涨缩产生的根源由材料的特性所决定，要解决软硬结合板涨缩的问题，必须先对挠性板的材料聚酰亚胺 （Polyimide）做个介绍： 　　（1）聚酰亚胺具有优良的散热性能，可承受无铅焊接高温处理时的热冲击； 　　（2）对于需要更强调讯号完整性的小型装置，大部份设备制造商都趋向于使用挠性电路； 　　（3）聚酰亚胺具有较高的玻璃转移温度与高熔点的特性，一般情况下要在350 ℃以上进行加工； 　　（4）在有机溶解方面，聚酰亚胺不溶解于一般的有机溶剂。 　　挠性板材料的涨缩主要跟基体材料PI和胶有关系