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  1. 去耦电容的选择举例zbleonsg

  2. 在高速时钟电路中，尤其要注意元件的RF去耦问题。究其原因，主要是因为元件会把一部分能量耦合到电源/地系统之中。这些能量以共模或差模RF的形式传播到其他部件中。陶瓷片电容需要比时钟电路要求的自激频率更大的频率，这样可选择一个自激频率在10～30 MHz，边沿速率是2 ns或者更小的电容。同理可知，由于许多PCB的自激范围是200～400 MHz，当把PCB结构看做一个大电容时，可以选用适当的去耦电容，增强EMI的抑制。表5－1和表5－2所示给出了电容选择方面有用的数据。从这两个表中，可以知道由于

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-10-09
    • 文件大小：107kb
    • 提供者：zbleonsg

  1. 51单片机表面安装图

  2. 51单片机表面安装图，对应开发板的焊接图。可以用此表面图清楚的看到开发板各元件位置。

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2013-05-30
    • 文件大小：200kb
    • 提供者：stars0909

  1. IR550A操作手册

  2. 用ERSA IR550 A返修系统，该系统带有微处理器控制和强大的红外传感器技术。E R S A为对付现代工业电子产品的最高要求提供了一种返修焊接系统。这台很有价值的焊接系统应用的主要领域是表面安装元件返修期间所选用的焊接工艺。 ERSA独特的红外辐射器技术已在IR 550 A中得到了优化，可编程温度控制几乎对 每一种应用都允许可重复生产的焊接结果。在任何时间，焊接过程都由非接触的 红外传感器监视，并给以最佳的工艺控制。

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2015-08-20
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：baidu_30736057

  1. 电气控制柜元件和配线设计规范.pdf

  2. 电气控制柜元件和配线设计规范pdf,提供“电气控制柜元件和配线设计规范”免费资料下载，本文详细说明电器元件和配线的技术要求，可供设计和安装参考使用。1.15标号应完整、清晰、牢固。标号粘贴位置应明确、醒目 b)双重的标识 命公 II lr ⊙ , AINMIL-E 1.16安装于面板、门板上的元件、其标号应粘贴于面板及门板背面元件下方, 如下方无位置时可贴于左方,但粘贴位置尽可能一致, c)门上的器件 1.17保护接地连续性 口保护接地连续性利用有效接线来保证。 口柜内任意两个金属部件通过螺钉连

  3. 所属分类：其它

  1. 00D202-2.应急柴油发电机组安装.pdf

  2. 00D202-2.应急柴油发电机组安装pdf,00D202-2.应急柴油发电机组安装编制说明 适用范围 l.1新建、改建、扩建建筑物正常场所内安装单台、联机 〈自动化柴油发电机组分级要求》 GB/个472-96 风冷(闭式水循环)应急柴油发电机组。 〈工频柴油发电机组额定功率、电压及转速〉:12990 12应急柴油发电机房设置在建筑物的首层、中间各层或 〈工频柴油发电机组通用技术条件》 GB2820-90 地下室。 〈内燃机台架性能试验方法、标准环境 1油发电机组连续功率为107-10 状况及功

  3. 所属分类：其它

  1. 表面安装三极管型号查询

  2. 看到贴片元件上的丝印无法知道是什么型号的元件，通过此资料就能查到该元件的实际型号。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-07-30
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：ggpaggpa

  1. 贴片元件拆卸的五大绝招

  2. 片状元器件是无引线或短引线的微小型元器件，它直接安装在印制板（PCB）上，是表面组装技术的专用器件。片状元器件具有尺寸小、重量轻、安装密度高、可靠性高，抗震性强、高频特性好、抗干扰能力强等优点，但也因为它们体积非常小，怕热、怕碰，有的引线脚很多，难以拆卸，给维修带来很大的困难。常用的拆卸技巧如下。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：57kb
    • 提供者：weixin_38605538

