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搜索资源列表

  1. 芯科科技EFR32系列无线通信模块硬件开发指引

  2. 内容包含芯科科技的EFR32无线通信模块的官方开发板的原理图、BOM表、PCB文件以及硬件开发指南，可以有助于基于EFR32系列的无线通信开发。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-09-06
    • 文件大小：22mb
    • 提供者：clarke1234

  1. Silicon Labs（芯科科技） Simplicity Studio平台开发工具V4.0（Windows）

  2. Silicon Labs 提供了一个超级强大的一站式开发工具Simplicity Studio，简化了物联网开发过程。Simplicity Studio包含一套强大的工具，用于能量分析、配置和无线网络分析，以及演示、软件示例、完整文档、技术支持和社区论坛。这些集成的工具和特性结合起来，使嵌入式开发简单，并为所有技术水平的物联网开发人员使用。Simplicity Studio当前提供的版本是V4，支持Sensor、EFM8、EFM32 MCU或EFR32系列无线SOC，提供图形化配置工具和配置选项

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2018-12-14
    • 文件大小：191mb
    • 提供者：l96325874

  1. Silicon Labs（芯科科技） Si4464_Si4463_Si4461_Si4460无线收发器 数据手册

  2. Silicon Labs（芯科科技） Si4464_Si4463_Si4461_Si4460无线收发器 数据手册

  3. 所属分类：电信

  1. 国泰君安：电子行业2020年春季投资策略：5G加AI，芯片国产化

  2. 1、消费电子:5G换机潮即将开启，迎接消费电子新一轮创新周期。5G换机潮即将开启，手机行业景气拐点将至，销量有望迎来 进一步增长。5G开启消费电子新一轮创新周期，射频前端价值量大幅提升，国产化加速;手机天线迎来变革，LCP和毫米波天线 快速增长;手机散热进一步加强，主板向微小化发展; 2、半导体:迎接中国半导体产业的黄金十年。去库存周期2020落幕，多元应用拉动成长。贸易战加速进口替代，科创板助力半 导体公司上市发展。大陆半导体基地崛起，产业链环节先后受益，IC制造:率先受益支出攀升，龙头

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-03-14
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：dst1213

  1. 国家级高新技术企业、科创企业名录.xlsx

  2. 高新技术企业名录 4 深圳市超准视觉科技有限公司 国家级高新技术企业 2019年第三批 / / 5 深圳市瑞源精密工业有限公司 国家级高新技术企业 2019年第三批 / / 6 深圳市嘉信装饰设计工程有限公司 国家级高新技术企业 2019年第三批 / / 7 深圳市中幼国际教育科技有限公司 国家级高新技术企业 2019年第三批 / / 8 深圳市安和威电力科技股份有限公司 国家级高新技术企业 2019年第三批 / / 9 深圳市软讯信息技术有限公司 国家级高新技术企业 2019年第三

  3. 所属分类：数据库

    • 发布日期：2020-03-03
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：qq_37195257

  1. 基于LPC2377 LPC2378的嵌入式工业控制系统硬件设计指南.pdf

  2. 基于LPC2377 LPC2378的嵌入式工业控制系统硬件设计指南pdf,基于LPC2377 LPC2378的嵌入式工业控制系统硬件设计指南州致远电子有限公司 嵌入式工业控制模块 销售与服务网络(一) 广州周立功单片机发展有限公司 地址:广州市天河北路689号光大银行大厦12楼F4邮编:510630 电话:(0203873091638730917387309723873097638730977 传真:(020)38730925 网址:www.zlgmcu.com 广州专卖店 南京周立功 地址:广

  3. 所属分类：其它

  1. Silicon Labs网状网络模块简化Thread和ZigBee连接

  2. 中国，北京-2016年9月29日-Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ： SLAB）推出针对网状网络应用、支持一流ZigBee:registered:和Thread软件的Wireless Gecko模块系列新品。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-15
    • 文件大小：323kb
    • 提供者：weixin_38631738

