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  1. 单片机的发展方向 初学者必看

  2. 　　嵌入式系统是软硬结合的东西，搞嵌入式开发的人有两类。 　　一类是学电子工程、通信工程等偏硬件专业出身的人，他们主要是搞硬件设计，有时要开发一些与硬件关系最密切的最底层软件，如BootLoader、Board Support Package(像PC的BIOS一样，往下驱动硬件，往上支持操作系统），最初级的硬件驱动程序等。他们的优势是对硬件原理非常清楚，不足是他们更擅长定义各种硬件接口，但对复杂软件系统往往力不从心（例如嵌入式操作系统原理和复杂应用软件等）。 　　另一类是学软件、计算机专业出身

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-07-27
    • 文件大小：16kb
    • 提供者：guanlinhui

  1. 基于单片机与FPGA的实用信号源的设计

  2. 本科论文。本设计的目的在于设计出一个具有实用价值的、性能较高的信号源。该信号源输出信号精度高，稳定性好，可实现数控调频、调相和波形选择。选用Altera公司的EPF1OK10LC84芯片作为数字处理主芯片、 Atmel公司的AT89C51单片机作为控制芯片，采用直接数字频率合成技术开发了一种新的实用信号源。利用MAX+plus II 10.0并结合VHDL语言设计FPGA,利用Wave 6000并结合汇编语言设计MCU。经模拟仿真达到了预期的性能要求。证明采用软硬结合，利用DDS技术设计信号源

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-11-30
    • 文件大小：518kb
    • 提供者：zjj77520

  1. 基于单片机与FPGA的实用信号源的设计

  2. 要程序的可以留言给我，把邮箱发给我，这是我们老师的论文，参考价值很大。 本设计的目的在于设计出一个具有实用价值的、性能较高的信号源。该信号源输出信号精度高，稳定性好，可实现数控调频、调相和波形选择。选用Altera公司的EPF1OK10LC84芯片作为数字处理主芯片、 Atmel公司的AT89C51单片机作为控制芯片，采用直接数字频率合成技术开发了一种新的实用信号源。利用MAX+plus II 10.0并结合VHDL语言设计FPGA,利用Wave 6000并结合汇编语言设计MCU。经模拟仿真达

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-12-01
    • 文件大小：10mb
    • 提供者：zjj77520

  1. 30秒计数器，能完成频率转换，暂停，30秒计数

  2. 用Verilog HDL语句设计编写一个30秒计数器，能够将所给频率的脉冲转化成1秒，完成暂停，30秒计数

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2010-05-11
    • 文件大小：35kb
    • 提供者：asiashen1989

  1. 第3章 软硬件协同设计与TLM

  2. 深亚微米半导体技术的进展与成熟使复杂的SoC设计变得越来越普遍，同时对传统的ASIC设计方法和流程提出了挑战。软硬件协同设计是SoC的3个关键支持技术之一，它不仅是SoC的重要特点，也是21世纪IT业发展的一大趋势。软硬件协同设计目的是为硬件和软件的协同描述、验证和综合提供一种集成环境。 SoC与传统IC的设计原理是不同的，它的设计不是一切从头开始，而是将设计建立在较高的基础之上，利用已有的IP核进行设计重用，设计方法从传统的电路设计转向系统设计，设计的重心也从逻辑综合、布局布线转向系统的设计

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-05-23
    • 文件大小：330kb
    • 提供者：yaowanhua

  1. 嵌入式uClinux及应用开发

  2. 嵌入式uClinux及应用开发，软硬结合才是硬道理，好的软件让你的程序无懈可击，很好！

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-09-19
    • 文件大小：610kb
    • 提供者：sgergh124jk3

