注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. HDL 开发的流程和工具+IC设计流程+典型芯片开发步骤

  2. 本文说明了HDL 开发的流程和工具+IC设计流程+典型芯片开发步骤，是很多硬件公司笔试的必出题目，可以分享给大家

  3. 所属分类：软件测试

    • 发布日期：2011-11-17
    • 文件大小：35kb
    • 提供者：lengyueguxing10

  1. 数字IC设计：方法、技巧与实践

  2. 本书内容主要是数字芯片前端设计，不涉及模拟或是混合电路的芯片设计，而前端是指在进行物理设计(布局布线)之前的内容。　　本书首先介绍了和苍片设计相关的一些背景知识。然后，使用一章的篇幅介绍芯片设计的流程和各个阶段使用的工具。之后的章节，本书就根据芯片设计的流程逐步介绍前端设计需要的知识。其中第3章为构架设计，比较详尽地介绍了构架设计的任务，一些应当考虑的问题和构架设计的方法。第4章是RTL设计与仿真。首先介绍的是一些RTL的设计规则；之后，讨论了如何在RIL设计中考虑综合和后端设计的问题；然后，

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-11-19
    • 文件大小：20mb
    • 提供者：woshilanglong

  1. TD-SCDMA芯片设计中的串扰分析

  2. 在超深亚微米工艺条件下，信号完整性问题包括串扰是一个有待深入研究的领域，新方法和新技术的采用将对芯片设计乃至集成电路设计方法学、设计流程、CAD工具以及设计人员的思维方式产生深远的影响。本文论述了TD-SCDMA芯片设计中串扰噪声的成因及影响，介绍了串扰预防、分析和修复的一般方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-04
    • 文件大小：82kb
    • 提供者：weixin_38733245

  1. ASIC芯片设计生产流程.ppt

  2. ASIC芯片设计生产流程，简单的介绍，适合新手学习，了解产业流程，ASIC芯片设计生产流程ASIC芯片设计生产流程ASIC芯片设计生产流程

  3. 所属分类：讲义

  1. 有人会芯片内部开发么-详解芯片的设计生产流程.pdf

  2. 有人会芯片内部开发么-详解芯片的设计生产流程.pdf

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：894kb
    • 提供者：weixin_38743506

  1. IC 芯片设计、制造到封装全流程

  2. 一、复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍。 在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 I

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：742kb
    • 提供者：weixin_38599712

  1. 采用芯片测试的环路滤波器设计

  2. 以ADF4153小数分频频率合成器为例，研究了其外围环路滤波器的设计方法，给出了基于芯片测试的环路滤波器设计流程，并进行了验证测试。测试结果表明，该滤波器可满足小数分频频率合成器芯片测试的需要。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：282kb
    • 提供者：weixin_38518722

  1. 专用芯片技术中的一个自称非专业技术帝眼中的芯片设计

  2. 近年来，随着ARM的走红，ARM独特的授权模式也帮助越来越多的中国芯片产业成长起来。尤其是华为海思的成长，更是让很多人感到鼓舞。但很多好事之徒却说它毫无技术含量。     我（作者）看完之后痛心疾首，觉得很多人说的很多方面都是不对的，这是对中国IC设计的不尊重。所以献上此文，客观介绍一下芯片的设计制造流程，说一下我眼里的芯片产业     卖弄前，先自我介绍顺便声明一下，本人海思新员工，但不从事芯片设计类岗位，只是最近听过一个关于芯片的培训，再加上本人对芯片如何实现等问题也比较好奇，所以搜集过

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：211kb
    • 提供者：weixin_38553837

  1. 基于Innovus提升芯片性能的物理实现方法

  2. 对于规模日益增大，工作频率不断增加的高性能芯片设计，性能一直是物理设计的重点和难点。缓冲器的插入是为了最小化信号线延时，进而优化时序，提升性能。描述了使用Cadence Innovus工具建立物理设计流程，减少各步骤间的偏差。同时在此流程的基础上提出二次布局优化方法，在16 nm下，通过一个高性能芯片设计验证了该流程与方法，实例结果表明，设计性能得到很大改善，其中时序优化达85.07%，该流程及方法可有效提升高性能芯片性能。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：622kb
    • 提供者：weixin_38702844

  1. DSP中的降低消耗取决于设计的合理

  2. 在许多设计中，功耗已经变成一项关键的参数。在高性能设计中，超过临界点温度而产生的过多功耗会削弱可靠性。在芯片上表现为电压下降，由于片上逻辑不再是理想电压条件下运行的那样，功耗甚至会影响时序。为了处理功耗问题，设计师必须贯穿整个芯片设计流程，建立功耗敏感的方法学来处理功率。 　　应该理解功耗是与性能（时序）、功能以及你的设计成本一样重要的设计参数。在做设计决策和权衡时把功耗因素考虑进去。流程早期明智的设计决策能带来实质的功耗节省。然而，在设计过程的初始阶段，自动减少功耗则比较困难。 　　系统设计与

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：74kb
    • 提供者：weixin_38515362

  1. DSP中的DSP系统设计开发流程和DSP处理器开发工具

  2. DSP系统设计开发流程 　　在设计需求规范，确定设计目标时，其实要解决二个方面的问题：即信号处理方面和非信号处理的问题。 　　信号处理的问题包括：输入、输出结果特性的分析，DSP算法的确定，以及按要求对确定的性能指标在通用机上用高级语言编程仿真。 　　非信号处理问题包括：应用环境、设备的可靠性指标，设备的可维护性，功耗、体积重量、成本、性能价格比等项目。 　　算法研究与仿真这是DSP应用实际系统设计中重要的一步。这种仿真是在通用机上用高级语言编程实现的，编程时最好能仿DSP处理器形式运行，以达

