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  1. 第3章 软硬件协同设计与TLM

  2. 深亚微米半导体技术的进展与成熟使复杂的SoC设计变得越来越普遍，同时对传统的ASIC设计方法和流程提出了挑战。软硬件协同设计是SoC的3个关键支持技术之一，它不仅是SoC的重要特点，也是21世纪IT业发展的一大趋势。软硬件协同设计目的是为硬件和软件的协同描述、验证和综合提供一种集成环境。 SoC与传统IC的设计原理是不同的，它的设计不是一切从头开始，而是将设计建立在较高的基础之上，利用已有的IP核进行设计重用，设计方法从传统的电路设计转向系统设计，设计的重心也从逻辑综合、布局布线转向系统的设计

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-05-23
    • 文件大小：330kb
    • 提供者：yaowanhua

  1. 基于PowerPC的SoC软硬件协同验证平台

  2. 基于PowerPC的SoC软硬件协同验证平台 摘要：构建了基于PowerPC405处理器的SoC软硬件协同验证平台。该平台使用层次化的设 计方法，在统一平台架构下支持RTL和TLM两种不同抽象层次的虚拟原型仿真，兼顾了仿真精度 和速度的要求。平台中提供了完整的开发工具和基础架构，支持以c语言测试程序作为输入的验 证流程自动化，可有效地提高验证效率。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-03-22
    • 文件大小：321kb
    • 提供者：ppcust

  1. SoC软硬件协同验证中的软件仿真

  2. SoC软硬件协同验证中的软件仿真 摘要：介绍SoC(片上系统)软硬件协同验证中的软件仿真，给出验证uART(通用异步收发器)硬件接口的应用程序范例。利用GNU工具链开发SoC软硬件协同验证中的应用程序，并利用仿真器进行软件仿真，仿真结果正确。可以根据处理器的类型对GNU工具链进行配置，使开发流程适合所 有GNu支持的处理器，方法具有一般性。根据开发者的具体需要，开发soc芯片的应用程序用于软硬件协同验证。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-03-23
    • 文件大小：333kb
    • 提供者：ppcust

  1. 基于ARM SoC的FPGA原型验证

  2. ARM是目前SoC设计中应用最为广泛的高性价比的R ISC处理器,FPGA原型验证是SoC有效的验证途径,FPGA原型验证平台能以实时的方式进行软硬件协同验证,从而可以缩短SoC的开发周期,提高验证工作的可靠性,降低SoC系统的开发成本。

  3. 所属分类：旅游

  1. 电子产品研发中的软硬件协同设计技术

  2. 软硬件协同设计是指对系统中的软硬件部分使用统一的描述和工具进行集成开发,可完成全系统的设计验证并跨越软硬件界面进行系统优化。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-04-23
    • 文件大小：29kb
    • 提供者：dzds918

  1. 使用硬件仿真器提高UltraSparc T1微处理器软硬件验证与集成的效率.rar

  2. 使用硬件仿真器提高UltraSparc T1微处理器软硬件验证与集成的效率

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-03-02
    • 文件大小：288kb
    • 提供者：stylevhd

  1. 基于Xilinx_Zynq的软硬件协同设计的实时图像处理系统_朱炎均.caj

  2. 本文给出了基于 Xilinx Zynq 的软硬件协同设计的实时图像处理系统理论分析和实验验证。 设计的系统实现了 320*240 图像的实时灰度转换、边缘检测、模糊和锐化处理。本文设计的卷积协处理器通过内置的锁相环工作频率在150 MHz，单帧图像像素为 76800（320*240）， 单像素每时钟周期率下，一帧图像的处理时间约为 0.51 mS，对应的的协处理器的图像处理能力能够高达近 2000 FPS(帧/秒)，但是采用的 AXI 总线传输一帧图像需要 25mS，因此系统能够完成 40 F