  1. 软硬结合的智能时钟程序设计

  2. 这是我做的一个软硬结合的智能时钟程序，其中绘制了表盘界面，自绘了菜单，使用Microsoft Speech SDK5.1开发了文本转语音和语音识别，其中也加入了简单的天气预报功能，硬件方面使用普中科技的51单片机开发板编写程序，实现了通过串口PC更新51的时间和51更新PC的时间，后来我也做了以STM32为硬件平台的程序，有兴趣的可以给我留言，细节问题欢迎和大家一起讨论

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2014-05-10
    • 文件大小：41mb
    • 提供者：cp32212116

  1. 单轴压缩下软硬互层岩石破裂过程的离散元数值分析

  2. 采用离散单元法研究了软硬互层岩石材料在不同层面倾角条件下的单轴压缩破坏过程,并结合复合岩体破坏的理论分析,求解了交界面上的界面黏结应力。考虑弱相岩石和弱界面的影响提出了软硬互层岩体的强度曲线。结果表明:随着层面倾角的增大,岩石的单轴抗压强度和弹性模量,以及总裂纹数量呈先减小后增大,层面倾角90?时的强度甚至超过了0?时的强度。裂纹数量以剪切裂纹为主,而拉伸裂纹较少。互层岩体由于层间力学属性不同,极有可能在交界面处引起应力集中,使得在交界面附近裂纹最先萌生,裂纹进一步向交界面两侧岩体中扩展,从而引

  3. 所属分类：其它

  1. 软硬煤孔隙结构特征及对变压解吸规律的影响

  2. 以河南平煤十矿、郜成矿和贵州新田矿的硬煤和软煤为研究对象,通过变压解吸实验分析煤样在变压条件下的解吸规律,并结合压汞实验,从孔隙结构层面分析硬煤和软煤变压解吸的控制机理。结果表明:变压解吸过程中,所有煤样解吸速率均由最大初始值随时间逐渐减小;不同压力值下的解吸量随压力变化上下波动,整体呈现逐渐降低趋势;当压力降至3 MPa以下时,由于在连通的中孔及大孔中解吸出的气体压力不足以持续克服毛细管压力,波动幅度急剧加大;同等压降条件下,软煤比硬煤解吸量更大;总体上软煤解吸速率更快,累计解吸量更多。

  3. 所属分类：其它

  1. 软硬结合建立高校多功能单片机实验室探析

  2. 在单片机教学中实践教学起着非常重要的作用。传统的单片机实验室不仅需要大量的硬件投入,而且往往投入的设备种类不可能太多,所以适应性差,不能满足不同类型的实验,也不能满足不同类型学生的需要。利用Proteus仿真软件和实验箱软硬件结合的方法建立的多功能实验室可有效地解决这些问题,为高校实验室建设提供一个新的思路。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-05
    • 文件大小：111kb
    • 提供者：weixin_38592848

  1. 软硬结合板加工的难点-选材

  2. 由于软板和硬板的结构及用材不同，造成两者之间的尺寸涨缩差异明显，因此选择的合适软硬结合板材料是非常关键的，目的主要是保证对位良好。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：26kb
    • 提供者：weixin_38706824

  1. 软硬结合版机械加工

  2. PCB设计——软硬结合板机械加工简介。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：weixin_38644233

  1. 一种软硬结合的嵌入式系统远程调试方法

  2. 绍一种软硬件相结合来实现嵌入式系统远程调试的方法。其主要思想是，通过使用一个程序将串口和Telnet协议进行转换，主机通过Telnet从远端访问与嵌入式系统用串口直接相连的PC机，从而间接访问到嵌入式系统，获得调试信息、发送指令和更新固件；同时，通过附加的硬件电路，完成远端对嵌入式系统的电源和I/O的控制，从而获得更为全面的调试手段。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-01
    • 文件大小：88kb
    • 提供者：weixin_38675341

  1. 印刷电路板 (PCB)为什么选择软硬结合设计技术

  2. 这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，当今的设计人员还面临着诸多限制，他们需要面对越来越多、日益复杂的设计——一系列通过IO连接的外围设备。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：211kb
    • 提供者：weixin_38548589

