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DIP系列元器件封装尺寸图
DIP系列元器件封装尺寸图,CAD三视图,封装名称,都很详细。PCB工程师必备装备。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-05-26
文件大小:610kb
提供者:
ccfmp3
FBP系列元器件封装尺寸图
FBP系列元器件封装尺寸图,CAD三视图,封装名称,都很详细。PCB工程师必备装备。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-05-26
文件大小:767kb
提供者:
ccfmp3
QFN系列元器件封装尺寸图
QFN系列元器件封装尺寸图,CAD三视图,封装名称,都很详细。PCB工程师必备装备。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-05-26
文件大小:981kb
提供者:
ccfmp3
QFP系列元器件封装尺寸图
QFP系列元器件封装尺寸图,CAD三视图,封装名称,都很详细。PCB工程师必备装备。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-05-26
文件大小:573kb
提供者:
ccfmp3
SIP系列元器件封装尺寸图
SIP系列元器件封装尺寸图,CAD三视图,封装名称,都很详细。PCB工程师必备装备。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-05-26
文件大小:255kb
提供者:
ccfmp3
SOD系列元器件封装尺寸图
SOD系列元器件封装尺寸图,CAD三视图,封装名称,都很详细。PCB工程师必备装备。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-05-26
文件大小:303kb
提供者:
ccfmp3
SOP系列元器件封装尺寸图
SOP系列元器件封装尺寸图,CAD三视图,封装名称,都很详细。PCB工程师必备装备。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-05-26
文件大小:1mb
提供者:
ccfmp3
SOT系列元器件封装尺寸图
SOT系列元器件封装尺寸图,CAD三视图,封装名称,都很详细。PCB工程师必备装备。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-05-26
文件大小:1mb
提供者:
ccfmp3
TO系列元器件封装尺寸图
TO系列元器件封装尺寸图,CAD三视图,封装名称,都很详细。PCB工程师必备装备。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-05-26
文件大小:1mb
提供者:
ccfmp3
IC封装大全及尺寸
IC封装大全及尺寸图,方便使用者方便查阅和PCB封装库的核对和建立!
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-06-20
文件大小:5mb
提供者:
bank_29
通用Micro_SD插槽altium封装及详细datasheet和尺寸图
详细的altium Micro_SD封装,可以使用。附加相应的datasheet和drawing schematic.
所属分类:
嵌入式
发布日期:2013-01-21
文件大小:578kb
提供者:
braincs
LQFP-64 封装尺寸图 ST-64-2
LQFP-64 封装尺寸图 ST-64-2 很全很详细
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-10-07
文件大小:61kb
提供者:
gtbestom
MicroUSB尺寸图(贴片)
MicroUSB的详细尺寸,画封装时参考
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-11-06
文件大小:70kb
提供者:
hongchenpiaoxue
移动端屏幕及图标尺寸图
这是一张详细的移动端界面尺寸和分辨率的统计图,包括:iPhone、iPad、Android、主流浏览器等,还有移动端APP图标尺寸,非常适合收藏。
所属分类:
HTML5
发布日期:2017-06-10
文件大小:642kb
提供者:
zh_rey
69种贴片元件封装尺寸图,有书签,可搜索(SMD,SOD,SOP,SOT,TO,DO,0403,0805)
69种贴片元件封装尺寸汇总,几乎包括了所有贴片元件的贴片尺寸,每种封装尺寸都配有图片和详细的尺寸标注,PDF格式,带有书签,一目了然,可通过封装名称搜索,推荐喜欢捣鼓硬件的小伙伴人手一份!SMD,SOD,SOP,TO,DO,SMA,SMB,SMC,0402,0603,0805,1206,2010,2512
所属分类:
硬件开发
发布日期:2020-03-11
文件大小:2mb
提供者:
lenceliu
晶振尺寸图.docx
晶振尺寸图.还比较详细,做原理选型和画PCB做封装可以用得到
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-12-06
文件大小:5mb
提供者:
xrf83
四振元双菱阵列天线尺寸图·接线图
无线网卡配激情双菱是目前来说,效果突出的。图纸非常详细,有不会做的,仔细看看,应该OK啦
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-09-21
文件大小:483kb
提供者:
jacksammo
固态继电器详细介绍以及外形尺寸图和接线图
固态继电器详细介绍以及外形尺寸图和接线图
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-08-04
文件大小:949kb
提供者:
tdetde
各类封装尺寸图
各种封装的详细尺寸,供硬件工程师参考!包括DIP SOP TSOP TSSOP QFN BGA等等!
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-09-21
文件大小:6mb
提供者:
sunixu
基础电子中的三星双核i9100详细拆解图
三星i9100是三星第一款双核手机。三星i9100的机身尺寸为125.3×66.1×8.5mm,重量仅为116g,轻于其前辈Galaxy S.不仅如此,其还配备了一块可视面积高达4.3英寸的屏幕,同时, 三星i9100的8.49mm的身躯是目前世界上最薄的双核智能手机。2011年5月,三星I9100正式上市。 在i9000的发布之初,就有传说其能秒杀iPhone.而i9000操作的流畅感也确实可以与iPhone一较高下。而其后续机型i9100也貌似没有放弃与iPhone争高下决心。废话
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:516kb
提供者:
weixin_38607552
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