注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 覆铜板的制造工艺及方法，全面介绍了FR4覆铜板的生产方法

  2. 该文章全面介绍了FR4覆铜板的生产方法，对有意投资该行业的朋友可作为基础知识增加对此的了解

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-03-11
    • 文件大小：369kb
    • 提供者：gtz2712001

  1. 自制PCB打印稿（PDF）自己用覆铜板做

  2. 自制PCB打印稿（PDF）自己用覆铜板做。 一些PCB画图软件画好图后，打印成PDF，可以自己永覆铜板做出来。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-04
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：zwxf123

  1. PCB设计覆铜板选材介绍

  2. PCB设计覆铜板选材介绍.pdf

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2016-04-23
    • 文件大小：617kb
    • 提供者：afei8856

  1. 覆铜板技术

  2. 覆铜板技术

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2013-11-08
    • 文件大小：475kb
    • 提供者：u012764186

  1. 覆铜板技术资料

  2. 覆铜板技术资料 CEM-1覆铜板 一、产品结构与特点 CEM-1覆铜板的结构，如图8-2所示。它是两种基材组成的，面料采用玻纤布，芯料采用木浆纸。产品以单面覆铜板为主。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2013-11-08
    • 文件大小：379kb
    • 提供者：u012764186

  1. 2013全国电子设计大赛覆铜板测试

  2. 覆铜板测试利用普通 PCB 覆铜板设计和制作手写绘图输入设备。系统构成框图如图 1 所示。普通覆铜板尺寸为 15cm× 10cm，其四角用导线连接到电路，同时，一根 带导线的普通表笔连接到电路。表笔可与覆铜板表面任意位置接触， 电路应能检 测表笔与铜箔的接触，并测量触点位置，进而实现手写绘图功能。 覆铜板表面由 参赛者自行绘制纵横坐标以及 6cm x 4cm （高精度区 A）和 12 cm x8cm （一般精 度区 B）如图中两个虚线框所示

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-09-04
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：aimeixia123456

  1. 钻床幻灯片PCB覆铜板的制作过程

  2. 钻床幻灯片PCB覆铜板的制作过程 PPT

  3. 所属分类：专业指导

  1. 线路板复合基覆铜板的特点与主要品种

  2. 面料和芯料由不同增强材料构成的刚性覆铜板，称为复合基CCL。这类CCL主要是在NEMA/ANSI标准中型号为CEM系列的覆铜板。在CEM系列中，CEM-1和CEM-3是最常见的品种。CEM系列复合基CCL的开发、问世的最初期，还有一种以环氧-玻纤纸作为增强材料、以环氧树脂为主树脂组成的覆铜板。它称为CEM-4。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：48kb
    • 提供者：weixin_38659646

  1. 制作PCB覆铜板的七种常见方法

  2. 这里主要为大家介绍PCB覆铜板的七种方法详细讲解。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：132kb
    • 提供者：weixin_38655780

  1. PCB自动化处理过程中覆铜板(CCL)的检测

  2. 本文介绍了PCB自动化处理过程中覆铜板(CCL)的检测，包括 双张检测和堆高检测。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：43kb
    • 提供者：weixin_38620741

  1. 环氧覆铜板技术的发展

  2. 环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。了解其技术发展的新特点是预测高性能CCL发展趋势的基本条件，也是顺应了终端电子产品的发展需求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-09
    • 文件大小：96kb
    • 提供者：weixin_38653878

  1. 覆铜板知识－覆铜板的结构及特性

  2. 制造印制电路板的主要材料是敷铜板(又名覆铜板)。而我们这篇文章，是讲述关于所谓覆铜板知识中的关于覆铜板的构造，覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38690830

  1. 覆铜板用电解铜箔介绍

  2. 覆铜板用电解铜箔介绍

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：66kb
    • 提供者：weixin_38646634

  1. 详细制作PCB覆铜板的七大方法

  2. 详细制作PCB覆铜板的七大方法

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：185kb
    • 提供者：weixin_38514872

  1. PCB技术中的覆铜板详解

  2. 覆铜板最近算是“火“透了，虽然作为PCB主要的使用材料，但是很多电路板业者未必对它了解得十分清楚。究竟它的特点如何，又可以作何种应用？今天，我们一起去揭晓。     覆铜板-----又名基材 。     覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。     目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：91kb
    • 提供者：weixin_38607088

  1. 基于覆铜板坐标定位手写绘图板设计

  2. 系统能够实现手写绘图板功能，当触笔接触覆铜板时，能够通过显示屏LCD12864显示出触笔所在的坐标位置、象限以及触笔轨迹等信息。电路设计以单片机STC89C58为核心，基于惠斯通电桥原理，从覆铜板4个引脚分别引出4路信号，经仪表放大器INA128进行10 000倍差分放大进行PCB坐标定位，然后由TLC2543进行A/D转换，在单片机中建立数据库，用查表法在LCD12864液晶屏上进行显示。实验表明，所设计的手写绘图板系统能基本完成题目设计要求，并且有进一步开发与完善的空间。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-17
    • 文件大小：447kb
    • 提供者：weixin_38675815

  1. 传感技术中的米铱改进型ILD1800激光传感器用于双面覆铜板在线测厚

  2. 双面覆铜板在线测厚，考虑到在线传送时覆铜板上下窜动带来的测量误差，应在测厚点上下安装两个传感器。如下示意图 　　　　双面覆铜板测厚早期用电容式传感器。它的优点是表面色斑，表面微观沟槽不影响测量结果，其缺点是传感器头与被测面间隙很小，且受间隙中介质变化而影响精度。对安装调校的环境要求很高，使用受到限制。而最致命的缺点是电容式传感器是面积效应，它测的是大于面积5㎜处的平均厚度。这对精密到某一点的板厚测量是很大的缺陷。　　　　于是激光位移传感器受到重视，因为传感器安装距离远，环境要求并不高，而且基

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：100kb
    • 提供者：weixin_38632247

  1. PCB覆铜板产业报告：5G通讯促进升级

  2. 1）考虑到5G 对天线系统的集成度提出了更高的要求。AAU 射频板需要在更小的尺寸内集成更多的组件。在这种情况下，为满足隔离的需求，需要采用更多层的印刷电路板技术。2）5G 工作频段更高，发射功率更大，对于PCB 上游覆铜板材料的传输损耗和散热性能要求更高，材料要求更高；3）单站PCB 用量大幅提升，5G 基站数量增加，带来PCB 需求量的提升；4）AAU 的下游客户将更多由以往的运营商转变为设备商，与设备商合作更紧密的上游厂商有望获得更多市场份额。 在无线通信领域，低频频率覆盖特性好，但是带

  3. 所属分类：其它

  1. 基于飞秒激光的覆铜板刻蚀工艺

  2. 针对传统电路板集成方式的局限性,提出基于飞秒激光的覆铜板线路成形技术。采用飞秒激光对覆铜板进行单因素实验和正交实验,结果表明,在激光功率、频率、扫描速度、扫描次数以及离焦量等因素中,扫描次数对刻蚀深度和表面粗糙度的影响最大,激光频率的影响最小;采用优化后的激光参数进行刻蚀,可以将表面铜层完全除去,得到高质量的刻蚀区域而不伤及底层基材。

  3. 所属分类：其它

  1. 覆铜板详解

  2. 覆铜板近算是“火“透了，虽然作为PCB主要的使用材料，但是很多电路板业者未必对它了解得十分清楚。究竟它的特点如何，又可以作何种应用？今天，我们一起去揭晓。     覆铜板-----又名基材 。     覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。     目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：82kb
    • 提供者：weixin_38632488
« 12 3 4 5 »