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  1. 贴片排组封装

  2. 此为PDF文档，里面包含了排组的尺寸，可以根据它画封装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-08-31
    • 文件大小：372kb
    • 提供者：sinma77516

  1. 【生产工艺】LED封装技术探讨

  2. 　　LED的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：78kb
    • 提供者：weixin_38661128

  1. 照明LED封装技术探讨

  2. LED的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：85kb
    • 提供者：weixin_38711041

  1. 照明LED封装技术探讨

  2. LED的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：85kb
    • 提供者：weixin_38705004