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  1. PCB工程审核需要注意哪些地方

  2. 工程师,他们经常画电脑主板,对Allegro等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用IBIS模型我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上对布通一块板子容易,布好一块好难。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-15
    • 文件大小：40kb
    • 提供者：justry84

  1. pads9.0电子设计软件

  2. PADS 9.0版产品的出现标志着下一代PADS流程技术的诞生。与以往的旧产品相比, PADS 9.0修复和改善了之前版本软件的不足和缺点，集成了许多全新的功能，拥有了更高的可扩展性和集成度，从而使设计者能够结合Mentor Graphics众多独特的创新技术，实现设计、分析、制造和多平台的协作。而且, 与PADS 9.0的可扩展定制流程策略相对应，Mentor Graphics提供了一系列预置的PADS套件，使之能够满足各种产品设计不同的技术要求，然而代价却十分低廉。LS和ES产品包就是因应

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-12-15
    • 文件大小：29kb
    • 提供者：cadeda2009

  1. 层叠设计----PCB 工程师需要注意的地方

  2. 较多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对Allegro等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用IBIS模型我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上对布通一块板子容易，布好很难。 对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-17
    • 文件大小：161kb
    • 提供者：zhouzhenqi

  1. PCB层叠参考 四层板 八层板 10层板

  2. 较多的PCB工程师他们经常画电脑主板对Allegro等优秀的工具非常的熟练但是非常可惜的是他们居然很少知道如何进行阻抗控制如何使用工具进行信号完整性褐析.如何使用IBIS模型。我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家而不仅仅停留在连连线过过孔的基础上。对布通一块板子容易，布好一块好难。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-30
    • 文件大小：172kb
    • 提供者：hoosy

  1. pcb布线规则及信号完整性

  2. 较多的 PCB 工程师,他们经常画电脑主板,对 Allegro 等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用IBIS 模型我觉得真正的 PCB 高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上对布通一块板子容易,布好一块好难

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-08-17
    • 文件大小：102kb
    • 提供者：dlliulu

  1. 信号完整性分析

  2. 第1章 信号完整性分析概论 　　1.1 信号完整性的含义 　　1.2 单一网络的信号质量 　　1.3 串扰 　　1.4 轨道塌陷噪声 　　1.5 电磁干扰 　　1.6 信号完整性的两个重要推论 　　1.7 电子产品的趋势 　　1.8 新设计方法学的必要性 　　1.9 一种新的产品设计方法学 　　1.10 仿真 　　1.11 模型和建模 　　1.12 通过计算创建电路模型 　　1.13 三种测量技术 　　1.14 测量的作用 　　1.15 小结 　　第2章 时域与频域 　　2.1 时域 　　2.

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-07-31
    • 文件大小：12mb
    • 提供者：chidyne

  1. 电子电路PCB的散热分析与设

  2. 本文从PCB的三个热源出发,结合元器件封装的热特性,对PCB的结构构成进 行了详细地热分析,在此基础上,为改善PCB与电子元器件之间的热特性,提高 PCB的散热能力和可靠性,对PCB的结构构成和电子元器件的布局进行了优化设 计"首先,本文介绍了电子设备热设计和散热分析技术的发展概况,并简要地概 括了常用电子元器件封装的热特性和PCB热设计的相关知识"其次,介绍了传热学 的基本原理!PCB简化模型的数值求解和PCB的有效导热系数的计算"然后,具体 地分析了PCB的内层铜厚度对PCB的平面导热系数

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-02-18
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：pengwangguo

  1. 高速多板系统信号完整性建模与仿真技术研究

  2. 本文对板级信号完整性关键因素!传输线模型及其高频效应!反射与串扰!高速串行数据传输SERDES基本架构和高速信号仿真模型结构进行了深入的研究"在提出理论方法的基础上,对多种过孔和差分过孔进行建模和参数优化,并对仿真结果进行了频域和时域上的分析"为了达到精度和速度的平衡,本文在高速电路分析和仿真中将/场0/路0结合的方法贯彻至终"研究的模型不仅有时域电路模型,如阳Bufl飞:的SPICE和IBIS模型,还有频域的电磁场模型,如背板连接器的S参数模型,并通过仿真验证了模型的正确有效性"最后使用测试

