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  1. 设计低功耗MCU系统,软硬兼施是关键

  2. 电子产品的低功耗问题经常让产品设计者头痛而又不得不面对。以单片机(MCU)为核心的系统,其功耗主要由单片机功耗和单片机外围电路功耗组成。要降低单片机系统的功耗,需要从硬件和软件两方面入手。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-27
    • 文件大小:71kb
    • 提供者:weixin_38732842
  1. 单片机与DSP中的设计低功耗MCU系统,软硬兼施是关键

  2. 电子产品的低功耗问题经常让产品设计者头痛而又不得不面对。以单片机(MCU)为核心的系统,其功耗主要由单片机功耗和单片机外围电路功耗组成。要降低单片机系统的功耗,需要从硬件和软件两方面入手。   硬件设计考虑因素   要满足单片机系统的低功耗要求,选用具有低功耗特性的单片机可以很容易实现(例如,Siliconlaboratories设计的高速C8051F系列单片机)。因为具有低功耗特性的单片机可以大大降低系统功耗,这可以从单片机的供电电压、内部结构、系统时钟和低功耗模式等几方面来考察一款单片机
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:75kb
    • 提供者:weixin_38685173
  1. 设计低功耗MCU系统,软硬兼施是关键

  2. 电子产品的低功耗问题经常让产品设计者头痛而又不得不面对。以单片机(MCU)为的系统,其功耗主要由单片机功耗和单片机外围电路功耗组成。要降低单片机系统的功耗,需要从硬件和软件两方面入手。   硬件设计考虑因素   要满足单片机系统的低功耗要求,选用具有低功耗特性的单片机可以很容易实现(例如,Siliconlaboratories设计的高速C8051F系列单片机)。因为具有低功耗特性的单片机可以大大降低系统功耗,这可以从单片机的供电电压、内部结构、系统时钟和低功耗模式等几方面来考察一款单片机的低
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:74kb
    • 提供者:weixin_38516804
  1. 低功耗MCU系统的关键是什么?软硬兼施!

  2. 低功耗问题经常让产品设计者头痛而又不得不面对。以单片机(MCU)为的系统,其功耗主要由单片机功耗和单片机外围电路功耗组成。要降低单片机系统的功耗,需要从硬件和软件两方面入手。硬件设计考虑因素要满足单片机系统的低功耗要求,选用具有低功耗特性的单片机可以很容易实现(例如,Siliconlaboratories设计的高速C8051F系列单片机)。因为具有低功耗特性的单片机可以大大降低系统功耗,这可以从单片机的供电电压、内部结构、系统时钟和低功耗模式等几方面来考察一款单片机的低功耗特性。一般来讲,用户在
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:73kb
    • 提供者:weixin_38646634