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synopsys软件简介《一》
synopsys软件简介《一》 2007-08-09 一 Astro Astro是Synopsys为超深亚微米IC设计进行设计优化、布局、布线的设计环境。Astro可以满足5千万门、时钟频率GHz、在0.10及以下工艺线生产的SoC设计的工程和技术需求。Astro高性能的优化和布局布线能力主要归功于Synopsys在其中集成的两项最新技术:PhySiSys和Milkyway DUO结构。 二 DFT DFT Compiler提供独创的“一遍测试综合”技术和方案。它和Design Compil
所属分类:
C++
发布日期:2009-04-30
文件大小:30720
提供者:
beijing20080
超深亚微米结构的实现
现在 ,超大规模集成 (VLSI )电路技术的快速发展 ,要求器件的尺寸随之缩小 ,通常所用的缩比理论 有准恒定电压理论 ( quasi - constant voltage theory, QCVT)和恒定电压理论 ( constant voltage theory, CVT)。根据这一理论 ,在缩小后的 MOSFET的沟道中将会产生很强的电场 ,从而很容易击穿栅介质。 在实际应用当中 ,器件的稳定性是衡量器件性能的一个重要指标 ,所以本文就超深亚微米 n -沟道 Si - MOSFET的栅
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-04-30
文件大小:5242880
提供者:
beijing20080
低功耗CMOS电路设计
《低功耗CMOS电路设计》着重叙述低功耗电路设计,包括工艺与器件、逻辑电路以及CAD设计工具三个方面的内容。在工艺器件方面,描述了低功耗电子学的历史、深亚微米体硅SOI技术的进展、CMOS纳米工艺中的漏电、纳米电子学与未来发展趋势、以及光互连技术;在低功耗电路方面,描述了深亚微米设计建模、低功耗标准单元、高速低功耗动态逻辑与运算电路、以及在结构、电路、器件的各个层面上的低功耗设计技术,包括时钟、互连、弱反型超低功耗设计和绝热电路;在低功耗CAD设计工具方面,描述了功耗模型与高层次功耗估计,国际
所属分类:
硬件开发
发布日期:2018-11-20
文件大小:35651584
提供者:
huwanggg
探究始于验证系统结构的Soc IP方法
前言 随着设计与制造技术的发展,集成电路设计从晶体管的集成发展到逻辑门的集成,现在又发展到IP的集成,即SoC设计技术。SoC可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。虽然SoC一词多年前就已出现,但到底什么是SoC则有各种不同的说法。在经过了多年的争论后,专家们就SoC的定义达成了一致意见。这个定义虽然不是非常严格,但明确地表明了SoC的特征: 实现复杂系统功能的VLSI; 采用超深亚微米工艺技术; 使用一个
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-22
文件大小:80896
提供者:
weixin_38724154
专用芯片技术中的SOC芯片技术及在安防集成系统中的应用
从1959年美国TI公司发明第一块集成电路(IC)以后,集成电路工艺技术即向着两个方向发展: (1)沿硅片横向和垂直硅片纵向加工精度的提高方向,使得器件特征尺寸从亚微米、深亚微米、超深亚微米(VDSM)到纳米(nm),并能形成各种结构; (2)沿匀场范围的扩大方向,使得芯片面积由100mm2增加到200mm2甚至300mm2及以上。每个管子在缩小,芯片面积在扩大,两者的乘积使得IC集成度的CAGR(CommutationAverageGrowthRate)每年达到58%。这就是摩尔(
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:205824
提供者:
weixin_38603704
存储器管理部件的设计实现
摘 要:主要介绍了一款32 b的RISC结构CPU的存储器管理部件的设计。在对存储器管理部件的原理,存在的必要性等方面进行介绍的基础上,对设计的存储器管理部件的结构,3种地址转换机制:实地址转换、块地址转换及段页式地址转换,以及部分单元电路等方面进行了详细的介绍。 随着处理器主频的不断升高,访问存储器的速度就越来越成为制约处理器性能提高的瓶颈。如何更加有效地管理好更多的存储空间成了急待解决的问题。本文是基于某32 b微处理器芯片研制而提出的,该CPU是一个高集成度的、深亚微米工艺制造的高速
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-18
文件大小:217088
提供者:
weixin_38741531
通信与网络中的x86构架的SoC及STPC的一种应用
摘要:讲述x86构架的SoC的发展及近况,并描述一种基于STPC-Industrial芯片的网络终端设备的设计与实现。这种网络终端设备具有体积小、结构简单、功能强、软件适应性强的特点。 关键词:SoC STPC DoC 新世纪电子工程师们面临的一个重要课题就是如何面对国民经济和社会生活的信息化挑战。以网络通信、软件和微电子为主要标志的信息产业的飞速发展,既为我们提供了一个前所未有的发展机遇,也营造了一个难得的市场与产业环境。随着电子工业中深亚微米、超深亚微米技术的突破,以往电子工程
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-13
文件大小:108544
提供者:
weixin_38738272
SoC设计方法学(二)
SoC设计方法学SoC设计方法学的内容可以简单的归纳为如下三点:软硬件协同设计技术,IP核生成及复用技术和超深亚微米IC设计技术(有时又称纳米级电路设计技术)。它们又分别包含一系列的子课题(图5)。在这些子课题中有些是我们已经十分熟悉的,但是这并不意味着它们是已经解决的问题。恰恰相反,这些课题在融入SoC设计方法学的框架之后,已经在内涵上产生了很大的变化。软硬件协同设计技术首先探讨一下软硬件协同设计。软硬件协同设计课题的提出已有多年的历史,但是早期的研究多集中在针对一个特定的硬件如何进行软件开发
所属分类:
其它
发布日期:2021-02-03
文件大小:261120
提供者:
weixin_38652147