注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 射频板PCB工艺设计规范.doc

  2. 目 次 前言……………………………………………………………………………………………… II 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 印制板基板 3 5 PCB设计基本工艺要求 5 6 拼板设计 6 7 射频元器件的选用原则 7 8 射频板布局设计 7 9 射频板布线设计 9 10 射频PCB设计的EMC 14 11 射频板ESD工艺 18 12 表面贴装元件的焊盘设计 19 13 射频板阻焊层设计 19 附录A 21 附录B 23 附录C 24 附录D 27 附录E 31

  3. 所属分类：硬件开发

  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-23
    • 文件大小：14kb
    • 提供者：qq_33237941

  1. SMT质量控制（外协）.PPT

  2. 影响SMT质量的因素 1 PCB设计 2 工艺材料的质量及正确使用 3 元器件质量（尺寸精度、焊端和引脚的可焊性和可靠性） 4 印制电路基板的加工质量（焊盘的附着力和可焊性） 5 制造工艺水平： 焊膏或贴片胶的印刷质量； 贴装元器件质量： 再流焊及波峰焊的焊接温度曲线。 6 SMT设备条件（印刷精度、贴装精度、再流焊炉或波峰焊机的稳定性、检测手段和返修设备的功能等）

  3. 所属分类：其它

  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

  1. 波峰焊和回流焊顺序

  2. 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。什么是回流焊回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：154kb
    • 提供者：weixin_38571992

  1. 为什么PCB要把过孔堵上?

  2. PCB设计之导电孔塞孔工艺导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；（二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；（

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：202kb
    • 提供者：weixin_38687904

  1. 贴装元器件的焊盘设计

  2. 标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。 在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-10-17
    • 文件大小：632kb
    • 提供者：dyymzm

  1. 元器件应用中的片状元器件的贴装与焊接

  2. 片状元器件安装的典型工艺流程如下:　　印制电路板设计→涂布粘合剂→贴装元器件→焊接→清洗→质量检测。　　下面简要介绍一下各工艺流程:　　印制电路板设计　　设计印制电路板时应注意以下几个方面:　　①片状元器件在印制电路板上可单面贴装，也可双面贴装。不论是单面还是双面，都要考虑元器件的占地条件与走向的协调。　　②所有片状元器件都应能进行自动贴装。　　③应考虑散热的条件。　　④要考虑焊盘的形式、确定合理的尺寸，确保焊盘的强度及可靠性。　　涂布粘合剂　　表面安装粘合剂分导电和不导电两种。导电粘合剂是给表

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：44kb
    • 提供者：weixin_38651273

  1. 影响再流焊质量的原因

  2. (--)PCB焊盘设计SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在再流焊时，由于熔融焊锡表面张力的作用 而得到纠正(称为自定位或自校正效应)；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，再流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素： 1.对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。 2.焊盘间距—确保元件端头或引脚与焊盘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：112kb
    • 提供者：weixin_38678510

  1. 表面张力起因及对焊点形成过程会造成哪些影响

  2. 表面张力与润湿力的方向相反，因此表面张力是不利于润湿的因素之一。无论足再流焊、波峰焊还是手工焊，表面张力对于形成良好焊点都是不利因素。但在再流焊中表面张力又能被利用——当焊膏达到熔融温度时，在平衡的表面张力的作用下，会产生自定位效应，即当元器件贴放位置有少量偏离时，在表面张力的作用下，元器件能自动被拉网到近似日标位置。因此表面张力使再流焊工艺对贴装的要求比较宽松，比较窬易实现高度自动化与高速度。同时也正因为“再流动”及“自定位效应”的特点，再流焊艺对焊盘设计、元器件标准化等方面有更严格的要求。如

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：62kb
    • 提供者：weixin_38730821

  1. PCB设计中，布局布线有哪些基本原则

  2. 一、元件布局基本规则　　1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开;　　2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;　　3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;　　4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm;　　5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：74kb
    • 提供者：weixin_38641339