  1. 贴片元件的手工焊接步骤

  2. 昨天，金籁科技小编给大家介绍了贴片焊接工具，今天对焊接步骤进行详细说明，大家一起来学习吧。 1.清洁和固定PCB（印刷电路板） 在焊接前应对要焊的PCB进行检查，确保其干净（见图2）。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡。手工焊接PCB时，如果条件允许，可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一般情况下用手固定就好，值得注意的是避免手指接触PCB上的焊盘影响上锡。 图2一块干净的PCB 2.固定贴片元件 贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：353kb
    • 提供者：weixin_38568548

  1. 10种为PCB散热的方法，你了解几个？

  2. 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，那么PCB电路板散热技巧是怎样的，下面我们一起来讨论下。1通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：422kb
    • 提供者：weixin_38627590

  1. 传感技术中的红外传感器分类、原理、以及安装注意事项

  2. 红外传感器包括被动式红外传感器和微波、红外双鉴传感器。 　　被动式红外传感器工作原理： 　　目前安全防范领域普遍采用热释电传感器制造的被动式红外传感器。热释电材料包括钻钛酸铅等，当其表面的温度上升或下降，则该表面产生电荷，这种效应称热释电效应。 　　用热释电材料制成的敏感元件上，涂上一层黑色表面，有良好的吸热性，当红外线照射时，热电体温度变化，极片发生变化，电极上产生电荷； 　　当极片重新达到平衡时，电极上电压消失；当红外线撤降时，热电体温度下降，极片向相反方向转化。 　　在制作敏感元

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：67kb
    • 提供者：weixin_38719702

  1. 基础电子中的轮辐称重传感器的用途及安装方法

  2. 轮辐称重传感器属于测力传感器，它常用于静态测量和动态测量。其原理为弹性体（弹性元件，敏感梁）在外力作用下产生弹性变形，使粘贴在他表面的电阻应变片（转换元件）也随同产生变形，电阻应变片变形后，它的阻值将发生变化（增大或减小），再经相应的测量电路把这一电阻变化转换为电信号，从而完成了将外力变换为电信号的过程。 轮辐称重传感器的用途，顾名思义，称重传感器主要用户称重测力的场合。例如地磅、平台秤等相关称重设备。也用于像拉力机、压力机、以及其他力值检测的设备。 轮辐称重传感器的安装方法不同的传

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：53kb
    • 提供者：weixin_38599412

  1. PCB技术中的埋嵌元件PCB的技术（二）

  2. 5 嵌入用元件 　　焊盘连接方式时，嵌入可以采用再流焊或者粘结剂等表面安装技术的大多数元件。为了避免板厚的极端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情况下，它们的大多数研磨了硅（Si）的背面，包括凹块等在内的安装以后的高度为（300~150）mm以下。无源元件中采用0603型，0402型或者1005的低背型。导通孔连接方式时，上面介绍的镀层连接和导电胶连接的各种事例都是采用Cu电极的元件。用作嵌入元件时铜（Cu）电极的无源元件厚度150 mm成为目标之一，还有更薄元件的开发例。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：262kb
    • 提供者：weixin_38621624

  1. PCB技术中的埋嵌元件PCB的技术（三）

  2. 7 标准化WG中无源元件嵌入的课题 　　图15表示了无源元件嵌入构造的三种代表性形态。这种形态已经有10年左右的实用化，其优点是可以使用特性保证的元件，可以使用现有设备进行制造。 　　另一方面，对PCB的市场要求是“更薄”.特别是模组元件中“低背化”是重要的关键词。因此第一要求嵌入元件特别是无源元件芯片的低背化。由于元件制造商的开发努力，已经实现0.15 mm厚度（1005尺寸，0603尺寸）的薄型化。另外PCB本身也要求成品板厚的薄型化，但是由于为了实现高集成度的线路，不得不增加厚度，因此

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：79kb
    • 提供者：weixin_38629920

  1. 基础电子中的SMT表面组装技术的优点

  2. 1．组装密度高 　　片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT’可使电子产品体积缩小60％，质量减轻’75％。通孔安装技术元器件，它们按2．54mm网格安装元件，而SMT组装元件网格从1．27mm发展到目前0．63mm网格，个别达0．．5mm网格安装元件，密度更高。例如一个64引脚的DIP集成块，它的组装面积为25mm×75mm，而同样引线采用引线间距为0．63mm的QFP，它的组装面积为12mm×12mm，面积为通孔技术的1／12。 　　2．可靠性高 　　由于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：162kb
    • 提供者：weixin_38716081

