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搜索资源列表

  1. 9852-05-00-9800系列表面贴装干簧继电器-COTO TECHNOLOGY .pdf

  2. 9852-05-00-9800系列表面贴装干簧继电器-COTO TECHNOLOGY .pdf

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2009-06-15
    • 文件大小：328kb
    • 提供者：xllin

  1. SMT贴装工艺详细介绍

  2. SMT贴装工艺详细介绍 SMT贴装工艺详细介绍

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-27
    • 文件大小：7mb
    • 提供者：gechanglei

  1. PCB表面贴装流程仿真及元器件贴放顺序优化研究

  2. PCB表面贴装流程仿真及元器件贴放顺序优化研究

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-04-05
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：a10313

  1. 基于HALCON的表面贴装电子组件检测系统的研发

  2. 学位论文，基于HALCON的表面贴装电子组件检测系统的研发

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-12-07
    • 文件大小：20mb
    • 提供者：yangliyang

  1. 贴片式蓝牙模块储存及贴装工艺指南

  2. 贴片式蓝牙模块储存及贴装工艺指南,

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2015-02-12
    • 文件大小：329kb
    • 提供者：xianglin_lxl

  1. 松下电阻器表面贴装扼流线圈ELL6RH样本.pdf

  2. 松下电阻器表面贴装扼流线圈ELL6RH样本pdf,该产品特点高度低 (高度2.5 mm, 3.0 mm），通过采用用户端子与内部连接分离的结构提高实际贴装质量，应对大电流，已应对 R o H S 令。主要用于视频设备、音响设备、移动通信终端等，电磁驱动装置的直流/直流转换电路，用于平滑电路的扼流线圈。Panasonic ■特性例 (uH)at (mQ 100 kHz at2o°C (mA max) 20% ELL6UH1O0M 10.0 63 1800 100 ELL6∪H120M 12.0 7

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-13
    • 文件大小：471kb
    • 提供者：weixin_38743968

  1. 松下6.2mm x 2.5mm侧面操纵边缘贴装轻触开关样本.pdf

  2. 松下6.2mm x 2.5mm侧面操纵边缘贴装轻触开关样本pdf,松下6.2mm x 2.5mm侧面操纵边缘贴装轻触开关样本。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-12
    • 文件大小：567kb
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 松下4.5mm x 2.2mm侧面操纵边缘贴装轻触开关样本.pdf

  2. 松下4.5mm x 2.2mm侧面操纵边缘贴装轻触开关样本pdf,特点：外观尺寸：4.5 mm*2.25 mm（压板除外），高度2.9mm（离电路板安装面的高度：0.95mm）；提高操作方向的焊锡剥离强度；使用寿命长；采取防静电措施。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：297kb
    • 提供者：weixin_38744435

  1. 松下电阻器表面贴装扼流线圈ELL6GG, ELL6PG样本.pdf

  2. 松下电阻器表面贴装扼流线圈ELL6GG, ELL6PG样本pdf,该产品特点防磁型结构，低直流电阻、大电流型，已应对 R o H S 指令。主要用于电脑相关设备、移动电话等的直流/直流转换电路，用于平滑电路的扼流线圈。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：932kb
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 松下电阻器表面贴装扼流线圈ELL5PS,ELL5RS-A样本.pdf

  2. 松下电阻器表面贴装扼流线圈ELL5PS,ELL5RS-A样本pdf,该产品特点防磁型结构，低直流电阻、大电流型，已应对 R o H S 指令。主要用于电脑相关设备、移动电话等的直流/直流转换电路；用于平滑电路的扼流线圈。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1001kb
    • 提供者：weixin_38743506

  1. 表面贴装印制板设计要求.doc

  2. 表面贴装印制板设计直接影响焊接质量，将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用技术作一些探讨。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-11-07
    • 文件大小：28kb
    • 提供者：tain2009

  1. 表面贴装印制板设计要求

  2. 表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：75kb
    • 提供者：weixin_38715048

  1. 电路板贴装时需要注意什么？

  2. 电路板贴装是指预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。那么在电路板贴装时需要注意什么？下面就为大家整理介绍

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：weixin_38603704

  1. 估算表面贴装半导体的温升

  2. 贴装在散热增强型封装中的半导体要求电路板能够起到散热片的作用，并提供所有必需的冷却功能。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-26
    • 文件大小：45kb
    • 提供者：weixin_38608189

  1. 倒装晶片的贴装工艺控制

  2. 由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸取到贴装完成这一过程。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：41kb
    • 提供者：weixin_38514660

  1. 表面贴装技术基础知识

  2. 关于表面贴装，你又知道多少?为解决广大初学者的疑惑，本文主要介绍表面贴装技术的基础知识，希望对你的学习有帮助。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：95kb
    • 提供者：weixin_38559866

  1. 在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求

  2. 在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：50kb
    • 提供者：weixin_38603259

  1. 影响SMT设备贴装率的因素和贴片机常见故障分析

  2. SMT设备在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度，在实际使用过程中，为了有效提高产品质量、降低有利于产成本、提高生产效率，则如何提高和保持SMT设备贴装率是摆在使用者面前的首要课题。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：127kb
    • 提供者：weixin_38639089

  1. SMT表面贴装工艺中的静电防护

  2. 本文主要简单介绍了SMT表面贴装工艺中的静电防护

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：99kb
    • 提供者：weixin_38655810

  1. 元件移除和重新贴装温度曲线设置

  2. 元件移除和重新贴装温度曲线设置

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：264kb
    • 提供者：weixin_38746738
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