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搜索资源列表

  1. 软硬件协同设计

  2. 软硬件协同设计

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2007-07-31
    • 文件大小：280kb
    • 提供者：zoean

  1. 3-软硬件协同设计技术.pdf

  2. [轉載] 嵌入式系列教程之三 软硬件协同设计技术.pdf

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-08-11
    • 文件大小：280kb
    • 提供者：geraint999

  1. SOC软硬件协同设计

  2. SOC软硬件协同设计的力作：Exploring_Software_Partitions_for_Fast_Security_Processing_on_a_Multiprocessor_Mobile_SoC

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2009-10-16
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：liaodbhust

  1. 软硬件协同设计技术 软硬件协同设计技术

  2. 软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-15
    • 文件大小：85kb
    • 提供者：hualingxin

  1. 第3章 软硬件协同设计与TLM

  2. 深亚微米半导体技术的进展与成熟使复杂的SoC设计变得越来越普遍，同时对传统的ASIC设计方法和流程提出了挑战。软硬件协同设计是SoC的3个关键支持技术之一，它不仅是SoC的重要特点，也是21世纪IT业发展的一大趋势。软硬件协同设计目的是为硬件和软件的协同描述、验证和综合提供一种集成环境。 SoC与传统IC的设计原理是不同的，它的设计不是一切从头开始，而是将设计建立在较高的基础之上，利用已有的IP核进行设计重用，设计方法从传统的电路设计转向系统设计，设计的重心也从逻辑综合、布局布线转向系统的设计

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-05-23
    • 文件大小：330kb
    • 提供者：yaowanhua

  1. 嵌入式系统设计（软硬件协同划分技术）

  2. 嵌入式系统设计（软硬件协同划分技术）嵌入式系统设计（软硬件协同划分技术）嵌入式系统设计（软硬件协同划分技术）

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-07-26
    • 文件大小：348kb
    • 提供者：liuf008

  1. 基于PowerPC的SoC软硬件协同验证平台

  2. 基于PowerPC的SoC软硬件协同验证平台 摘要：构建了基于PowerPC405处理器的SoC软硬件协同验证平台。该平台使用层次化的设 计方法，在统一平台架构下支持RTL和TLM两种不同抽象层次的虚拟原型仿真，兼顾了仿真精度 和速度的要求。平台中提供了完整的开发工具和基础架构，支持以c语言测试程序作为输入的验 证流程自动化，可有效地提高验证效率。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-03-22
    • 文件大小：321kb
    • 提供者：ppcust

  1. SoC软硬件协同验证中的软件仿真

  2. SoC软硬件协同验证中的软件仿真 摘要：介绍SoC(片上系统)软硬件协同验证中的软件仿真，给出验证uART(通用异步收发器)硬件接口的应用程序范例。利用GNU工具链开发SoC软硬件协同验证中的应用程序，并利用仿真器进行软件仿真，仿真结果正确。可以根据处理器的类型对GNU工具链进行配置，使开发流程适合所 有GNu支持的处理器，方法具有一般性。根据开发者的具体需要，开发soc芯片的应用程序用于软硬件协同验证。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-03-23
    • 文件大小：333kb
    • 提供者：ppcust

  1. 软硬件协同设计技术 软硬件协同设计技术

  2. 软硬件协同设计技术 软硬件协同设计技术 软硬件协同设计技术

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-08-21
    • 文件大小：85kb
    • 提供者：f328500920

  1. 电子产品研发中的软硬件协同设计技术

  2. 软硬件协同设计是指对系统中的软硬件部分使用统一的描述和工具进行集成开发,可完成全系统的设计验证并跨越软硬件界面进行系统优化。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-04-23
    • 文件大小：29kb
    • 提供者：dzds918

  1. 软硬件协同设计技术

  2. 关于软硬件协同设计技术的pdf 希望能帮助大家！！

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-10-25
    • 文件大小：280kb
    • 提供者：fhy420462303

  1. 实现SOPC的嵌入式软硬件协同设计平台

  2. 对基于FPGA的SOPC软硬件协同设计方法进行了研究，在此基础上，详细设计了系统硬件平台，并对硬件平台的硬件系统进行了定制。本平台满足了从硬件系统定制，到操作系统配置均可以按照设计需求进行定制的特点。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：99kb
    • 提供者：weixin_38691641

