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搜索资源列表

  1. PCB电子元器件封装

  2. 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-12
    • 文件大小：40kb
    • 提供者：zh200909

  1. PCB表面贴装流程仿真及元器件贴放顺序优化研究

  2. PCB表面贴装流程仿真及元器件贴放顺序优化研究

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-04-05
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：a10313

  1. protel AD 中用到的各种元器件封装介绍

  2. 1、BGA(ball grid array)　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。 2、BQFP(quad flat package with bumper)　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)　　表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 8、COB(chip on board)　　板上芯片封装， 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)。11、

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-07-12
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：junliuyao

  1. 表面安装元器件规范

  2. 19405.1-2003表面安装元器件规范的标准方法

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-12-25
    • 文件大小：509kb
    • 提供者：u013274221

  1. 表面贴装元器件认识与封装说明

  2. 表面贴装元器件认识与封装说明，简介；供硬件设计用。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-10-21
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：u012765497

  1. GJB 3243-1998 电子元器件表面安装要求

  2. 提供电子元器件表面安装的技术规范，本文描述了表面安装的器件封装，验收标准的信息。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2014-09-01
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：lhd3949

  1. 常用电子元器件(1).rar

  2. （一）电阻器 （二）电容器 （三）电感器 （四）变压器 （五）继电器 （六）晶体二极管 （七）晶体三极管 （八）集成电路 （九）可控硅 （十） 表面贴装元器件

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-26
    • 文件大小：340kb
    • 提供者：yoyo1975

  1. 电子元器件表面安装要求

  2. 标准规定了表面安装对电子元器件/印制板技术/印制板基材等的要求

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-11-16
    • 文件大小：493kb
    • 提供者：rsq821

  1. SMT元器件贴装机原理简介

  2. 用贴装机或人工的方式，将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程，叫做贴装（贴片）工序。在目前国内的电子产品制造企业里，主要采用自动贴片机进行自动贴片，也可以采用手工方式贴片。手工贴片现在一般用在维修或小批量的试制生产中。本文主要讲述SMT元器件贴装机的原理简介。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：110kb
    • 提供者：weixin_38546817

  1. 电子元器件在线路板上的引脚顺序

  2. 对于绝大多数电子元器件而言，它们都是有极性或者说管脚是不能焊错的。比如电解电容，一旦焊反，通电时就会发生爆炸。一般而言采用自动化给料机械进行线路板元件组装时，是不会出现放错元器件的问题的。但是由于生产厂家条件限制和元器件本身特点，也并不是所有元器件都可以自动贴装或插装的。常见需要人工手动放置的有各种表面安装变压器、接插件、TO封装的集成电路等。这些器件仍然有可能出现组装出错的问题。一般返修是通过手动进行的，这个环节也容易出现焊接反向的问题。因此有必要对元器件的定位方法和线路板上元器件焊盘及丝印的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：507kb
    • 提供者：weixin_38674883

  1. 电子元器件故障的特点及排除方法

  2. 电子元器件故障的特点及排除方法 电阻是电力设备中量最多的元件，但不是损坏率最高的元件。电阻损坏以开路最常见，开路后，大多都表现为阻值便大,在电器设备中常见的的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和保险电阻几种。前两种电阻应用最广，其损坏的特点一阻值在100Ω以下,和阻值在100kΩ以上所出现故障的概率较大,而阻值在几百欧到几十千欧之间，他们出现故障的很少；底阻值电阻出现故障后所表现的是发黑,而高阻值的一般没什么外部表现，圆柱形线绕电阻出现故障表现为破裂和发黑,线绕电阻一般用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-12
    • 文件大小：40kb
    • 提供者：weixin_38705873

  1. 几种简单的PCB的表面处理方式汇总

  2. PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PCB良好的可焊性或电气性能。由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，严重影响PCB的可焊性和电气性能，因此需要对PCB进行表面处理。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：63kb
    • 提供者：weixin_38748055

  1. PCB表面处理

  2. PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好，但是暴露在空气中很容易氧化，而且容易受到污染。这也是PCB必须要进行表面处理的原因。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：84kb
    • 提供者：weixin_38642636

  1. 表面贴装焊接的不良原因和对策

  2. 在过去的几年里由于新的锡焊材料、以及元器件及材料的发展，SMT回流焊工艺发生了很大的变革，本文对此作了简要回顾。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-26
    • 文件大小：59kb
    • 提供者：weixin_38605801

