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  1. 芯源电子电器设计中心(嵌入式开发、LED开发教程)

  2. 本教程分为上下两册,上册部分主要教您掌握单片机开发的基本步骤和软硬件的编程与设计;下册部分是单片机应用的提高部分,主要学习单片机的系统扩展(比如:ROM和RAM存储器的扩展,串行口的扩展,A/D和D/A与单片机的接口)以及相关开发工具和软件的使用(包括KELL C51的应用与调试技巧,硬件仿真器的使用)等等。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2009-08-05
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:wwxing469
  1. 《32位MCU开发全攻略》下篇

  2. 。本书的第一章主要介绍了嵌入式系统的背景知识、基本概念和目前发展状况,让大家对嵌入式系统的发展有大致的了解。第二章主要介绍了微控制器的基本原理、结构和32位ARM MCU供应商的信息。第三章主要介绍了ARM内核的一些特点及ARM指令集。第四章以恩智浦公司的MCU为例详细介绍了32位ARM MCU的具体结构、功能和特点。第五章是本书的重点内容,以恩智浦的LPC17xx系列MCU为例,分模块详细介绍了MCU的应用开发,这些介绍把软硬件结合在一起,这是本书和其他类似书籍的区别之一。第六章介绍了MCU
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2009-11-06
    • 文件大小:9437184
    • 提供者:hejie1415926
  1. 高性能软硬件开发工具及案例

  2. 其中包括Ronetix和ASIX整套开发工具。我用过这些开发工具,感觉还行,容易上手,所以分享了。里面还有一些中文案例,可以参考参考。 Ronetix提供专业的JTAG除错工具,高速JTAG / BDM仿真器,闪存烧写器,试验评估板,和调试器,适用于ARM7, ARM9, ARM11, Cortex-M3, Cortex-A8, XScale, PowerPC, ColdFire, Blackfin, MIPS32 和 AVR32 based MCUs。还提供适用于ARM7, ARM9和Bla
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2010-09-21
    • 文件大小:779264
    • 提供者:jiezaigu
  1. 基于PowerPC的SoC软硬件协同验证平台

  2. 基于PowerPC的SoC软硬件协同验证平台 摘要:构建了基于PowerPC405处理器的SoC软硬件协同验证平台。该平台使用层次化的设 计方法,在统一平台架构下支持RTL和TLM两种不同抽象层次的虚拟原型仿真,兼顾了仿真精度 和速度的要求。平台中提供了完整的开发工具和基础架构,支持以c语言测试程序作为输入的验 证流程自动化,可有效地提高验证效率。
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2011-03-22
    • 文件大小:328704
    • 提供者:ppcust
  1. 驱动开发工具集(c、c++学习,软硬件结合)

  2. 驱动开发工具集.rar驱动开发工具集.rar驱动开发工具集.rar驱动开发工具集.rar驱动开发工具集.rar驱动开发工具集.rar驱动开发工具集.rar驱动开发工具集.rar驱动开发工具集.rar驱动开发工具集.rar驱动开发工具集.rar驱动开发工具集.rar驱动开发工具集.rar驱动开发工具集.rar
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2011-05-31
    • 文件大小:4194304
    • 提供者:chenliangaku
  1. 嵌入式开发完全手册第一篇

  2. 嵌入式开发完全手册详细的讲解了嵌入式开发中涉及的软硬件知识,开发工具等等,十分适合初学者
  3. 所属分类:Linux

    • 发布日期:2011-08-08
    • 文件大小:14680064
    • 提供者:Marvel_girl
  1. 嵌入式开发完全手册第二篇

  2. 嵌入式开发完全手册详细的讲解了嵌入式开发中涉及的软硬件知识,开发工具等等,十分适合初学者
  3. 所属分类:Linux

    • 发布日期:2011-08-08
    • 文件大小:14680064
    • 提供者:Marvel_girl
  1. 嵌入式开发完全手册第三篇

  2. 嵌入式开发完全手册详细的讲解了嵌入式开发中涉及的软硬件知识,开发工具等等,十分适合初学者
  3. 所属分类:Linux

    • 发布日期:2011-08-08
    • 文件大小:14680064
    • 提供者:Marvel_girl
  1. 嵌入式开发完全手册第四篇

  2. 嵌入式开发完全手册详细的讲解了嵌入式开发中涉及的软硬件知识,开发工具等等,十分适合初学者
  3. 所属分类:Linux

    • 发布日期:2011-08-08
    • 文件大小:14680064
    • 提供者:Marvel_girl
  1. 《32位MCU开发全攻略——上册》.PDF