  1. 普遍性+降低成本：PCB软硬结合设计技术

  2. 帮助设计师和设计团队迎接这些挑战的一个解决方案就是采用软硬结合设计技术，即印刷电路板 (PCB)的软硬结合设计。虽然这并不是最新的技术，多方的综合因素表明，该项技术具有普适性，而且能降低成本。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-15
    • 文件大小：147kb
    • 提供者：weixin_38549327

  1. 普遍性加降低成本：PCB软硬结合设计技术

  2. 这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，当今的设计人员还面临着诸多限制，他们需要面对越来越多、日益复杂的设计——一系列通过IO连接的外围设备

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：149kb
    • 提供者：weixin_38691199

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的基于一种软硬结合的嵌入式系统远程调试方法

  2. 引 言 　　随着全球化的进程，越来越多的嵌入式系统的设计工作可能由地处两个相距很远地方甚至两个国家的设计团队共同完成，或者设计在一个地方完成，制造在另外一个地方完成。于是，就有了这样一种情况，一个地方的工程师需要对处在另一个遥远地方的嵌入式系统进行程序调试和程序更新。当然,首先会想到的是可以在设计系统时，就使它支持网络接口，在嵌入式系统上面运行诸如Telnet的服务器端程序，这样，使用某种客户端程序就可以从远程访问到该嵌入式系统。但是，使用这种方法的成本太大，需要为嵌入式系统加上额外的网络通信

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-10
    • 文件大小：176kb
    • 提供者：weixin_38657457

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的一种软硬结合的嵌入式系统远程调试方法

  2. 摘要：介绍一种软硬件相结合来实现嵌入式系统远程调试的方法。其主要思想是，通过使用一个程序将串口和Telnet协议进行转换，主机通过Telnet从远端访问与嵌入式系统用串口直接相连的PC机，从而间接访问到嵌入式系统，获得调试信息、发送指令和更新固件；同时，通过附加的硬件电路，完成远端对嵌入式系统的电源和I/O的控制，从而获得更为全面的调试手段。关键词：多维力传感器 MSC1210 微位移检测 引 言　　随着全球化的进程，越来越多的嵌入式系统的设计工作可能由地处两个相距很远地方甚至两个国家的设计团

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：95kb
    • 提供者：weixin_38693192

  1. 软硬-源码

  2. 软硬 《软硬结合-从零打造物联网》，软硬件结合可以说是所有硬件开发人员心中的一大追求，当一个人技能树上点亮了软硬件，所有创意想法基本上都能靠自己去实现。如果你想支持这个免费的网络教程，请在github上给我一个关注的星星以示支持 教程简介 教程目标 制作并演示一个物联网系统是怎么跑起来的，介绍如何学习相关知识。 教程内容 硬件上选择价格便宜（淘宝价几十块钱）的NodeMCU开发板，使用Arduino进行开发。 物联网你还得先懂网，在教程中简单介绍了计算机网络基础知识，TCP / IP协议，HTT

  3. 所属分类：其它

  1. 软硬结合板涨缩的原因分析与改善

  2. 涨缩产生的根源由材料的特性所决定，要解决软硬结合板涨缩的问题，必须先对挠性板的材料聚酰亚胺 （Polyimide）做个介绍： 　　（1）聚酰亚胺具有优良的散热性能，可承受无铅焊接高温处理时的热冲击； 　　（2）对于需要更强调讯号完整性的小型装置，大部份设备制造商都趋向于使用挠性电路； 　　（3）聚酰亚胺具有较高的玻璃转移温度与高熔点的特性，一般情况下要在350 ℃以上进行加工； 　　（4）在有机溶解方面，聚酰亚胺不溶解于一般的有机溶剂。 　　挠性板材料的涨缩主要跟基体材料PI和胶有关系

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：68kb
    • 提供者：weixin_38637918
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