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  1. 超越摩尔more than Moore

  2. 本文讲解了超越摩尔的概念和意义，还有一些发展趋势和影响

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-06-05
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：u011229733

  1. 虚拟存储的承诺：IT到服务的转变

  2. 简介： 毫无疑问，虚拟化能够降低IT成本，并为资源分配提供了新的模式：虚拟服务器早已超越了摩尔定律的每一条限制。数据虚拟化已经进展了一段时日，而针对将逻辑存储从物理存储中抽象出来的工作也一直在进行。 如果计算资源能够被分散并分配到最需要它们的应用之处，那么相应的存储应该根据需求被及时分配。虚拟存储应该能够打破带宽、缓存和地域的限制。

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2017-07-31
    • 文件大小：127kb
    • 提供者：jiangsucsdn002

  1. 3DIC堆叠技术.pdf

  2. T 前言 个人电脑、手机、音乐播放器、游戏系统、相机和flash媒体等消费需求强劲，推动了电子系统市场的爆炸性增长。 这些电子系统的设计和制造是通过将单个集成电路组装成便携的形式因子。 根据摩尔定律，用于制造晶圆形式集成电路的底层半导体技术的突飞猛进，推动了电子系统能力的快速进步。 这本书描述了一种新的基于晶片的技术，它正在蚕食传统的基于二极管的集成电路封装和装配技术，使下一代电子系统。 今天，各种技术竞相为集成电路(IC)产品提供集成各种电子功能的解决方案。 片上系统(SoC)是将一个电子系

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-07-23
    • 文件大小：13mb
    • 提供者：weixin_39840387

  1. 传感器跨界融合 未来发展超越摩尔定律.doc

  2. 可穿戴设备做为连接人与物的智能钥匙，如何让多元的传感监测能智能融合这也不再是传统的摩尔定律解决的问题，不仅仅是单一多种传

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-05
    • 文件大小：30kb
    • 提供者：weixin_38744270

  1. 量子计算中若干前沿课题的研究与探讨 华中科技大学本科优秀论文范例.pdf

  2. 几十年来， 电子计算机的性能一直按照“摩尔定律” 迅速发展， 而集成电路的尺 寸也不断缩小。 但减小到原子尺度时， 占据主导地位的量子效应使人们不再可能制造 传统计算机。 为了克服经典计算机将遭遇的“物理极限” ,人们试图按照量子力学的原 理在原子尺度上制造一种全新的量子计算机， 并努力使其性能超越传统计算机。 本文首先介绍了量子计算机的发展历程， 讲述了量子力学的基础知识与量子计 算机工作的基本原理。 接着详细叙述目前存在的一些重要量子算法， 并给出了非常有 用的Shor质因数分解

  3. 所属分类：算法与数据结构

    • 发布日期：2020-02-07
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：songzailu6482

  1. RFID技术中的一文读懂SIP与SOC封装技术

  2. 随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SiP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术，以满足市场需求。 　　早前，苹果发布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封装芯片，从尺寸和性能上为新手表增色不少。而芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律)，转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律)。 　　根据国际半导

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：292kb
    • 提供者：weixin_38621630

  1. DSP中的Xilinx：FPGA向标准化虚拟SoC平台发展

  2. 半导体行业最让人称道的是，能把沙子做成比金子还要贵的产品，并且这个故事一直延续到今天。这也激发了人们的创新意识，并不断展示创新性思维将创新技术和融合技术给人们带来的奇迹。 　　FPGA向平台化方向发展 　　几年前，Xilinx公司副总裁兼首席技术官Ivo Bolsens表示过，目前的FPGA厂商只充当技术跟随者的角色已不能满足客户的要求，而是要根据市场发展的需求，不仅在器件生产技术和设计架构方面不断创新，还要在FPGA器件的扩展性、规模、速度、成本以及低功耗等方面都要得到进一步的提升，甚至于要超

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：93kb
    • 提供者：weixin_38564085

  1. 堆叠硅片互联技术突破摩尔定律

  2. 赛灵思正式在全球发布其“堆叠硅片互联技术”，旨在超越摩尔定律的束缚。堆叠硅片互联技术在单个封装中集成了4个28nm工艺的FPGA切片，以实现突破性的容量、带宽和功耗优势，其高密度晶体管和逻辑能够满足对处理能力和带宽性能要求极高的需求。该技术通过采用3D封装技术和硅通孔 （TSV） 技术来突破摩尔定律的限制，利用堆叠硅片互联封装方法可以在现有工艺节点提供200万个逻辑单元。为了实现堆叠硅片互联，赛灵思花了五年时间进行研发，并与TSMC和Amkor（封装厂）在制造流程上进行了深度合作。目前代号TV3

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：109kb
    • 提供者：weixin_38631389

  1. 超越摩尔定律的新技术MEMS

  2. 相对于CMOS工艺，MEMS的复杂性在于其涉及机械、声学、光电、化学、生物等多学科，而两者都离不开EDA软件工具的辅助设计来完成这些复杂工作，缩短开发时间、降低成本。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：117kb
    • 提供者：weixin_38733525

  1. FLASH：超越DRAM

  2. 从销售额绝对数字来看，FLASH与DRAM的差距越来越小，这意味着FLASH在整个半导体存储器市场中的地位越来越重要。（纵轴单位为：十亿美元） 从存储器密度的提升上来看，DRAM将逐渐遇到障碍，而FLASH则能够很好地遵循摩尔定律发展。这是通过USB接口采用FLASH作为存储介质的电子系统出货量增加的趋势图。这是2003年FLASH应用市场的分布图。在FLASH的两种架构中，三星公司坚持认为NAND的发展空间将是十分巨大的，而且会挤占目前由NOR占据的应用市场。在手持设备领域，三星正在试图采用一

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：weixin_38611230

  1. 用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积

  2. 随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的主要优势在于其封装的基片更少，热阻更低，电气性能也更。这是一个体现“超越摩尔定律”的例子，即使用 “摩尔定律”以外的技术也能实现更高的集成度和经济效益。　　异构集成技术　　高密度扇出型封装技术满足了移动手机封装的外形尺寸与性能要求，因此获得了技术界的广泛关注。构成此技术的关键元素

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：106kb
    • 提供者：weixin_38638033

  1. 一文读懂SIP与SOC封装技术

  2. 随着物联网时代来临，终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SiP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术，以满足市场需求。 　　早前，苹果发布了的apple watch手表，里面用到SIP封装芯片，从尺寸和性能上为新手表增色不少。而芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律)，转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律)。 　　根据国际半导体路线组

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：406kb
    • 提供者：weixin_38673548