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搜索资源列表

  1. 全国大学生电子设计竞赛培训教程

  2. 很全很系统的电子设计竞赛教程 全国大学生电子设计竞赛训练教程 目 录 第1章电子设计竞赛题目与分析 1.1 全国大学生电子设计竞赛简介 1.1电子设计竞赛题目.doc(49 KB, 下载次数: 4829) 1.2 全国大学生电子设计竞赛命题原则及要求 1.2.1 命题范围 1.2.2 题目要求 1.2.3 题目类型 1.2.4 命题格式 1.2.5 征题办法 1.3 电子设计竞赛的题目分析 1.3.1 电源类题目分析 1.3.1 电源类题目分析.doc(110.5 KB, 下载次数: 7116

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2014-05-11
    • 文件大小：13mb
    • 提供者：u010102994

  1. 电子设计竞赛

  2. 1.1 全国大学生电子设计竞赛简介 1.2 全国大学生电子设计竞赛命题原则及要求 1.2.1 命题范围 1.2.2 题目要求 1.2.3 题目类型 1.2.4 命题格式 1.2.5 征题办法 1.3 电子设计竞赛的题目分析 1.3.1 电源类题目分析 1.3.2信号源类题目分析 1.3.3无线电类题目分析 1.3.4放大器类题目分析 1.3.5仪器仪表类题目分析 1.3.6数据采集与处理类题目分析 1.3.7控制类题目分析 第2章 电子设计竞赛基础训练 2.1 电子元器件的识别 2.1.1 电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2014-06-02
    • 文件大小：10mb
    • 提供者：baidu_15309221

  1. 射频板PCB工艺设计规范.doc

  2. 目 次 前言……………………………………………………………………………………………… II 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 印制板基板 3 5 PCB设计基本工艺要求 5 6 拼板设计 6 7 射频元器件的选用原则 7 8 射频板布局设计 7 9 射频板布线设计 9 10 射频PCB设计的EMC 14 11 射频板ESD工艺 18 12 表面贴装元件的焊盘设计 19 13 射频板阻焊层设计 19 附录A 21 附录B 23 附录C 24 附录D 27 附录E 31

  3. 所属分类：硬件开发

  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

  1. 表面贴装印制板设计要求.doc

  2. 表面贴装印制板设计直接影响焊接质量，将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用技术作一些探讨。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-11-07
    • 文件大小：28kb
    • 提供者：tain2009

  1. 印制电路板工艺性设计规范

  2. 参照电子行业标准《SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求》及《IPC-7351——表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》、《IPC-A-600F印制电路板的验收条件》、《IPC-A-610D印制电路板电子组件装联验收条件》等国际标准制定印制板设计要求和表面贴装工艺技术要求。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-24
    • 文件大小：799kb
    • 提供者：qhw111111

  1. 为什么PCB要把过孔堵上?

  2. PCB设计之导电孔塞孔工艺导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；（二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；（

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：202kb
    • 提供者：weixin_38687904

  1. 表面贴装印制板设计要求

  2. 表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：75kb
    • 提供者：weixin_38715048

  1. PCB技术中的实用PCB板的设计

  2. 摘要：介绍一些适合于现代焊接工艺的PCB 板设计的原则，对线路板整体设计、基板流向、基准点的制作、元件排列、引脚间距和其他需要注意的问题等都作了相应阐述。 　　1 引言 　　随着国内线路板加工和焊接厂家的逐步增多，已经习惯"手工作坊"式生产的老一代工程师和很多刚刚步入这个领域的年轻工程师对目前新兴的用于大批量；PCB 板焊接的回流焊和波峰焊的工艺要求还不十分了解，并且已经在一定程度上制约了他们的研发的进度和生产的效率。本文就对适合于现代焊接工艺的实用；PCB板设计的一些原则做一些介绍。 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：98kb
    • 提供者：weixin_38609401

