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  1. pcb设计规范(改).

  2. 印制电路板（PCB）设计规范 1 本标准规定了印制电路板（简称 PCB）设计应遵守的基本设计要求 本标准适用于公司各部门的 PCB 设计。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有 的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方 研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB 4588.3 印制电路板设计和使用 GJB 3243 电子元器件表面安装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-03-20
    • 文件大小：931kb
    • 提供者：tmboy_11

  1. 表面组装元器件

  2. 了解各类贴片原件的封装、内部构造和使用注意事项。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-06-23
    • 文件大小：8mb
    • 提供者：woailymd

  1. 电子元器件在线路板上的引脚顺序

  2. 对于绝大多数电子元器件而言，它们都是有极性或者说管脚是不能焊错的。比如电解电容，一旦焊反，通电时就会发生爆炸。一般而言采用自动化给料机械进行线路板元件组装时，是不会出现放错元器件的问题的。但是由于生产厂家条件限制和元器件本身特点，也并不是所有元器件都可以自动贴装或插装的。常见需要人工手动放置的有各种表面安装变压器、接插件、TO封装的集成电路等。这些器件仍然有可能出现组装出错的问题。一般返修是通过手动进行的，这个环节也容易出现焊接反向的问题。因此有必要对元器件的定位方法和线路板上元器件焊盘及丝印的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：507kb
    • 提供者：weixin_38674883

  1. PCB技术中的SMT贴片加工技术的组装方式详解

  2. 根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。     在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：46kb
    • 提供者：weixin_38584731

  1. 工业电子中的浅谈Practical Components将WLP晶片级技术融入虚拟组件的应用

  2. Practical Components已将Casio Micronics的WLP 晶圆级封装 （WLP）融入其种类广泛的虚拟组件。WLP是一种适于表面贴装技术（SMT）领域的微型封装。表面贴装技术 就是SMT（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。无需对印制板⑴钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊⑵到印制板表面规定位置上的装联技术。封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：88kb
    • 提供者：weixin_38738528

  1. 基础电子中的电子元器件在线路板上的引脚顺序

  2. 对于绝大多数电子元器件而言，它们都是有极性或者说管脚是不能焊错的。比如电解电容，一旦焊反，通电时就会发生爆炸。一般而言采用自动化给料机械进行线路板元件组装时，是不会出现放错元器件的问题的。但是由于生产厂家条件限制和元器件本身特点，也并不是所有元器件都可以自动贴装或插装的。常见需要人工手动放置的有各种表面安装变压器、接插件、TO封装的集成电路等。这些器件仍然有可能出现组装出错的问题。一般返修是通过手动进行的，这个环节也容易出现焊接反向的问题。因此有必要对元器件的定位方法和线路板上元器件焊盘及丝印的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：392kb
    • 提供者：weixin_38502929

  1. 基础电子中的表面贴装技术对贴片元器件的要求

  2. 表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件（Surface Mounted Component,简称SMC）与表面贴装器件（Surface Mounted Device,简称SMD）。 　　其中，SMC 主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件；SMD 主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。 　　SMC 与SMD 统称为表面贴装元器件或贴片元器件。 　　利用表面贴装技术构成的整机性能取决于贴片元器件性能及表面组装结构工艺，故进行电路设计时除需要对贴片元

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：36kb
    • 提供者：weixin_38630463

  1. PCB技术中的使用3D柔性电路简化封装设计

  2. 柔性电路设计正在迅速成为一种首选的电子电路封装方法，适用于制造翻盖手机或便携式电脑等产品。鉴于营销团队一直在努力使产品的体积更小且更加符合人体工程学，所以越来越多的PCB设计人员必须要接受其它形式的电路封装技术。 　　目前的柔性电路具有类似于普通FR4 PCB的布线密度、电流负荷要求以及表面组装元器件数量。该电路封装方法非常柔韧，足以适应抽象的产品外形。这不仅表明它们可以围绕物体进行弯折，而且可以应用在需要整个产品进行规则移动的场合，比如说翻盖手机。 　　它还允许产品的全部电路中只使用一个柔

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：79kb
    • 提供者：weixin_38728183

  1. PCB技术中的电子表面贴装技术SMT解析

  2. 1.概述 　　近年来，新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的通孔插装技术，并支配电子设备发展，被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费类电子产品，还是在军事尖端电子产品领域中，都将使电子产品发生重大变革。 　　2 表面贴装技术及元器件介绍 　　表面贴装工艺，又称表面贴装技术(SMT)，是一种无需在印制板上钻插装孔，而直接将表面组装元器件贴焊到印制线路板的规定位置，用焊料使元器件与印制线

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：107kb
    • 提供者：weixin_38689223

  1. 基础电子中的SMT基本工艺构成要素

  2. 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 　　点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 　　贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 　　固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：38kb
    • 提供者：weixin_38597533