  2. 本书的第一章主要介绍了嵌入式系统的背景知识、基本概念和目前发展状况,让大家对嵌入式系统的发展有大致的了解。第二章主要介绍了微控制器的基本原理、结构和32位ARM MCU供应商的信息。第三章主要介绍了ARM内核的一些特点及ARM指令集。第四章以恩智浦公司的MCU为例详细介绍了32位ARM MCU的具体结构、功能和特点。第五章是本书的重点内容,以恩智浦的LPC17xx系列MCU为例,分模块详细介绍了MCU的应用开发,这些介绍把软硬件结合在一起,这是本书和其他类似书籍的区别之一。第六章介绍了MCU开
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2011-12-03
    • 文件大小:9437184
    • 提供者:joshua_peng
  1. 《32位MCU开发全攻略——下册》.PDF

  2. 本书的第一章主要介绍了嵌入式系统的背景知识、基本概念和目前发展状况,让大家对嵌入式系统的发展有大致的了解。第二章主要介绍了微控制器的基本原理、结构和32位ARM MCU供应商的信息。第三章主要介绍了ARM内核的一些特点及ARM指令集。第四章以恩智浦公司的MCU为例详细介绍了32位ARM MCU的具体结构、功能和特点。第五章是本书的重点内容,以恩智浦的LPC17xx系列MCU为例,分模块详细介绍了MCU的应用开发,这些介绍把软硬件结合在一起,这是本书和其他类似书籍的区别之一。第六章介绍了MCU开
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2011-12-03
    • 文件大小:11534336
    • 提供者:joshua_peng
  1. DSP芯片原理与开发应用

  2. 《DSP芯片的原理与开发应用(第4版)》由浅入深、全面系统地介绍了DSP芯片的基本原理、开发和应用。首先介绍了DSP芯片的基本结构和特征,以及定点和浮点DSP处理的运算基础;其次介绍了DSP芯片的开发工具,重点介绍了目前广泛应用的CCS集成开发环境及其使用方法:接着,介绍了基于C语言和汇编语言的开发方法以及DSP芯片的存储资源管理,较为详细地介绍了DSP系统的软硬件设计方法;最后,通过三个应用实例介绍了定点和浮点DSP芯片的系统开发过程,并介绍了数字滤波器和FFT等常用数字信号处理算法的DSP
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2011-12-05
    • 文件大小:19922944
    • 提供者:lishaoqi_scau
  1. Xilinx FPGA开发实用教程(第2版)配书光盘

  2. 本光盘是《Xilinx FPGA开发实用教程(第2版)》一书的配书光盘,内容包括了书中所有设计案例的完整工程文件。 解压出来后有106MB。 本书系统地论述了Xilinx FPGA开发方法、开发工具、实际案例及开发技巧,内容涵盖Xilinx器件概述、Verilog HDL开发基础与进阶、Xilinx FPGA电路原理与系统设计、基于ISE Foundation的逻辑设计、时序分析、逻辑开发专题、基于EDK的嵌入式系统设计、基于System Generator的DSP系统设计、数字信号处理专题以
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2012-10-16
    • 文件大小:19922944
    • 提供者:zh8507077047
  1. 嵌入式系统开发圣经

