixin_38610870
  1. 专用芯片技术中的基于OVM验证平台的IP芯片验证

  2. 芯片验证的工作量约占整个芯片研发的70%,已然成为缩短芯片上市时间的瓶颈。应用OVM方法学搭建SoC设计中的DMA IP验证平台,可有效提高验证效率。   随着集成电路设计向超大规模发展,芯片验证工作的难度在不断增大,验证的工作量已经占到整个SoC研发的70%左右,芯片验证直接影响到芯片上市的时间,因此提高芯片验证的效率已变得至关重要。利用OVM的层次化、随机约束等特点,能有效提升现有的验证方法,提高环境激励和监测的层次、加快覆盖率达成进程,从而加快验证速度。   OVM验证平台   OV
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-21
    • 文件大小:66kb
    • 提供者:weixin_38699551
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的软硬件协同开发的应对方案

  2. 从事嵌入式业务已有很多年时间了,但还是不清楚“协同开发”是否是指管理人员梦想实现超高效项目开发进度的一种方式,还是说对于软件开发人员而言是一种折磨。或许它只是意味着软件开发与硬件平台设计齐头并进吧。这除了意味着软件人员的苦难之外,真不清楚还意味着什么。   在嵌入式领域,经常要为正在设计中的电路板或芯片同时编写软件。有时是为Mentor Graphics或Cadence Design Systems等EDA厂商仿真环境中复杂的ASIC设计而编写软件。有时则是为Xilinx或Altera等公司功
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-21
    • 文件大小:212kb
    • 提供者:weixin_38613681
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的演示ASIC IP性能与质量需要有FPGA中立的设计流程

  2. 设计新系统级芯片(SoC)产品的公司都面临成本和效率压力,以及实现更高投资回报的持续市场压力,从而导致了工程团队缩编、设计工具预算降低以及新产品上市时间规划缩短。这使得设计复杂SoC的公司愈发倾向于为其设计中的大多数模块购买IP核授权,而不是构建自己的内部定制版本。选择合适的IP核是这种开发范式的基本挑战;同时,评估和展示这些内核的方法对购买者和开发人员同样重要。     事实上,市面上的IP核都具有多样化的功能和可选产品。并且,即便用户已经查阅了有关潜在供应商和产品的目录,但在IP质量上也仍
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:311kb
    • 提供者:weixin_38661087
  1. AMBA片上总线在SoC芯片设计中的应用

  2. 随着深亚微米工艺技术日益成熟,集成电路芯片的规模越来越大。数字IC从基于时序驱动的设计方法,发展到基于IP复用的设计方法,并在SoC设计中得到了广泛应用。在基于IP复用的SoC设计中,片上总线设计是最关键的问题。为此,业界出现了很多片上总线标准。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-18
    • 文件大小:155kb
    • 提供者:weixin_38717870
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的ARM发布可达2GHZ的CORTEX-A9双核处理器硬核实施

  2. ARM公司日前发布了两款采用了台积电(TSMC)的40nm-G工艺的Cortex-A9 MPCore 处理器的硬核实施,使得芯片制造商能够以一种快速、低风险的方式为高性能、低功耗的基于Cortex-A9处理器的设备提供芯片。这一对速度进行了优化的硬核实施将使设备能够以超过2GHz的频率运行。   这一双核硬核实施是ARM在开发处理器和fabric IP的同时进行先进物理IP开发的结果,同时也得益于EDA行业的尖端实施。先进的物理IP技术已经使得设计中的关键电路可以被高度优化的逻辑单元和存储器所
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-10
    • 文件大小:64kb
    • 提供者:weixin_38631738
  1. EDA/PLD中的基于FPGA的NoC验证平台的构建

  2. 半导体工艺技术进入深亚微米时代后,基于总线系统芯片SoC(Svstem on Chip)的体系结构在物理设计、通信带宽以及功耗等方面无法满足未来多IP体系发展的需求。片上网络NoC(Netwotlk on Chip)是一种新的系统芯片体系结构,其核心思想是将计算机网络技术移植到系统芯片设计中来,从体系结构上彻底解决总线架构带来的问题。   研究人员从拓扑结构、路由算法、交换策略以及流控机制等多个方面对NoC进行研究,但是如何构建NoC验证平台,快速得到NoC的性能也一直是NoC研究的重点。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-07
    • 文件大小:244kb
    • 提供者:weixin_38698149
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的一种面向多媒体SOC的微状态低功耗设计方法

  2. 0  引言   当前,移动多媒体应用在消费类电子中正变得越来越重要,然而由于受电池寿命的限制,其功耗问题也越来越突出。如何找到能量效率和服务质量之间的平衡点,已成为当前SOC系统设计中的一个热点问题。   在SOC设计中,设计者大量重用现有经过验证的成熟IP核,对于设计一个复杂系统并保证其上市时间的意义重大。当前,很多专业的IP供应商提供了大量可供设计者选用的IP核,设计者们需要根据应用需求,选出合适的IP核,并确定每种IP核对应的配置。对于移动多媒体SOC的设计,为了实现系统级的优化,SO
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-07
    • 文件大小:145kb
    • 提供者:weixin_38666527
  1. 芯片设计中的IP技术

  2. 1 引言   芯片设计业正面临着一系列的挑战:系统芯片SoC(System-on-a-Chip)已经成为IC业界的焦点,芯片性能越来越强,规模越来越大,开发周期越来越长,设计质量越来越难于控制,芯片设计成本越来越趋于高昂。   这种情形很像计算机界所面临的问题:计算机硬件处理能力飞速发展,而软件设计却受到越来越多的挑战,设计规模上不去,设计质量难于控制,设计周期无限延长 ……。正是这种状况,导致了软件设计方法学在开放性、可移植性、面向等方面的深刻变革。如今的软件工程,已经成为一门博大精深的科
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-17
    • 文件大小:270kb
    • 提供者:weixin_38641896
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的用RTL测试平台验证事务级IP模型

