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  1. 贴片封装汇集

  2. 介绍贴片封装的种类 现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容（MLCC），也称独石电容。附表是贴片电阻的参数。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-12-04
    • 文件大小：18kb
    • 提供者：mash2008

  1. 元器件培训_瓷片电容

  2. •一、瓷片电容 •1、瓷片电容的分类 •2、电容在电路中常见应用举例 •3、贴片电容 •4、不同材料电容的容值 •5、MLCC的规格 •6、MLCC选型参考 •7、陶瓷电容器特性曲线测试 •8、新型片式电容器的发展趋势 •9、电子产品小尺寸采购成本的下降 •10、MLCC的价格决定因素 •二、钽电容简介 •1、钽电容的优点、缺点

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-11-27
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：dog0138

  1. 贴片电容(MLCC)

  2. 贴片电容是指片式多层陶瓷电容 (Multilayer Ceramic Capacitors)，简称MLCC。 多层陶瓷电容(MLCC)根据材料分为Class 1和Class 2两类。Class 1是温度补偿型，Class 2是温度稳定型和普通应用的。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-03-03
    • 文件大小：568kb
    • 提供者：minor1020

  1. 常用电阻、电容、电感封装参数

  2. 常用贴片电阻、电容、电感封装 现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。贴片封装用四位数字标识，表明了 器件的长度和宽度。贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百 分五。一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容（MLCC），也称独石电容。附表是贴片电阻的 参数。 最

  3. 所属分类：IT管理

    • 发布日期：2011-10-14
    • 文件大小：67kb
    • 提供者：huazileo

  1. MLCC的制造流程和生产工艺

  2. 片式多层陶瓷电容器（MLCC）是电子整机中主要的被动贴片元件之一。具有极好的性能、多种不同的品种、规格齐全、尺寸小、价格便宜等特点，并且有可能取代铝电解电容器及钽电解电容器，得到极其广泛的应用。 MLCC的制造流程 MLCC的生产工艺 贴片电容MLCC制作工艺流程 1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分（原材料决定MLCC的性能）； 2、球磨——通过球磨机（大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级）； 3、配料——各种配料按照一定比例混合； 4、和浆——加添加剂将混

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-12
    • 文件大小：144kb
    • 提供者：weixin_38531630

  1. 贴片电容材质NPO和COG区分

  2. 贴片电容材质有哪些 贴片电容全称：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。英文缩写：MLCC。 常用的有NPO、X7R、Z5U和Y5V四种材质。 NPO填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物。 X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。 Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电容器。 Y5V电容器是一种有一定温度限制的通用电容器，在-30℃到85℃范围内其容量变化可达 22%到-82%。 贴片电容材质NPO和COG区分 NPO是贴片陶瓷电容器的高频材质，工作温度-5

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-12
    • 文件大小：67kb
    • 提供者：weixin_38682161

  1. 元器件应用中的贴片电容在LED驱动电路中的注意事项

  2. 贴片电容全称叫做多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外，在MLCC焊接过后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：67kb
    • 提供者：weixin_38716081

  1. 元器件应用中的满眼的都是裂纹——贴片电容主要失效原因

  2. 陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹引起的主因是什么？     引起机械裂纹的主要原因有两种。第一种是挤压裂纹，它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。挤压裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的，而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引起的。     如何区分挤压裂纹与弯曲裂纹？     挤压裂纹会在元件的表面显露出来，通常是颜色变化了的圆形或半月形裂纹，居于或邻近电容器的中心（见图1）。当接下来的加工过程

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：222kb
    • 提供者：weixin_38625599

  1. 基础电子中的常用贴片电容器介绍（上）

  2. 1. 贴片多层陶瓷电容器 　　贴片多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor/MLCC）简称贴片电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合而成，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也称为独石电容器。 　　其除具有电容器“隔直通交”的通性特点外，还具有体积小，容量大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点，广泛应用于各种军、民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密测试仪器

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：144kb
    • 提供者：weixin_38585666

  1. 基础电子中的贴片电容知识详解

  2. 贴片电容全称：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。英文缩写：MLCC. 　　基本概述 　　贴片电容（多层片式陶瓷电容器）是目前用量比较大的常用元件，就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。了解贴片电容的详细参数及供应信息请点击此处：http://www.dzsc.com/product/searc

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：129kb
    • 提供者：weixin_38601878

  1. 元器件应用中的Cal-Chip Elec推出10kV MLCC电容系列

  2. Cal-Chip Electronics公司推出新的电压高达10kV的高压多层陶瓷贴片(MLCC)电容，从而拓展了其CHV系列陶瓷电容产品。这些产品专为实现PC板空间有限的高压设备的浪涌抑制和温度补偿功能而设计，适用于笔记本电脑、蜂窝电话、PDA、摄像机、VCR、电信和测试设备等无线和便携产品。 　　CHV系列产品具有等效串联电阻(ESR)低、频率响应特性优良和机械强度高的特点。此外，由于采用了独特的加工工艺，这些器件还具有优秀的体积效率和电容温度稳定性，其外形尺寸0603到8060，采用COG

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：47kb
    • 提供者：weixin_38605144

  1. 元器件应用中的Syfer新型表面安装贴片电容面向军事/航空领域，不受RoHS限制

  2. Syfer Technology近日推出系列表面安装贴片电容，该产品采用传统的锡/铅端子，主要面向不受欧盟RoHs规范限制的应用，包括军事/航空、空间以及汽车等产品。       某些特殊应用目前还未受到欧盟RoHS规范的限制，虽然采用锡制产品的可行性还在调研当中，但Syfer相信一些特定的应用仍将继续使用锡/铅材料。       该公司提供的锡/铅端子中含有不超过10/%的铅，包括多种多层陶瓷贴片电容(MLCC)。容值范围从0.45pF至82μF，工作电压在16Vdc至10kVdc之间

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：weixin_38713717

  1. 贴片电容知识详解

  2. 贴片电容全称：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。英文缩写：MLCC. 　　基本概述 　　贴片电容（多层片式陶瓷电容器）是目前用量比较大的常用元件，就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。了解贴片电容的详细参数及供应信息请点击此处：https://www.dzsc.com/product/sear

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：136kb
    • 提供者：weixin_38636763

  1. 满眼的都是裂纹——贴片电容主要失效原因

  2. 陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹引起的主因是什么？     引起机械裂纹的主要原因有两种。种是挤压裂纹，它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。挤压裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的，而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引起的。     如何区分挤压裂纹与弯曲裂纹？     挤压裂纹会在元件的表面显露出来，通常是颜色变化了的圆形或半月形裂纹，居于或邻近电容器的中心（见图1）。当接下来的加工过程产生

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：189kb
    • 提供者：weixin_38591615

  1. 焊接贴片电容的过程中需要注意的事项

  2. MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路常用的元件之一。MLCC表面看来，非常简单，可是，很多情况下，设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。有些公司在MLCC的应用上也会有一些误区，以为MLCC是很简单的元件，所以工艺要求不高。其实，MLCC是很脆弱的元件，应用时一定要注意。-以下谈谈MLCC应用上的一些问题和注意事项。- 　　随着技术的不断发展，贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度。所以稍微有点形变就容易使其产生裂纹。另外同样材质

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：63kb
    • 提供者：weixin_38736760