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  1. 贴片式蓝牙模块储存及贴装工艺指南

  2. 贴片式蓝牙模块储存及贴装工艺指南,

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2015-02-12
    • 文件大小：329kb
    • 提供者：xianglin_lxl

  1. PCB技术中的柔性印刷线路板缺陷检测方法指南

  2. 柔性线路板产品分类方法很多，按照FPC贴合层数可分为：单面板、双面板、多层板以及软硬结合板。FPC作为一种常见线路板类型，其市场占有率随着电子产品向微型化、轻便化发展不断上升。但FPC在加工、上料、贴装等生产过程中可能出现断路、短路、线宽不符等瑕疵。鉴于此，本文主要分析柔性印刷线路板缺陷检测方法。 　　不同的制作工艺使其具备许多得天独厚特点： 　　（1）组装密度高，减少了零部件之间的连线； 　　（2）质量轻，厚度薄，可以有效降低产品重量，方便携带； 　　（3）可折叠，能够任意折叠弯曲。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：115kb
    • 提供者：weixin_38732307

  1. PCB技术中的通孔回流焊锡膏的选择

  2. 与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊 接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，是否因受热而坍塌及融化后被拉回通孔内成为关键。 　　锡膏评估一股从助焊剂系统、锡膏的抗坍塌性和回拉测试几个方面进行。 　　（1）助焊剂系统 　　助焊剂选择需要考虑的重点包括锡膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊剂残留量（CL-，F-和Br-）、 可测试性、清洁工艺、环境兼容性和成本；助焊剂的测试可以参照J-STD-004测试指南。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：152kb
    • 提供者：weixin_38653687

  1. SMT模板设计指南

  2. 本文窥视一个工业小组委员会涉及工艺工程师对模板设计的几个共同关注的文件。 表面贴装工艺工程师在对表面贴装印刷/装配不熟悉和/或他们有新的表面贴装印刷/装配要求时，经常面对类似的设计问题。新的工艺工程师在指定用于印刷锡膏或胶水的模板(stencil)时会喜欢一些基本的模板设计指南。经验丰富的表面贴装工艺工程师在面对一种新的表面贴装印刷/装配要求时会宁愿在他人的经验上来学习。 几年前，对一个正规的、容易理解的模板设计指南的需求是所公认的。在1998年中，成立了一个小组委员会，包括了来自模板制

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：92kb
    • 提供者：weixin_38746018

  1. 通孔回流焊锡膏的选择

  2. 与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊 接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，是否因受热而坍塌及融化后被拉回通孔内成为关键。 　　锡膏评估一股从助焊剂系统、锡膏的抗坍塌性和回拉测试几个方面进行。 　　（1）助焊剂系统 　　助焊剂选择需要考虑的重点包括锡膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊剂残留量（CL-，F-和Br-）、 可测试性、清洁工艺、环境兼容性和成本；助焊剂的测试可以参照J-STD-004测试指南。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：216kb
    • 提供者：weixin_38722588

  1. 柔性印刷线路板缺陷检测方法指南

  2. 柔性线路板产品分类方法很多，按照FPC贴合层数可分为：单面板、双面板、多层板以及软硬结合板。FPC作为一种常见线路板类型，其市场占有率随着电子产品向微型化、轻便化发展不断上升。但FPC在加工、上料、贴装等生产过程中可能出现断路、短路、线宽不符等瑕疵。鉴于此，本文主要分析柔性印刷线路板缺陷检测方法。 　　不同的制作工艺使其具备许多得天独厚特点： 　　（1）组装密度高，减少了零部件之间的连线； 　　（2）质量轻，厚度薄，可以有效降低产品重量，方便携带； 　　（3）可折叠，能够任意折叠弯曲。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：98kb
    • 提供者：weixin_38558655