  1. 元器件应用中的五个让传感器变得更简单的技巧

  2. 传感器的数量在整个地球表面和人们生活周遭空间激增，提供世界各种数据讯息。这些价格亲民的传感器是物联网(IoT)发展和我们的社会正面临数字化革命，背后的驱动力，然而，连接和获取来自传感器的数据并不总是直线前进或那么容易，以下有5个技巧以协助缓解工程师与传输接口到传感器的第一次战争。 　　技巧1―先从总线工具开始 　　第一步，工程师应当采取首次介接到传感器时，是透过一个总线工具的方式以限制未知。一个总线工具连接一台个人计算机(PC)，然后到传感器的I2C、 SPI或其他可让传感器可以“说话”的协

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：76kb
    • 提供者：weixin_38723516

  1. 电子维修中的常用电子元器件故障规律总结

  2. 下面这篇文章主要介绍电子元器件故障规律的总结，通过工程师的一些实际应用的总结的，非常有实质性的学习文章。　　1.电阻损坏的特点　　电阻是电器设备中数量最多的元件，但不是损坏率最高的元件。电阻损坏以开路最，阻值变大较少见，阻值变小十分少见。的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和保险电阻几种。前两种电阻应用最广，其损坏的特点一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100kΩ)的损坏率较高，阻值(如几百欧到几十千欧)的极少损坏;二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑，很发现，而高阻值电阻损坏时很少有痕迹。线绕电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：65kb
    • 提供者：weixin_38514501

  1. 元器件应用中的集成散热器的单输出50A或双输出25A μModule稳压器

  2. 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双输出25A或单输出 50A 降压型微型模块 (μModule) 稳压器LTM4650，该器件内置了屏蔽的电感器、MOSFET和两个DC/DC稳压器IC，全放在一个小型耐热性能增强型塑料封装中。该器件采用16mm x 16mm x 5.01mm BGA封装，内置了已获专利的散热器。该散热器连接到MOSFET和电感器上，可从封装内部到封装顶部快速散出热量，而散热器的表面则裸露于空气中。通过空气流动或者空气流动加上连接

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：91kb
    • 提供者：weixin_38557515

  1. 元器件应用中的合理选择电容器来实现高性能的EMI滤波

  2. 本文将重点讨论多层陶瓷电容器，包括表面贴装和引脚两种类型。讨论如何计算这些简单器件的阻抗和插入损耗之间的相互关系。文中还介绍了一些改进型规格的测试，如引线电感和低频电感，另外，还给出了等效电路模型。这些模型都是根据测得的数据导出的，还介绍了相关的测试技术。针对不同的制造工艺，测试了这些寄生参数，并绘制出了相应的阻抗曲线。 　   长期以来，一直使用旁路和去耦电容来减小PCB上产生的各种噪声，也。由于成本相对较低，使用容易，还有一系列的量值可选用，电容器常常是电路板上用来减小电磁干扰(EMI)的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：244kb
    • 提供者：weixin_38544781

  1. 元器件应用中的Vishay扩展汽车级SMD铝电容器的电压范围

  2. 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，将汽车级146 CTI和160 CLA系列表面贴装铝电容器的电压范围分别扩展到100V和80V。Vishay BCcomponents器件适用于高温条件下的汽车和工业应用，具有低阻抗、大纹波电流和长使用寿命的优点。 　 　　146 CTI系列电容器有9种外形尺寸，工作温度高达+125℃，160 CLA系列有6种外形尺寸，可在+150℃高温下工作。这些电容器通过了AEC-Q200认证

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：97kb
    • 提供者：weixin_38663973

  1. 元器件应用中的从3G到4G，不可忽视的功放元件!

  2. 智能手机是近年成长速度最快的3C产品，在规格上推陈出新的同时，也导致智能手机产品生命周期仅为2~3年，持续的换机潮让智能手机零组件维持了一定需求。目前手机正从3G过渡到4G，而提到4G时代的关键零组件，则不可忽视4G芯片、功率放大器（Power Amplifier， PA）与表面声波滤波器（SAW Filter）三大元件；PA市场几乎被美国厂商垄断，包含Avago、Skyworks与Qorvo等，台湾厂商则多属于上游芯片供应商或其代工厂，本报告讨论砷化镓PA厂商的发展态势。 　　4G

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：184kb
    • 提供者：weixin_38673235
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