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  1. 3-软硬件协同设计技术.pdf

  2. [轉載] 嵌入式系列教程之三 软硬件协同设计技术.pdf

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-08-11
    • 文件大小：280kb
    • 提供者：geraint999

  1. 软硬件协同设计技术 软硬件协同设计技术

  2. 软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-15
    • 文件大小：85kb
    • 提供者：hualingxin

  1. 第2章 SoC设计与建模方法

  2. 2. 1 SoC总体设计思想 SoC设计理念与传统的系统设计不同，其设计技术是以系统功能为出发点，将系统的处理机制、模型算法、芯片结构、各个层次的逻辑电路直至器件的设计紧密结合，在一个或若干个芯片上完成整个系统功能。SoC设计不是以功能电路为基础的分布式系统的综合技术，而是以IP核为基础的系统模块和电路综合技术。SoC以嵌入式系统为基本结构，集软硬件于一体，追求最大包容的系统集成，构成各种应用系统。它已成为现代数字系统设计开发的最佳选择。 传统的设计方法采用专门的方法和工具各自独立地对各种不同

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-05-23
    • 文件大小：379kb
    • 提供者：yaowanhua

  1. 第3章 软硬件协同设计与TLM

  2. 深亚微米半导体技术的进展与成熟使复杂的SoC设计变得越来越普遍，同时对传统的ASIC设计方法和流程提出了挑战。软硬件协同设计是SoC的3个关键支持技术之一，它不仅是SoC的重要特点，也是21世纪IT业发展的一大趋势。软硬件协同设计目的是为硬件和软件的协同描述、验证和综合提供一种集成环境。 SoC与传统IC的设计原理是不同的，它的设计不是一切从头开始，而是将设计建立在较高的基础之上，利用已有的IP核进行设计重用，设计方法从传统的电路设计转向系统设计，设计的重心也从逻辑综合、布局布线转向系统的设计

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-05-23
    • 文件大小：330kb
    • 提供者：yaowanhua

  1. 嵌入式系统设计（软硬件协同划分技术）

  2. 嵌入式系统设计（软硬件协同划分技术）嵌入式系统设计（软硬件协同划分技术）嵌入式系统设计（软硬件协同划分技术）

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-07-26
    • 文件大小：348kb
    • 提供者：liuf008

  1. 软硬件协同设计技术 软硬件协同设计技术

  2. 软硬件协同设计技术 软硬件协同设计技术 软硬件协同设计技术

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-08-21
    • 文件大小：85kb
    • 提供者：f328500920

  1. 软硬件协同设计技术.pdf

  2. 国防科大电子科学与工程学院 嵌入式系统开放研究小组

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-11-16
    • 文件大小：280kb
    • 提供者：wanyecheng

  1. 电子产品研发中的软硬件协同设计技术

  2. 软硬件协同设计是指对系统中的软硬件部分使用统一的描述和工具进行集成开发,可完成全系统的设计验证并跨越软硬件界面进行系统优化。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-04-23
    • 文件大小：29kb
    • 提供者：dzds918

  1. 软硬件协同设计技术

  2. 关于软硬件协同设计技术的pdf 希望能帮助大家！！

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-10-25
    • 文件大小：280kb
    • 提供者：fhy420462303

  1. SOC 与芯片设计方法.pdf

  2. 本文介绍了以超深亚微米技术为支撑的SOC 的定义以及芯片设计方法，并阐述了软硬件协同设计理论、IP 核生成

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-05
    • 文件大小：158kb
    • 提供者：u014022256

  1. 智能交通之汽车车牌定位识别设计与实现，软硬件协同

  2. 基于计算机图象处理和字符识别技术的车牌自动识别技术，有着极其广阔的推广应用前景。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：510kb
    • 提供者：weixin_38593723

  1. SoPC与嵌入式系统软硬件协同设计

  2. 软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势,其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表。SoPC技术为系统芯片设计提供了一种更为方便﹑灵活和可靠的实现方式。在介绍系统级芯片设计技术的发展由来后,重点介绍SoPC设计系统芯片中的软硬件协同设计方法,并指出它比SoC实现方式所具有的优势。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-11
    • 文件大小：147kb
    • 提供者：weixin_38625164

  1. Linux嵌入式系统设计的3个层次

  2. 嵌入式系统设计有3个不同层次： 1. 第1层次：以PCB CAD软件和ICE为主要工具的设计方法。 2. 第2层次：以EDA工具软件和EOS为开发平台的设计方法。 3. 第3层次：以IP内核库为设计基础,用软硬件协同设计技术的设计方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-25
    • 文件大小：87kb
    • 提供者：weixin_38606019