  3. 所属分类：硬件开发

  1. 嵌入式系统芯片的软硬件协同仿真环境设计

  2. 针对嵌入式系统芯片SoC开发验证阶段的需求，介绍了一种通用的SoC软硬件协同仿真平台。软件仿真由C/C++和汇编语言编写，硬件仿真基于VMM验证方法学所搭建，SoC设计代码由RTL代码编写而成。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：92kb
    • 提供者：weixin_38567956

  1. RISC 指令集众核处理器功能验证与实现（一）

  2. 众核技术已成为当前处理器体系结构发展的必然趋势，如何对众核处理器设计进行有效而充分的验证，成为当今IC 设计验证领域的研究热点之一，也是众核处理器芯片能否成功流片的关键因素之一。目前工业界采用基于仿真的验证作为主要的验证方式，本文重点介绍了以覆盖率为导向的RISC 众核处理器的功能验证环境的整体设计，提出了“被动式”的验证思想，并采用“软硬件协同验证”的策略

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：191kb
    • 提供者：weixin_38717156

  1. RISC 指令集众核处理器功能验证与实现（二）

  2. 本节主要讲述Godson-T 众核处理器的验证策略和实现.对于该款众核处理器的验证工作，采用让处理器核主动地执行程序验证平台被动地调试适应处理器核的“被动式”思想，通过让小核与模拟器协同一起执行同样的测试程序的“软硬件协同验证”策略，最终达到所有测试程序的每条指令都比对通过的验证结果.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：357kb
    • 提供者：weixin_38499706

  1. 基于软硬件协同技术的AHB-PCI测试平台

  2. 针对AHB-PCI的桥接电路，搭建了一个测试其功能的平台。该平台主要由软件和硬件协同完成。硬件部分实现了两个符合AHB标准的RAM，一个作为主机，能够请求总线；另一个作为从机，可以接收数据。软件方面通过驱动程序对PCI部分进行相应配置和读写。通过实际测试比较，使用该方法搭建的平台比在modelsim上的仿真验证平台在正确性验证上更有保障。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：390kb
    • 提供者：weixin_38645865

  1. 基于ADSP-BF537的视频SOC验证方案

  2. 随着硅片集成技术的高速发展，片上系统SoC(system-on-a-Chip)已经成为现代数字系统设计的必然趋势。SoC和一般数字系统最主要的区别是前者在单一硅片内集成了独立的嵌入式CPU，必要的存储器控制器也要求集成到SoC芯片内，所以对SoC系统的软硬件协同实时验证便成为SoC设计的难点。基于IP的可重用设计方法已经成为数字系统设计工程师普遍采用的系统设计方法。于是，设计者采用第三方IP或自行设计的软核或两者的组合来搭建符合要求的系统。对于一个SoC系统，嵌入式CPU的选择至关重要。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：535kb
    • 提供者：weixin_38706531

  1. 通信与网络中的RISC 指令集众核处理器功能验证与实现（二）

  2. 3 众核处理器验证策略及实现.. 　　本节主要讲述Godson-T 众核处理器的验证策略和实现.对于该款众核处理器的验证工作，采用让处理器核主动地执行程序验证平台被动地调试适应处理器核的“被动式”思想，通过让小核与模拟器协同一起执行同样的测试程序的“软硬件协同验证”策略，最终达到所有测试程序的每条指令都比对通过的验证结果. 　　3.1 普通指令的验证策略.. 　　该款众核处理器的处理器小核采用顺序双发射方案设计，指令为乱序执行但顺序提交，在验证工程中，大部分执行后直接进行提交的指令都是可以

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：287kb
    • 提供者：weixin_38546846

  1. 通信与网络中的RISC 指令集众核处理器功能验证与实现（一）

  2. 摘要：众核技术已成为当前处理器体系结构发展的必然趋势，如何对众核处理器设计进行有效而充分的验证，成为当今IC 设计验证领域的研究热点之一，也是众核处理器芯片能否成功流片的关键因素之一。目前工业界采用基于仿真的验证作为主要的验证方式，本文重点介绍了以覆盖率为导向的RISC 众核处理器的功能验证环境的整体设计，提出了“被动式”的验证思想，并采用“软硬件协同验证”的策略，最终达到每条指令都比对通过的验证目标，辅以后期阶段所引入的时序验证策略和功耗评估策略，完整地提出了一套芯片验证平台搭建和验证功能实现

