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  1. 表面组装(SMT)工艺通用技术要求(国标)SJ-T10670-1995

  2. 本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术时应遵循的基本工艺要求

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-19
    • 文件大小：976kb
    • 提供者：ylh0306110

  1. 印制电路板工艺性设计规范

  2. 参照电子行业标准《SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求》及《IPC-7351——表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》、《IPC-A-600F印制电路板的验收条件》、《IPC-A-610D印制电路板电子组件装联验收条件》等国际标准制定印制板设计要求和表面贴装工艺技术要求。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-24
    • 文件大小：799kb
    • 提供者：qhw111111

  1. 表面组装工艺通用技术要求标准

  2. 表面组装工艺通用技术要求标准是技术的、经济的、社会的、客观的，相信表面组装工艺通用技术要求标准能够...该文档为表面组装工艺通用技术要求标准，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-14
    • 文件大小：887kb
    • 提供者：weixin_38714653