  2. 嵌入式系统开发圣经 大小为42M的书,给你提供详细的嵌入式开发知识,是学习的好资料 本书特色:详细的理论讲解,让你全面了解当前嵌入式开发系统的发展趋势。以信息家电、智能型手机、PDA产品为出发点,广泛深入地分析相关的嵌入式系统技术。适用于产品主管、系统设计分析人员及欲进入该领域的工程师。是一本开发嵌入式系统产品必备的入门圣经,进入嵌入式系统领域的宝典。 目录: 第1章 嵌入式系统的介绍 1-1 嵌入式系统概述 1-1-1 嵌入式系统的组成 1-1-2 典型的嵌入式系统 1-1-3 嵌入式系统的
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2006-06-09
    • 文件大小:44040192
    • 提供者:chenxh
  1. 嵌入式应用开发(WinCE版)教学课件

  2. 第三章 WinCE开发工具 介绍WinCE开发所所需的软硬件环境
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2008-09-06
    • 文件大小:762880
    • 提供者:changesway
  1. 嵌入式软件开发技术与工具_基础篇

  2. 了解嵌入式软件开发特点和要求,能够根据具体 的软硬件环境设计开发嵌入式软件;  掌握基本的嵌入式软件开发技术和性能优化技术;  了解主流的嵌入式软件开发工具,掌握嵌入式 Linux开发环境的建立以及常用 的开发工具;  熟练运用嵌入式Linux系统控制界面,包括进程控 制,多线程编程,内存管理,文件操作等等;
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2015-04-01
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:qq_14961511
  1. 学生成绩管理系统 visualstudio开发工具

  2. 一篇很完整、很不错的论文、希望你们喜欢 摘要 学生成绩管理系统是典型的信息管理系统,其开发主要包括后台数据库的建立和维护以及前端应用程序的开发两个方面。对于前者要求建立起数据一致性和完整性强.数 据安全性好的库。而对于后者则要求应用程序功能完备,易使用等特点。 经过分析如此情况,我们使用Microsoft公司的visualstudio开发工具,利用其提供的各种面向对象的开发工具,尤其是数据窗口这一能方便而简洁操纵数据库的智能化对象,首先在短时间内建立系统应用原型,然后,对初始原型系统进行需求迭
  3. 所属分类:C#

    • 发布日期:2009-03-24
    • 文件大小:385024
    • 提供者:alikb
  1. Leon2处理器IP核的结构、技术特点及其软硬件开发过程

  2. 本文介绍了Leon2开源处理核的技术特点、软硬件开发过程、国内外的应用实例。技术特点主要是SPARCV8规范、AMBH2.0总线结构、容错设计方法和VHDL编程风格;对Leon2应用系统的软硬件开发工具和方法进行了介绍;在应用实例中,介绍两种国外的应用和两种国内的应用,其中包括作者正在进行研制的星载图像处理系统。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:247808
    • 提供者:weixin_38698539
  1. 电源技术中的使用NI软硬件开发完整的生产测试解决方案

  2. 挑战:   为丹佛斯太阳能逆变器产品和印刷电路板(PCB)开发一个灵活的生产测试解决方案,以便在全球范围内更好地通过合同的方式进行生产。   解决方案:   结合NI PXI与PCI硬件,使用NI TestStand和LabVIEW软件来开发一个用于测试印刷电路板和太阳能逆变器的标准测试系统。   "通过使用全部来自National Instruments的开发工具,我们开发了一套个完整的解决方案,涵盖从印刷电路板测试到最终产品包装站的全部测试需要。"   用于快速增长的太阳能市场的逆
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-05
    • 文件大小:73728
    • 提供者:weixin_38738783
  1. DSP系列软硬件开发工具

  2. TMS320C2xx软硬件开发工具仿真器701014XDS510PPPLUSJTAGScanPath仿真器仿真器701250SPI510可变电压仿真器和SPI510适配卡仿真器701515SPI515JTAG仿真器(支持低压DSPs)仿真器701700SPI525PCIJTAG可变电压仿真器和适配卡仿真器701252SPI510可变压仿真器,可配TIXDS510适配器或SPI510适配器TMS320F24xx软硬件开发工具工具部件号描述DSP启动工具701023用于TMS320F240的DSP启
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-03
    • 文件大小:40960
    • 提供者:weixin_38629362
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