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  1. arm9的linux开发pcb

  2. 　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 　　3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 　　4、C－(ceramic) 　　表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-05-12
    • 文件大小：32kb
    • 提供者：alienware1

  1. protel AD 中用到的各种元器件封装介绍

  2. 1、BGA(ball grid array)　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。 2、BQFP(quad flat package with bumper)　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)　　表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 8、COB(chip on board)　　板上芯片封装， 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)。11、

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-07-12
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：junliuyao

  1. PCB封装大全，各式各样元件均有

  2. 1、BGA(ball grid array) 2、BQFP(quad flat package with bumper) 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic)

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2011-01-20
    • 文件大小：25kb
    • 提供者：winer007678

  1. PCB技术中的表面贴装型PGA

  2. 陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。PGA封装示意图如图所示。多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：weixin_38736011

  1. 半导体封装技术向高端演进

  2. 半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。 高级封装实现

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：127kb
    • 提供者：weixin_38622827

  1. 表面贴装型PGA

  2. 陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。PGA封装示意图如图所示。多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：weixin_38564826