半导体芯片与系统反向工程与分析厂商Chipworks日前对英特尔65纳米Presler及Yonah处理器进行分析并宣布发现，微处理器中广泛应用了铜柱块凸接合技术(Copper Pillar Bumping “CPB”)，把钢模连接到印制线路板。 　　Chipworks技术情报经理Gary Tomkins先生表示：“65纳米包含的硅片处理技术及延展硅是一套十分优异的技术。英特尔亦凭着此封装技术，跨进了一大步。” 　　Chipworks资深技术分析师Dick James先生表示：“之前的英特尔处理器