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：128kb
    • 提供者：weixin_38557896

  1. 采用芯片测试的环路滤波器设计

  2. 小数分频频率合成器在测试时必须外接一个环路滤波器电路与压控振荡器才能构成一个完整的锁相环电路。其外围电路中环路滤波器的设计好坏将直接影响到芯片的性能测试。以ADF4153小数分频频率合成器为例，研究了其外围环路滤波器的设计方法，给出了基于芯片测试的环路滤波器设计流程，并进行了验证测试。测试结果表明，该滤波器可满足小数分频频率合成器芯片测试的需要。 　　在进行小数分频频率合成器的芯片测试时，数字部分可以通过常规的数字测试方法即可以实现；而输出射频信号的相位噪声、杂散噪声则需要芯片工作在正常的输出

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：303kb
    • 提供者：weixin_38601878

  1. 半导体科普：IC功能的关键 复杂繁琐的芯片设计流程

  2. 在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设计做介绍。 　　在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：328kb
    • 提供者：weixin_38565818

  1. 芯片设计技术（全流程介绍）.pdf

  2. 芯片设计技术（全流程介绍），从前端设计到后端设计全流程，有助于对芯片设计流程有个全面的了解。从前端设计到后端设计全流程，有助于对芯片设计流程有个全面的了解。

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：7mb
    • 提供者：zhuogu9963

  1. IC卡接口芯片TDA8007的读写器设计

  2. 摘要：阐述T=0传输协议，给出IC卡读写器中使用的IC卡APDU指令流程和原理框图；重点介绍其中的IC卡接口芯片Philips的TDA8007，给出通过TDA8007对CPU IC卡上下电过程、具体程序及TDA8007使用中应注意的问题。 关键词：CPU IC卡 TDA8007 ISO7816IC卡（Integrated Circuit card）即集成电路卡，是将一个集成电路芯片镶嵌于朔料基片中，封装成卡的形式，外形与常用的覆盖磁条的磁卡相似。IC卡芯片具有写入和存储数据的能力。IC卡

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：112kb
    • 提供者：weixin_38596117

  1. 基于DDS芯片AD9858的雷达宽带调频源的设计

  2. 摘 要：本文介绍了高性能DDS芯片AD9858的主要特点和配置方法，论述了方案的原理和可行性，以图形的方式说明了硬件结构的设计方法，详细描述了输出线性调频信号的控制流程。关键词：宽带调频源；直接数字频率合成；AD9858 引言随着雷达技术的迅速发展，人们对雷达信号的要求也越来越高。高精度、高扫描率、高抗干扰性、低截获率成为人们追求的目标。满足这种需求除了靠产生复杂的雷达波形外，还需要在雷达系统中应用高性能的器件。直接数字频率合成方法具有传统方法所不具备的许多突出的优点。高频率分辨率、高频率

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：90kb
    • 提供者：weixin_38619467

  1. 芯片设计过程全流程解析

  2. 芯片设计过程全流程解析：设计、流片、测试、封装、晶元制造、晶元测试、光罩等全流程介绍。全面介绍芯片的设计制造过程。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：635kb
    • 提供者：RainbowBoy

  1. 片上系统芯片设计与静态时序分析

  2. 在集成电路设计技术已进入第四代的今天，一个电子系统或分系统可以完全集成在一个芯片之上，即系统芯片（SOC）集成。随着设计规模增大、电路性能的提高和设计的复杂度大大增加，相应地，对设计方法学提出了更高的要求。　1　引　言 　　在集成电路设计技术已进入第四代的今天，一个电子系统或分系统可以完全集成在一个芯片之上，即系统芯片（SOC）集成。随着设计规模增大、电路性能的提高和设计的复杂度大大增加，相应地，对设计方法学提出了更高的要求。 　　传统的芯片设计中，只考虑了门本身的延迟，互连引起的延迟忽

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：95kb
    • 提供者：weixin_38705014

  1. 混合信号芯片设计中的温度分析

  2. 本文描述了一种直接集成到芯片设计流程中的详细三维温度分析，介绍了这种温度分析如何帮助芯片设计师和架构师更好地掌握芯片内的温度梯度，以及温度梯度影响芯片性能的情况。 如今，集成电路的设计趋势正朝着在同一块芯片内集成越来越多的电路的方向发展。在诸如高速通道收发器、微控制器、汽车电子、智能电源芯片和无线产品等许多应用中，模拟电路和数字电路都被放置在同一个裸片上。将功率器件、高性能模拟电路和复杂数字电路在这样的混合信号设计中进行集成，会导致裸片中的功率密度增加，由于这些不同的电路会产生热量，这就会引发温

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：98kb
    • 提供者：weixin_38737213

  1. 集系统级FPGA芯片XCV50E的结构与开发

  2. 摘要：VirtexE系列是Xilinx公司生产的新型FPGA芯片，可用来进行数十万逻辑门级的系统设计和百兆赫兹级的高速电路设计。文中介绍了XCV50E芯片的结构特性、设计流程和配置过程，给出了具体的电路图和配置流程图。     关键词：FPGA 可配置逻辑块 设计流程 配置     XCV50E是Xilinx公司VirtexE系列系统级FPGA芯片中的一员。其主要资源有71693个系统门、65536位块内存和176个用户I/O口（其中包括83对差分I/O口）。主要特性有：1.8V超低核心电压、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：79kb
    • 提供者：weixin_38726255
« 12 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 40 »