  1. 基础电子中的SMT表面组装技术的优点

  2. 1．组装密度高 　　片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT’可使电子产品体积缩小60％，质量减轻’75％。通孔安装技术元器件，它们按2．54mm网格安装元件，而SMT组装元件网格从1．27mm发展到目前0．63mm网格，个别达0．．5mm网格安装元件，密度更高。例如一个64引脚的DIP集成块，它的组装面积为25mm×75mm，而同样引线采用引线间距为0．63mm的QFP，它的组装面积为12mm×12mm，面积为通孔技术的1／12。 　　2．可靠性高 　　由于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：162kb
    • 提供者：weixin_38716081

  1. PCB技术中的表面组装技术（SMT）简介

  2. 表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。它是将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件／器件(简称SMC／SMD)直接贴、焊到印制电路板表面或其他基板的表面上的一种电子组装技术。将元件装配到印刷(或其他基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 　　表面组装技术内容包括表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、组装设计、组装测试与检测技术、组装测试与检测设备等，是一项综合性工程科学技术。它将

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：38kb
    • 提供者：weixin_38736529

  1. 基础电子中的表面组装元器件与传统的插装式元器件特点介绍

  2. 表面组装元器件与传统的元器件相比，其特点是:①安装密度较高;②引线间的分布电容大大降低，使寄生电容、寄生电感明显的减少;③有较好的高频特性;④抗电磁干扰和射频干扰的能力得到了很大的提高。    　　表面组装元器件的组装与以往的通孔分立元器件的组装方法有着本质的区别，表面组装技术是布线的印制电路板上不打孔，所有焊点及元器件都在一个平面上，且焊点较小，密度较高。  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：28kb
    • 提供者：weixin_38586118

  1. 元器件应用中的表面贴装技术与片状元器件

  2. 表面贴装技术与片状元器件　　　　表面贴装技术(SMT)是一种新型电子组装技术，它是包括表面安装元件(SMC)、表面安装器件(SMD)、表面安装印制电路板(SMB)、点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试在内的一整套完整工艺技术的总称。表面贴装技术发展的基础是表面安装元件和表面安装器件，习惯上人们把SMC和SMD统称为片状元器件。    　　片状元器件是一种无引线或短引线的新型微小型元器件，它是表面贴装技术的专用元器件，也是推进电子设备轻、小、薄和高功能化的关键技术之一。　　目前，片状元器件已在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：29kb
    • 提供者：weixin_38610513

  1. PCB技术中的smt表面贴装技术

  2. 表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：57kb
    • 提供者：weixin_38662089

  1. 元器件应用中的安捷伦毫米波放大器面向20-40 GHz广播和卫星应用..

  2. 安捷伦科技有限公司(Agilent Technologies)日前宣布，进一步扩大其毫米波(mmW)集成电路产品系列，增添在20至40 GHz频率范围内工作的低成本表面封装放大器。这些封装器件可允许制造商使用较低成本的表面封装技术而非目前在芯片和键合制造方面较复杂的组装过程进行生产。这些表面封装器件可提供与毫米波“裸片”IC相媲美的性能指标。     该新产品系列包含7种器件：安捷伦AMMP-6231是一款高性能的低噪声放大器，适合18-30 GHz的接收链路，并集成了输入/输出隔直电容、偏压抗

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：58kb
    • 提供者：weixin_38673237

  1. 表面贴装技术对贴片元器件的要求

  2. 表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件（Surface Mounted Component,简称SMC）与表面贴装器件（Surface Mounted Device,简称SMD）。 　　其中，SMC 主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件；SMD 主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。 　　SMC 与SMD 统称为表面贴装元器件或贴片元器件。 　　利用表面贴装技术构成的整机性能取决于贴片元器件性能及表面组装结构工艺，故进行电路设计时除需要对贴片元

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：35kb
    • 提供者：weixin_38675969

  1. 表面组装技术（SMT）简介

  2. 表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。它是将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件／器件(简称SMC／SMD)直接贴、焊到印制电路板表面或其他基板的表面上的一种电子组装技术。将元件装配到印刷(或其他基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 　　表面组装技术内容包括表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、组装设计、组装测试与检测技术、组装测试与检测设备等，是一项综合性工程科学技术。它将

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：37kb
    • 提供者：weixin_38657848

  1. 电子表面贴装技术SMT解析

  2. 1.概述 　　近年来，新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的通孔插装技术，并支配电子设备发展，被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费类电子产品，还是在军事电子产品领域中，都将使电子产品发生重大变革。 　　2 表面贴装技术及元器件介绍 　　表面贴装工艺，又称表面贴装技术(SMT)，是一种无需在印制板上钻插装孔，而直接将表面组装元器件贴焊到印制线路板的规定位置，用焊料使元器件与印制线路板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：106kb
    • 提供者：weixin_38536267

  1. SMT贴片加工技术的组装方式详解

  2. 根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。     在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：42kb
    • 提供者：weixin_38583286
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