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搜索资源列表

  1. 双馈风机暂态性能仿真分析

  2. 电网电压跌落下双馈风力发电机组暂态性能的比较分析

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2013-03-14
    • 文件大小：579kb
    • 提供者：tracyclean

  1. 产品包装件跌落过程分析与仿真

  2. 产品包装件跌落过程分析与仿真，基于ansys与lsdyna对多种产品及包装件进行了跌落实验研究。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-11-29
    • 文件大小：7mb
    • 提供者：u012999016

  1. ls-dyna跌落分析

  2. ls-dyna跌落分析，比较详尽，需要的朋友可以参考。

  3. 所属分类：软件测试

    • 发布日期：2014-05-20
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：qq_15601201

  1. LS-DYNA动力分析指南

  2. 《LS-DYNA动力分析指南》系国内首本LS-DYNA中文书籍，该书详细阐述LS-DYNA中的各种概念，如接触、沙 漏、时间步控制等，并对碰撞分析、流固耦合分析、爆炸分析、冲压成型分析，热和热固耦合分析、跌落分析 、隐式分析等具体应用进行关键字参数设置和说明，对求解过程中遇到的问题进行解答和分析。该书作者长期 从事LS-DYNA技术支持工作,具有丰富的实践经验.

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2018-04-15
    • 文件大小：24mb
    • 提供者：beijingfu

  1. 煤炭的跌落试验分析

  2. 以某露天矿生产煤样为研究对象,通过跌落试验确定采用碎选机方案的可行性;对两组跌落碎选试验结果分析表明,经过碎选后,产品的含矸量可降低7%左右,减少无效运输,提高经济效益。

  3. 所属分类：其它

  1. 晶诺威科技针对晶振时振时不振（停振）现象分析及解决方案.docx

  2. 晶片的化学成分为二氧化硅，与玻璃相同，属于清脆易碎品，在承受较大冲撞、跌落、强震动、温度环境极速变化等外力作用的情况下有可能产生破裂、破碎等现象。建议客户针对晶振导脚焊接工序时，焊接部位仅局限于导脚到玻璃纤部位1.0mm以上的部位，并且请不要对外壳进行焊接。另外，假如利用高温或长时间对导脚部位进行加热，会导致晶振内部晶片镀银层破坏，电阻超差等问题。因此，请留意对导脚部位的加热温度要控制在300°C以下，且加热时间要控制在5秒以内(外壳的部位的加热温度要掌握在150°C以下)。另外，焊接中，严禁用

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-05-14
    • 文件大小：607kb
    • 提供者：weixin_47094800

  1. 晃电时三相异步电动机的瞬态特性分析

  2. 三相异步电动机是煤化工企业生产系统的重要组成部分。针对煤化工企业供电系统常见故障,对晃电时三相异步电动机的瞬态变化进行研究,并对电机定转子电流、转速、转矩的动态变化进行了分析;同时对晃电时负载转矩和电压跌落程度等参数对电动机的影响也进行了仿真。仿真结果表明:晃电发生时,电动机的电压、电流会出现不同程度的波动,

  3. 所属分类：其它

  1. 基于Mohr-Coulomb准则的球形洞室围岩应变软化弹塑性分析

  2. 通过用一系列的塑性流动与脆性跌落近似逼近峰后应变软化过程,将开挖球形洞室引起的塑性变形区划分为k个同心球壳。假定各球壳内岩体均质且各向同性,采用Mohr-Coulomb准则和非关联流动法则对受静水压力球形洞室围岩的应力和变形进行理论计算。由各球壳内岩体属性表征点建立岩体再破坏的补充方程,得到了围岩塑性半径求解方程组。通过算例验证了方法的合理性。最后,考虑岩体进入峰后阶段后,变形参数也随之劣化,讨论了弹性模量线性劣化对洞壁位移、软化半径和破裂半径的影响。

  3. 所属分类：其它

  1. 板级封装芯片面自由跌落的失效分析

  2. 板级封装芯片面自由跌落的失效分析，白创，袁国政，本文采用了高加速度的跌落试验方法，研究BGA（球栅阵列）封装在自由跌落冲击中的可靠性。用型号RS-DP-03A跌落台模拟真实工况下BGA封装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-20
    • 文件大小：611kb
    • 提供者：weixin_38683930

  1. 开关连接器的振动可靠性分析

  2. 开关连接器的振动可靠性分析，储刘庆，，连接器的可靠性受环境的多种因素影响，例如温度、振动、冲击、碰撞、离心、跌落、插拔等。动态环境如振动、冲击等是造成连接器失

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-07
    • 文件大小：523kb
    • 提供者：weixin_38706531

  1. 球栅阵列封装板级跌落试验与有限元分析

  2. 球栅阵列封装板级跌落试验与有限元分析，陈霞，袁国政，通过板级跌落试验研究球栅阵列封装（BGA）封装在冲击脉冲下的动态响应和失效模式，并运用有限元软件ABAQUS对跌落过程进行模拟。模拟

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-12-28
    • 文件大小：892kb
    • 提供者：weixin_38638799

