本讨论中，与屏蔽相关的重点将围绕当今手机设计中一个通用的RF半导体元件——蜂窝发射模块(TxM)展开。简言之，TxM是由在一种类似PCB的基板上固放上裸片和无源器件构成的。然后将该组件进行包注模(overmolded)处理，之后它就可被固焊在手机PCB上。