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  1. 详解板上芯片封装的焊接方法和封装流程

  2. 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：78kb
    • 提供者：weixin_38625192