  1. PCB技术中的表面贴装印制板的设计技巧

  2. 在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。 　　1 表面贴装印制板外形及定位设计 　　印制板外形必须经过数控铣削加工。如按贴片机精度±0.02mm来计算，则印制板四周垂直平行精度即形位公差应达到±0.02mm。 　　对于外形尺寸小于50mm*50mm的印制板，宜采用拼板形式，具体拼成多大尺寸合适，需根据

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：85kb
    • 提供者：weixin_38554781

  1. PCB技术中的表面贴装焊接点试验标准

  2. 理想的焊点形成一个可靠的、电气上连续的、机械上稳固的联接。适当的可靠性设计(DFR, design for reliability)是需要的，以保证适当的性能。使用DFR设计的焊点，当以良好的品质制造时，可以在产品的设计运行环境中工作到整个设计寿命。 　　加速试验问题　　在DFR方面，请参阅IPC-D-279《可靠的表面贴装技术印制板装配设计指南》。可是，在许多情况中，足够的可靠性应该通过加速试验来证实。IPC-SM-785《表面贴装焊接的加速试验指南》给出了适当的加速试验指引。IPC-SM

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：70kb
    • 提供者：weixin_38679276

  1. 印刷电路板的设计

  2. SMT线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一。SMT线路板是电子产品中电路组件与器件的支撑件，它实现了电路组件和器件之间的电气连接。随着电子技术发展，PCB板的体积越来越小，密度也越来越高，并且PCB板层不断地增加，因此，要求PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和可制造性上要求越来越高。印刷电路板设计的主要步骤；1：绘制原理图。2：组件库的创建。3：建立原理图与印制板上组件的网络连接关系。4：布线和布局。5：创建印制板生产使用资料和贴装生产使用资料。印制电路板的设计过程中要考虑以下问题：1、要

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-03
    • 文件大小：96kb
    • 提供者：weixin_38599712

  1. 表面贴装焊接点试验标准

  2. 理想的焊点形成一个可靠的、电气上连续的、机械上稳固的联接。适当的可靠性设计(DFR, design for reliability)是需要的，以保证适当的性能。使用DFR设计的焊点，当以良好的品质制造时，可以在产品的设计运行环境中工作到整个设计寿命。 　　加速试验问题　　在DFR方面，请参阅IPC-D-279《可靠的表面贴装技术印制板装配设计指南》。可是，在许多情况中，足够的可靠性应该通过加速试验来证实。IPC-SM-785《表面贴装焊接的加速试验指南》给出了适当的加速试验指引。IPC-SM

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：67kb
    • 提供者：weixin_38732463

  1. 表面贴装印制板的设计技巧

  2. 在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。 　　1 表面贴装印制板外形及定位设计 　　印制板外形必须经过数控铣削加工。如按贴片机精度±0.02mm来计算，则印制板四周垂直平行精度即形位公差应达到±0.02mm。 　　对于外形尺寸小于50mm*50mm的印制板，宜采用拼板形式，具体拼成多大尺寸合适，需根据

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：87kb
    • 提供者：weixin_38616505

  1. 实用PCB板的设计

  2. 摘要：介绍一些适合于现代焊接工艺的PCB 板设计的原则，对线路板整体设计、基板流向、基准点的制作、元件排列、引脚间距和其他需要注意的问题等都作了相应阐述。 　　1 引言 　　随着国内线路板加工和焊接厂家的逐步增多，已经习惯"手工作坊"式生产的老一代工程师和很多刚刚步入这个领域的年轻工程师对目前新兴的用于大批量；PCB 板焊接的回流焊和波峰焊的工艺要求还不十分了解，并且已经在一定程度上制约了他们的研发的进度和生产的效率。本文就对适合于现代焊接工艺的实用；PCB板设计的一些原则做一些介绍。 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：113kb
    • 提供者：weixin_38650842

  1. 为什么PCB要把过孔堵上?

  2. PCB设计之导电孔塞孔工艺 　　导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。 　　Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求： 　　（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞； 　　（二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：201kb
    • 提供者：weixin_38529239