  1. 基于FPGA的软硬件协同仿真加速技术

  2. 在系统设计中，硬件复杂电路设计的调试与仿真工作对于设计者来说十分困难。为了降低仿真复杂度，加快仿真速度，本文提出利用FPGA加速的思想，实现软硬件协同加速仿真。经过实验，相对于纯软件仿真，利用软硬件协同加速仿真技术，仿真速度提高近30倍，大大缩短了仿真时间。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-30
    • 文件大小：117kb
    • 提供者：weixin_38635684

  1. 一种基本信号产生器的设计与实现

  2. 一种基本信号产生器的设计与实现,SOPC是以PLD取代ASIC，更加灵活、高效的SOC解决方案。SOPC的设计是通过以IP核为基础、以硬件描述语言为主的设计手段，并借助于以计算机为平台的EDA工具进行的。它代表一种新型的系统设计技术，也是一种软硬件协同设计

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：518kb
    • 提供者：weixin_38708841

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的软硬件协同开发的应对方案

  2. 从事嵌入式业务已有很多年时间了，但还是不清楚“协同开发”是否是指管理人员梦想实现超高效项目开发进度的一种方式，还是说对于软件开发人员而言是一种折磨。或许它只是意味着软件开发与硬件平台设计齐头并进吧。这除了意味着软件人员的苦难之外，真不清楚还意味着什么。 　　在嵌入式领域，经常要为正在设计中的电路板或芯片同时编写软件。有时是为Mentor Graphics或Cadence Design Systems等EDA厂商仿真环境中复杂的ASIC设计而编写软件。有时则是为Xilinx或Altera等公司功

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：212kb
    • 提供者：weixin_38613681

  1. 汽车电子中的智能交通之汽车车牌定位识别设计与实现，软硬件协同

  2. 车牌识别的应用前景     基于计算机图象处理和字符识别技术的车牌自动识别技术，有着极其广阔的推广应用前景。     1、车牌识别技术在地方上的应用     基于计算机数字识别技术的车牌自动识别技术，在收费站、停车场、加油站和居民小区、高级宾馆、饭店出入口等场所，有着极其广阔的推广应用前景，可以实现车辆的自动监控、自动登记、自动查询等功能，也可以用于集装箱，货运列车的自动抄号等。     用于高速公路收费管理：一旦车牌自动识别技术到了实用阶段，它可以首先推广应用到高速公路收费站管理。它可

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：366kb
    • 提供者：weixin_38692969

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的嵌入式系统的软硬件协同设计

  2. 嵌入式系统的软硬件协同设计 王少平，王京谦，钱玮(1·中国科学院合肥智能机械研究所合肥230031；2．中国科学院研究生院北京 100039) 传统的先硬件后软件嵌入式系统的系统设计模式需要反复修改、反复试验，整个设计过程在很大程度上依赖于设计者的经验，设计周期长、开发成本高，在反复修改过程中，常常会在某些方面背离原始设计的要求。 软硬件协同设计是为解决上述问题而提出的一种全新的系统设计思想。他依据系统目标要求，通过综合分析系统软硬件功能及现有资源，最大限度地挖掘系统软硬件之间的并发性，协

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：81kb
    • 提供者：weixin_38748556

  1. SOC软硬件协同设计中多任务性能评估算法

  2. 摘　要：在分析现有的性能评估方法之上，提出了用MTLS算法对软硬件划分结果进行性能评估，验证系统软硬件划分的优劣。并且针对单任务图描述多CPU系统结构的不足，提出采用多任务图来描述的方法。首先搭建了软硬件协同设计的平台并描述了软硬件协同设计的流程，其次对目标系统进行形式化的描述，最后重点阐述了多任务图的MTLS性能评估算法，并与MD，HNF，HLHET三种算法进行了比较。实验结果表明，提出的MTLS算法比其他三种算法优越。 　　关键词：调度；分配；性能评估；软硬件划分；多任务图  引 言 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-07
    • 文件大小：196kb
    • 提供者：weixin_38691641

  1. 基于软硬件协同设计的Huffman解码模块

  2. 随着多媒体技术的迅猛发展，数字音频技术也快速发展起来。MP3是一种有损音频压缩编码，其压缩程度很高，目前在很多领域已经开始广泛应用，具有良好的市场前景。主要基于软硬件协同设计的方法，实现MP3的Huffman解码模块。提出的解决方案不仅可以实现对MP3的Huffman模块的高效解码，同样也可以应用于WMA、AAC等其他音频格式的Huffman模块，在保证高效的同时，兼顾了模块的通用性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-31
    • 文件大小：526kb
    • 提供者：weixin_38552083
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