  1. 电源技术中的开关电源热设计的强制通风、金属PCB和元件布置

  2. 1 自然风冷与强制风冷 　　在开关电源的实际设计中，通常采用自然风冷与风扇强制风冷两种形式。自然风冷的散热片安装时应使散热片的叶片竖直向上放置，若有可能则可在PCB上散热片安装位置的周围钻几个通气孔，便于空气的对流。 　　强制通风冷却是利用风扇强制空气对流，所以在风道的设计上同样应使散热片的叶片轴向与风扇的抽气方向一致，为了有良好的通风效果，越是散热量大的器件越应靠近排气风扇，在有排气风扇的情况下,散热片的热阻见表。 　　表  在有排气风扇的情况下散热片的热阻 　　2金属PCB 　　随

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：66kb
    • 提供者：weixin_38663733

  1. 元器件应用中的表面贴装技术与片状元器件

  2. 表面贴装技术与片状元器件　　　　表面贴装技术(SMT)是一种新型电子组装技术，它是包括表面安装元件(SMC)、表面安装器件(SMD)、表面安装印制电路板(SMB)、点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试在内的一整套完整工艺技术的总称。表面贴装技术发展的基础是表面安装元件和表面安装器件，习惯上人们把SMC和SMD统称为片状元器件。    　　片状元器件是一种无引线或短引线的新型微小型元器件，它是表面贴装技术的专用元器件，也是推进电子设备轻、小、薄和高功能化的关键技术之一。　　目前，片状元器件已在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：29kb
    • 提供者：weixin_38610513

  1. PCB技术中的表面安装印制板（SMB）的特点

  2. 作为电子元器件安装和互连使用的印制电路板必须适应当前表面安装技术(SMT)的迅速发展，现已普遍地把贴装表面安装元器件(SMD)的印制板称作表面安装印制板(SMB)，它包括了较简单的单面板、较为复杂的双面印制板，也包括难度高、更为复杂的多层板。 九十年代国际PCB技术是以能生产密度愈来愈高的SMB为目标而进行变革、发展。 SMB已成为当前先进PCB制造厂的主流产品，几乎100％的PCB是SMB。表面安装印制板与安装插入引线元件的印制板相比，有下面一些主要特点。 采用表面安装元、器件后，印制

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：68kb
    • 提供者：weixin_38722348

  1. 表面安装元件

  2. 在这里，整理发布了表面安装元件，只为方便大家用于学习、参考，喜欢表面安装元件的朋友赶快来...该文档为表面安装元件，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-14
    • 文件大小：11kb
    • 提供者：weixin_38745925

  1. 埋嵌元件PCB的技术（二）

  2. 5 嵌入用元件 　　焊盘连接方式时，嵌入可以采用再流焊或者粘结剂等表面安装技术的大多数元件。为了避免板厚的极端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情况下，它们的大多数研磨了硅（Si）的背面，包括凹块等在内的安装以后的高度为（300~150）mm以下。无源元件中采用0603型，0402型或者1005的低背型。导通孔连接方式时，上面介绍的镀层连接和导电胶连接的各种事例都是采用Cu电极的元件。用作嵌入元件时铜（Cu）电极的无源元件厚度150 mm成为目标之一，还有更薄元件的开发例。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：259kb
    • 提供者：weixin_38674115

  1. 埋嵌元件PCB的技术（三）

  2. 7 标准化WG中无源元件嵌入的课题 　　图15表示了无源元件嵌入构造的三种代表性形态。这种形态已经有10年左右的实用化，其优点是可以使用特性保证的元件，可以使用现有设备进行制造。 　　另一方面，对PCB的市场要求是“更薄”.特别是模组元件中“低背化”是重要的关键词。因此要求嵌入元件特别是无源元件芯片的低背化。由于元件制造商的开发努力，已经实现0.15 mm厚度（1005尺寸，0603尺寸）的薄型化。另外PCB本身也要求成品板厚的薄型化，但是由于为了实现高集成度的线路，不得不增加厚度，因此希望

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：78kb
    • 提供者：weixin_38704830
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