  1. Silicon Labs（芯科科技） MCU Production Programmer（软件）.rar

  2. 本资料是SILICON LABS 公司烧写程序的软件， 通过这个软件可以实现第芯片的批量烧写， 方便生产，用户就不需要一个一个芯片的烧写了，节省了生产时间和成本

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：11mb
    • 提供者：jiyu75

  1. 传感技术中的Silicon Labs推出增强UV防护和手势识别的新一代光学传感器

  2. Silicon Labs （芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）日前宣布推出新一代光学传感器，其可以用来保护消费者免受紫外线（UV）辐射的有害影响，并且能够凭借高性能接近感应和手势识别帮助开发人员开发创新的非接触式用户界面。Silicon Labs新型Si1133光学传感器为在广泛的运动装备和户外活动产品上添加高精度UV指数测量功能提供了高性价比解决方案。Si1153环境光传感器特别针对强日光条件和更大范围操作进行了优化，这使得它非常适用于室外环境中的手势控制和接近检测等应用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：134kb
    • 提供者：weixin_38656395

  1. 传感技术中的Silicon Labs-凭借节能的SoC和软件解决方案 开展Bluetooth Smart连接

  2. Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）推出新型的Blue Gecko无线SoC系列产品，其具有灵活的价格/性能选项，以及可扩展至+19.5dBm的输出功率（当前Bluetooth:registered:Smart市场中的最高输出功率）。作为今天发布的Silicon Labs多协议Wireless Gecko产品组合的一部分，新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列产品为Bluetooth Smart应用设计中的可扩展性、能效、安全和设计便利性设定了新标准

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：137kb
    • 提供者：weixin_38531630

  1. 消费电子中的低端智能手机芯片平台比较

  2. "千元智能手机方案，您的睿智选择！我很同意联芯科打出的这一口号！"高通公司副总裁颜辰巍在本届IIC《智能手机高峰论坛》主题演讲的开场白中说道，他是指着联芯科的广告牌说的这番话，广告帖在《智能手机高峰论坛》会议室，没想到高通颜辰巍的第一句开场白就引用了，很明显，中低端智能手机是高通公司今年在中国要重点进攻的市场。更明显的是，除了高通、联芯科，此次IIC上台湾迅宏科技也是一如既往的主打低端智能手机方案，势要做到"没有最低，只有更低！";展讯也首次公开展示了他们将在今年Q3推出的EGDG智能手机平台，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：189kb
    • 提供者：weixin_38604620

  1. USB2.0 闪存盘控制芯片“优芯II 号”的特点及应用电路

  2. USB2.0 闪存盘控制芯片“优芯II 号”的特点及应用电路 深圳市朗科科技有限公司推出的采用0.18um CMOS 工艺的“优芯II 号”SB2.0 闪存盘控制芯片。在优芯II 号的应用中，除了必需的优芯II 号和闪存，只需要一个5V 到3.3V 的电压调整IC、一个12 兆赫兹晶体振 荡器和电压滤波电容就可以组成完整的系统，BOM 成

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：98kb
    • 提供者：weixin_38656400

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的Silicon Lab 推出POL参考设计

  2. 益登科技所代理IC厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司) 日前宣布推出一款单相POL（Point Of Load）参考设计，工程师可利用它轻松快速将数字控制POL应用于各种终端应用，包括服务器、电信、数据通讯、存储系统、医疗设备和航空系统等等。 这套参考设计是一款20A的POL，很适合封装起来作为独立的电源模块或由OEM厂商直接用于终端应用的电路板。这款POL参考设计包含一套完成系统配置的软件，它能最大效率地实现动态死区时间 (dead time) 控制、为

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：57kb
    • 提供者：weixin_38616330

  1. 软硬件结合，完整物联网解决方案

  2. 软硬件结合，提供完整物联网解决方案，2016年10月，Silicon Labs(芯科科技)宣布收购业界领先的物联网(IoT)实时操作系统(RTOS)软件供应商Micrium。