  2. 在系统级芯片设计中,设计验证是一项十分重要的工作。传统的验证方法虽然比较简单,但对设计工程师要求很高,而且验证时间过长。本文介绍开放式设计和验证语言SystemC,通过该语言可实现RTL测试平台的复用,降低验证成本,缩短验证时间。    由于缺乏可靠的结构评估方法和软、硬件协同验证方法,系统结构设计工程师在设计系统级芯片(SoC)时,工作受到了一定的阻碍。值得庆幸的是,SystemC这种标准的用C++开发的资源开放式设计和验证语言,为研究不同的系统结构,进行算法评估,软、硬件任务划分和软件开发提
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-27
    • 文件大小:106kb
    • 提供者:weixin_38669881
  1. IP核在SoC设计中的接口技术

  2. 引言    随着半导体技术的发展,深亚微米工艺加工技术允许开发上百万门级的单芯片,已能够将系统级设计集成到单个芯片中即实现片上系统SoC。IP核的复用是SoC设计的关键,但困难在于缺乏IP核与系统的接口标准,因此,开发统一的IP核接口标准对提高IP核的复用意义重大。本文简单介绍IP核概念,然后从接口标准的角度讨论在SoC设计中提高IP核的复用度,从而简化系统设计和验证的方法,主要讨论OCP(开放核协议)。   OCP简介   基于IP核复用技术的SoC设计使芯片的设计从以硬件为中心转向以软件为中
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-26
    • 文件大小:79kb
    • 提供者:weixin_38639747
  1. Zenasis新的ZenTime工具可解决单元芯片设计问题

  2. Zenasis Technologies公司日前发布3个扩展的ZenTime优化工具——ZenTime-GT、ZenTime-AT和ZenTime-PT。该系列产品可自动实现用于时序、面积和耗散功率的标准单元芯片设计优化。   任何芯片设计的优化阶段中,设计人员常常为功耗、性能及其它问题之间的平衡所困扰,时序、耗散功率以及IP内核集成与移植往往成为标准单元芯片设计中的问题。      利用Zenasis专利的混合优化技术,可对标准单元芯片设计在逻辑、物理及晶体管级上进行分析和优化,ZenT
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-28
    • 文件大小:29kb
    • 提供者:weixin_38724611
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的AMBA片上总线在SoC芯片设计中的应用

  2. 摘 要:本文介绍了AMBA 2.0总线规范, AMBA在SoC芯片设计中的应用,以及如何借助DesignWare搭建一个基于AMBA的SoC芯片。关键词:AMBA;片上总线;DesignWare; AHB;APB 引言随着深亚微米工艺技术日益成熟,集成电路芯片的规模越来越大。数字IC从基于时序驱动的设计方法,发展到基于IP复用的设计方法,并在SoC设计中得到了广泛应用。在基于IP复用的SoC设计中,片上总线设计是最关键的问题。为此,业界出现了很多片上总线标准。其中,由ARM公司推出的AMB
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:82kb
    • 提供者:weixin_38543460
  1. 开放核协议—IP核在SoC设计中的接口技术

  2. 摘 要:本文介绍了IP核的概念及其在SoC设计中的应用,讨论了为提高IP核的复用能力而采用的IP核与系统的接口技术。 关键词:SoC;IP核;OCP引言随着半导体技术的发展,深亚微米工艺加工技术允许开发上百万门级的单芯片,已能够将系统级设计集成到单个芯片中即实现片上系统SoC。IP核的复用是SoC设计的关键,但困难在于缺乏IP核与系统的接口标准,因此,开发统一的IP核接口标准对提高IP核的复用意义重大。本文简单介绍IP核概念,然后从接口标准的角度讨论在SoC设计中提高IP核的复用度,从而简
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:81kb
    • 提供者:weixin_38519234
  1. 关于IP核在SoC设计中的接口技术

  2. 引言   随着半导体技术的发展,深亚微米工艺加工技术允许开发上百万门级的单芯片,已能够将系统级设计集成到单个芯片中即实现片上系统SoC。IP核的复用是SoC设计的关键,但困难在于缺乏IP核与系统的接口标准,因此,开发统一的IP核接口标准对提高IP核的复用意义重大。本文简单介绍IP核概念,然后从接口标准的角度讨论在SoC设计中提高IP核的复用度,从而简化系统设计和验证的方法,主要讨论OCP(开放核协议)。   OCP简介   基于IP核复用技术的SoC设计使芯片的设计从以硬件为中心转向以软
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-06
    • 文件大小:138kb
    • 提供者:weixin_38530211
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的双层AMBA总线设计及其在SoC芯片设计中的应用

  2. 摘    要:AMBA总线是目前主流的片上总线。本文给出的双层AMBA总线设计能极大地提高总线带宽,并使系统架构更为灵活。文章详细介绍了此设计的实现,并从两个方面对两种总线方式进行了比较。 关键词:双层AMBA总线;总线带宽;SoC 引言 一般说来,SoC芯片是由片上芯核、用户设计的IP核以及将这两者集成在一起的总线组成的。片上芯核决定了使用何种片上总线以及芯片的体系结构。ARM系列嵌入式微处理器凭借其高性能、低功耗的特点占据了市场的主要份额,ARM7TDMI因其相对低廉的价格在SoC芯片设计中
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-13
    • 文件大小:91kb
    • 提供者:weixin_38717143
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