相对于CMOS工艺，MEMS的复杂性在于其涉及机械、声学、光电、化学、生物等多学科，而两者都离不开EDA软件工具的辅助设计来完成这些复杂工作，缩短开发时间、降低成本。

随着物联网时代来临，终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SiP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术，以满足市场需求。 　　早前，苹果发布了的apple watch手表，里面用到SIP封装芯片，从尺寸和性能上为新手表增色不少。而芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律)，转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律)。 　　根据国际半导体路线组