  1. 基于Abaqus的刀具跌落冲击的仿真分析

  2. 机床防护部件的结构强度和刚度对机床的安全性起着至关重要的作用。选择具有代表性的钻头和盘形铣刀,用Abaqus分别建立普通冷板和不锈钢板的刀具跌落冲击仿真计算模型;根据数值模拟结果,得出2种材料的临界板厚。为机床防护设计提供依据。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-06-12
    • 文件大小：790kb
    • 提供者：weixin_38615397

  1. 动态电压恢复器在选煤厂实践应用分析

  2. 选煤厂生产过程中受到生产矿井井下大电流短路故障影响,造成选煤厂各个配电所电源进线失电闪断,导致在生产过程中引起电动机失压脱扣动作,设备大面积停止工作。为了有效解决选煤厂电压暂降引发失压脱扣动作的问题,选用了完全补偿法和同相补偿法相结合的动态电压恢复器(DVR)。现场应用结果分析表明,这种电压恢复器(DVR)能够在平衡电压和不平衡电压跌落情况下均能可靠地补偿井下大电流短路造成的电压跌落,有效地保证了选煤厂的正常有序生产。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-06-16
    • 文件大小：241kb
    • 提供者：weixin_38733787

  1. 连续高效防灭火卧式制浆系统理论分析

  2. 根据原料作抛物线运动后跌落时具有最大速度,分析制浆系统的最佳转速,根据原料在滚筒最高点位置推算出制浆系统的临界转速,根据原料和滚筒内壁之间的滑移规律得出制浆系统最高超临界转速,通过分析残渣在排渣机构中的运动情况,确定合理的排渣转速,根据原料运动轨迹推导出原料循环运动距离和循环运动时间,为制浆系统的开发设计和提高制浆系统效率提供了理论依据。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-03
    • 文件大小：303kb
    • 提供者：weixin_38704565

  1. 基于Cosmosworks跌落试验仿真

  2. 利用SolidWorks软件建立跌落模型,用Cosmosworks对模型跌落的过程进行仿真,并对结果做进一步的分析。结果表明,物体跌落很容易引起材料塑性变形,导致模型损坏;地板的材料硬度越大,模型损坏越严重;模型掉落姿态不变,重力与地面所成角度越大,产生的应力峰值越小;模型的掉落姿势不同时,与地面接触的面积越小,产生的应力就越大。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-06-28
    • 文件大小：329kb
    • 提供者：weixin_38521831

  1. 电网电压不对称跌落下直驱风电系统控制策略

  2. 针对电网电压不对称跌落下直驱风电系统并网运行过程中出现的直流环节过电压、并网电流畸变、并网功率波动问题,在直驱风电系统并网变换器的直流环节并联超导磁储能系统;同时在分析电网电压不对称跌落下网侧变换器数学模型的基础上,采用抑制并网功率波动的正负序电流控制对网侧变换器的控制策略加以改进,从而稳定直流环节电压、改善并网电流品质、抑制并网功率波动。仿真结果验证了该控制策略的正确性和有效性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：624kb
    • 提供者：weixin_38632488

  1. 手机芯片UV胶绑定可靠性问题分析

  2. 本文主要探讨在无铅工艺下，比较不点胶、UV胶绑定和底部填充对手机主板芯片的焊点可靠性的影响（采用滚筒跌落试验作可靠性验证和切片试验等进行失效分析），同时探讨手机芯片边角UV胶绑定的相关工艺和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-30
    • 文件大小：54kb
    • 提供者：weixin_38663608

  1. 考虑围岩峰后强度脆性跌落的洞室黏弹塑性解

  2. 岩石全应力-应变曲线常被简化成3阶段模型，该模型的软化阶段应力与应变呈线性相关而忽略了岩石峰后强度下降由快而慢的过程，得到的洞室围岩理论解答与实测相比有一定误差。针对传统的3阶段模型忽视岩石峰后实际路径特征，将岩石的全应力-应变曲线简化成体现峰后强度脆性跌落特性的4阶段模型，考虑围岩的扩容、流变特性，推导了4阶段模型各分区应力、位移解析解，并引入围岩峰后强度跌落公式，获得了各分区半径解答。通过工程实例将本文方法求解的分区半径与其他方法对比分析获得围岩峰后强度跌落公式的适用范围，并将本文求解的洞壁

  3. 所属分类：其它

  1. 电磁兼容设计的误区分析

  2. 电磁兼容的问题常发生于高频状态下，个别问题（电压跌落与瞬时中断等）除外。高频思维，总而言之，就是器件的特性、电路的特性，在高频情况下和常规中低频状态下是不一样的，如果仍然按照普通的控制思维来判断分析，则会走入设计的误区。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-01
    • 文件大小：60kb
    • 提供者：weixin_38690095

  1. 高频电路的电磁兼容设计误区分析

  2. 电磁兼容的问题常发生于高频状态下，个别问题(电压跌落与瞬时中断等)除外。高频思维，总而言之，就是器件的特性、电路的特性，在高频情况下和常规中低频 状态下是不一样的，如果仍然按照普通的控制思维来判断分析，则会走入设计的误区。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：87kb
    • 提供者：weixin_38611877
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