  3. 所属分类：互联网

  1. 新型无线SoC支持环保型Zigbee Green Power IoT设备

  2. 近日，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee?片上系统（SoC）新产品。这些SoC专为网状网络中的环保型IoT产品而设计。EFR32MG22（MG22）系列产品是专为Zigbee Green Power（绿色能源）应用而优化的、功耗的SoC，扩展了Silicon Labs的Zigbee产品组合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台，是使用纽扣电池或通过能量收集供电的Zigbee设备的理想选

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38727087

  1. 低端智能手机芯片平台比较

  2. "千元智能手机方案，您的睿智选择！我很同意联芯科打出的这一口号！"高通公司副总裁颜辰巍在本届IIC《智能手机高峰论坛》主题演讲的开场白中说道，他是指着联芯科的广告牌说的这番话，广告帖在《智能手机高峰论坛》会议室，没想到高通颜辰巍的句开场白就引用了，很明显，中低端智能手机是高通公司今年在中国要重点进攻的市场。更明显的是，除了高通、联芯科，此次IIC上台湾迅宏科技也是一如既往的主打低端智能手机方案，势要做到"没有，只有更低！";展讯也首次公开展示了他们将在今年Q3推出的EGDG智能手机平台，那当然是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：186kb
    • 提供者：weixin_38693084

  1. Silicon Labs推出增强UV防护和手势识别的新一代光学传感器

  2. Silicon Labs （芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）日前宣布推出新一代光学传感器，其可以用来保护消费者免受紫外线（UV）辐射的有害影响，并且能够凭借高性能接近感应和手势识别帮助开发人员开发创新的非接触式用户界面。Silicon Labs新型Si1133光学传感器为在广泛的运动装备和户外活动产品上添加高精度UV指数测量功能提供了高性价比解决方案。Si1153环境光传感器特别针对强日光条件和更大范围操作进行了优化，这使得它非常适用于室外环境中的手势控制和接近检测等应用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：165kb
    • 提供者：weixin_38717579

  1. Silicon Labs-凭借节能的SoC和软件解决方案 开展Bluetooth Smart连接

  2. Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）推出新型的Blue Gecko无线SoC系列产品，其具有灵活的价格/性能选项，以及可扩展至+19.5dBm的输出功率（当前Bluetooth:registered:Smart市场中的输出功率）。作为今天发布的Silicon Labs多协议Wireless Gecko产品组合的一部分，新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列产品为Bluetooth Smart应用设计中的可扩展性、能效、安全和设计便利性设定了新标准。凭

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：162kb
    • 提供者：weixin_38695727

  1. Silicon Labs新型Secure Vault技术重新定义IoT设备安全

  2. Silicon Labs （亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出Secure Vault技术，先进的安全功能新套件旨在帮助可连接设备制造商应对物联网（IoT）不断升级的安全威胁和监管压力。Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台通过将一流的安全软件功能与物理不可克隆功能（PUF）硬件技术相结合，充分发挥Secure Vault的优势，大大降低了物联网安全漏洞和知识产权受损的风险。　　Silicon Labs副总裁兼物联网产品总经理Matt Joh

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：125kb
    • 提供者：weixin_38617436

  1. 集成无线收发器的微处理器Si106x/108x

  2. 芯科科技的Si106x/108x系列微控制器是内部集成了高性能1 GHz以下频段无线收发器和极低功耗微控制器的器件，具备兼容51的内核、片上调试器、10位A/D转换器和多种数字接口，其无线收发器拥有-126 dBm接收灵敏度、最大可达+20 dBm的发射功率、多种调制方式和自动频率控制、自动增益控制，还兼容IEEE802.15.4g，适合家居自动化、遥控、无钥匙进入、智能计量仪表、无线传感器网络等领域。本文对该芯片的内部结构、工作原理、硬件设计和软件调试方法进行了详细介绍，并简单讨论了使用该芯片

  3. 所属分类：其它

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