  1. 嵌入式系统芯片的软硬件协同仿真环境设计

  2. 针对嵌入式系统芯片SoC开发验证阶段的需求，介绍了一种通用的SoC软硬件协同仿真平台。软件仿真由C/C++和汇编语言编写，硬件仿真基于VMM验证方法学所搭建，SoC设计代码由RTL代码编写而成。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：92kb
    • 提供者：weixin_38567956

  1. SoPC与嵌入式系统软硬件协同设计

  2. 软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势,其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表。SoPC技术为系统芯片设计提供了一种更为方便﹑灵活和可靠的实现方式。在介绍系统级芯片设计技术的发展由来后,重点介绍SoPC设计系统芯片中的软硬件协同设计方法,并指出它比SoC实现方式所具有的优势。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-11
    • 文件大小：147kb
    • 提供者：weixin_38625164

  1. 基于Nios的FFT算法软硬件协同设计

  2. 在深入研究Nios自定制指令的软硬件接口的基础上，利用Matlab／DSP Builder建立快速傅里叶变换FFT核心运算指令基本模型，然后用Singacompiler工具进行编译，产生 QuartusⅡ能够识别的VHDL源程序，并将此程序在Nios中自定制成相关的FFT运算指令。利用自定制的FFT运算指令，在Nios中利用C语言编写基于Nios的FFT算法程序，实了FFT运算的软硬件协同设计。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-08
    • 文件大小：466kb
    • 提供者：weixin_38686153

  1. 基于FPGA的软硬件协同仿真加速技术

  2. 在系统设计中，硬件复杂电路设计的调试与仿真工作对于设计者来说十分困难。为了降低仿真复杂度，加快仿真速度，本文提出利用FPGA加速的思想，实现软硬件协同加速仿真。经过实验，相对于纯软件仿真，利用软硬件协同加速仿真技术，仿真速度提高近30倍，大大缩短了仿真时间。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-30
    • 文件大小：117kb
    • 提供者：weixin_38635684

  1. 引导滤波的软硬件协同加速器设计与实现

  2. 引导滤波算法被大量用于图像处理领域中，在去雨雪、去雾、前景提取、图像去噪、图像增强、级联采样等方面有很好的处理效果。但是对于实时应用，软件实现难以满足需要。提出了在SDSoC环境下利用软硬件协同开发策略实现引导滤波硬件加速。通过在SDSoC开发环境中调试C语言代码实现引导滤波算法，并将其中影响性能的函数用Xilinx公司开发的Zedboard开发版硬件实现。在设计中，采用了流数据的方法、PS（Processing System）端和PL（Programmable Logic）端协同开发策略，以及

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：211kb
    • 提供者：weixin_38638688

  1. 激光点云解算的软硬件协同设计与实现

  2. 机载激光雷达在测绘、勘探等领域有广泛的应用，其数据处理联合激光雷达测距数据和姿态位置信息，解算获得扫描目标的三维坐标并形成三维点云图。为了满足机载激光雷达点云解算的实时性要求，采用基于软硬件协同的设计方法，设计、实现了激光点云解算的SoC。通过使用基于AXI-4的DMA高速传输方式，运用流水线优化和存储优化方法，实现了高性能的硬件加速器。实验结果表明，提出的激光点云解算的SoC能够满足机载平台的实时性处理要求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：336kb
    • 提供者：weixin_38501299

  1. 实现SOPC的嵌入式软硬件协同设计平台

  2. 本文主要研究的是应用嵌入式系统开发的软硬件协同设计方法来实现一个集软核处理器的嵌入式设计平台，在此基础上，如有必要还可集成嵌入式操作系统。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：335kb
    • 提供者：weixin_38592420

  1. 基于Python 软硬件协同设计方法

  2. 摘要：针对当前系统设计中软硬件设计者分别采用不同的设计语言存在的天然鸿沟和如何将基于Python的大量软件算法快速地转换为硬件设计的问题，研究了一种新的基于Python的软硬件协同设计方法.并以基于Python的MyHDL扩展包为例，重点研究了以Python作为软硬件协同设计.仿真和校验的系统设计流程，得出基于Python的软硬件协同设计方法能大幅度提高系统设计及算法硬件实现的效率的结论. 　　0 引言 　　现代系统设计许多都是由C/C++,Python等高级语言来完成，而且这些系统越来越复

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：104kb
    • 提供者：weixin_38735899
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