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  1. 覆铜板知识－覆铜板的结构及特性

  2. 制造印制电路板的主要材料是敷铜板(又名覆铜板)。而我们这篇文章，是讲述关于所谓覆铜板知识中的关于覆铜板的构造，覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38690830