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：167kb
    • 提供者：weixin_38628647

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的一种基于ISS的软硬件协同验证环境

  2. 1 概述 软硬件协同验证的概念已经提出多年，但是直到这些年随着SOC技术的发展，软硬件协同验证技术才得到更多的关注和重视，并得到发展。软硬件协同验证是一种在硬件流片封装之前，验证SOC系统硬件和软件是否能够正确工作的技术。协同验证又可以叫作虚拟原型技术，因为硬件部分的仿真虽然跟真实硬件的运行基本一样，但是硬件仿真其实是通过在工作站上的一个软件程序的运行来实现的。协同验证的基本框架如图1所示。 对比传统的验证方法，协同验证技术使得软件设计工程师能够在设计早期进行调试，可以

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：197kb
    • 提供者：weixin_38697753

  1. SOC软硬件协同设计中多任务性能评估算法

  2. 摘　要：在分析现有的性能评估方法之上，提出了用MTLS算法对软硬件划分结果进行性能评估，验证系统软硬件划分的优劣。并且针对单任务图描述多CPU系统结构的不足，提出采用多任务图来描述的方法。首先搭建了软硬件协同设计的平台并描述了软硬件协同设计的流程，其次对目标系统进行形式化的描述，最后重点阐述了多任务图的MTLS性能评估算法，并与MD，HNF，HLHET三种算法进行了比较。实验结果表明，提出的MTLS算法比其他三种算法优越。 　　关键词：调度；分配；性能评估；软硬件划分；多任务图  引 言 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-07
    • 文件大小：196kb
    • 提供者：weixin_38691641

  1. 基于FPGA的USB主控芯片软硬件协同设计与验证

  2. 基于FPGA的USB主控芯片软硬件协同设计与验证

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-23
    • 文件大小：824kb
    • 提供者：weixin_38528180

  1. 基于软硬件协同形式验证的固件漏洞分析技术

  2. 为了系统高效地分析固件中潜在的安全隐患，提出了一种基于行为时序逻辑 TLA 的软硬件协同形式验证方法。通过对固件工作过程中的软硬件交互机制进行形式建模分析，在动态调整攻击模型的基础上，发现了固件更新过程中存在的安全漏洞，并通过实验证实了该漏洞的存在，从而证明了形式验证方法的可靠性。

  3. 所属分类：其它

  1. RISC 指令集众核处理器功能验证与实现（二）

  2. 3 众核处理器验证策略及实现.. 　　本节主要讲述Godson-T 众核处理器的验证策略和实现.对于该款众核处理器的验证工作，采用让处理器核主动地执行程序验证平台被动地调试适应处理器核的“被动式”思想，通过让小核与模拟器协同一起执行同样的测试程序的“软硬件协同验证”策略，终达到所有测试程序的每条指令都比对通过的验证结果. 　　3.1 普通指令的验证策略.. 　　该款众核处理器的处理器小核采用顺序双发射方案设计，指令为乱序执行但顺序提交，在验证工程中，大部分执行后直接进行提交的指令都是可以采

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：358kb
    • 提供者：weixin_38705558

  1. RISC 指令集众核处理器功能验证与实现（一）

  2. 摘要：众核技术已成为当前处理器体系结构发展的必然趋势，如何对众核处理器设计进行有效而充分的验证，成为当今IC 设计验证领域的研究热点之一，也是众核处理器芯片能否成功流片的关键因素之一。目前工业界采用基于仿真的验证作为主要的验证方式，本文重点介绍了以覆盖率为导向的RISC 众核处理器的功能验证环境的整体设计，提出了“被动式”的验证思想，并采用“软硬件协同验证”的策略，终达到每条指令都比对通过的验证目标，辅以后期阶段所引入的时序验证策略和功耗评估策略，完整地提出了一套芯片验证平台搭建和验证功能实现的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：192kb
    • 提供者：weixin_38656103
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