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-02-19
    • 文件大小：6mb
    • 提供者：pengwangguo

  1. HFSS和CST用于过孔模型的协同仿真

  2. 基于过孔的实际参数，利用HFSS和CST建立了6层高速PCB板过孔的全波分析理论模型。在1~10GHz频段，研究过孔的四个重要参数，包括孔径及内外径的差值比、过孔长度、基板介电常数等，对信号传输性能的影响；并选择射频常用频点5GHz进行了仿真验证，得到了优化信号完整性的设计参数。仿真结果表明：理论模型是实际有效的，并且优化的设计参数可以保证过孔的阻抗连续性和较小的反射损耗、插入损耗。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-04-12
    • 文件大小：424kb
    • 提供者：mweda

  1. HFSS 3D 过孔设计向导

  2. HFSS 3D过孔设计向导，可以更快更方便地产生3D过孔模型

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-11-09
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：wu20093346

  1. 差分过孔特征阻抗计算

  2. 差分过孔的建模，模型参数提取，计算，优化

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2016-01-13
    • 文件大小：455kb
    • 提供者：wjjh1008

  1. Via Wizard HFSS 过孔模型设计

  2. Ansoft为过孔设计提供了工具，可以在HFSS快速产生3D的过孔模型，小工具名字为Via Wizard

  3. 所属分类：机器学习

    • 发布日期：2018-09-18
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：wumin1235

  1. 过孔传输射频信号在多层PCB中的设计.pdf

  2. 摘要为提高过孔传输射频信号的工作频率和频率带宽，文中通过仿真软件对多层PCB 上的过孔建立模型进行 仿真，经过理论分析和参数优化，得到最佳的过孔尺寸，并根据仿真结果加工实物，验证仿真结果的可靠性。测试结果表 明，优化后的过孔设计可以用于传输10 ～ 30 GHz 的射频信号，其端口驻波在2. 0∶ 1 以内，插入损耗为1. 2 ～ 4. 3 dB，在 10 ～ 26 GHz 的频率范围内，其插损＜ 2. 7 dB。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-31
    • 文件大小：450kb
    • 提供者：spydx1

  1. 煤矿井下完孔连续筛管屈曲分析

  2. 基于ANSYS Workbench软件,建立了圆形孔及轴向腰形孔的连续筛管模型,分析了不同割缝形式和过流面积比下连续筛管的屈曲性能。对连续筛管与单根连接筛管的下入效率和下入工艺过程进行了对比试验。研究结果表明,在4%、8%、12%等不同过流面积比条件下,轴向腰形孔型连续筛管的抗屈曲性能较好;连续筛管比单根连接筛管的下入效率提高了50%、下入阻力增加30%。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-04-23
    • 文件大小：232kb
    • 提供者：weixin_38516706

  1. 华为EMC资料.PDF

  2. 华为的关于EMC设计的总结和推广，供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-28
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：zmmcoco

  1. 垂直井孔清洁分析

  2. 如今，通常在30度以下的垂直或直孔钻探仍用于常规和甚至是非常规资源的钻探作业中，以提高采收率，即更高的钻速，在这种情况下，需要对这类钻探进行调查。 一个关键的挑战是有效的孔清洁或切屑清除，这可能会导致与孔问题相关的问题，因此可能会产生诸如过高的拉伸裕度和卡住的管道等问题。 此外，在钻探操作的不同阶段对钻探流体特性的不适当使用会导致孔塌陷，这是由于环空以及井眼中的钻屑堆积所致。 本研究介绍了可用于优化钻井作业的垂直井的解析模型和数值模型。 输送速度，即环形速度和滑移速度的比值在孔清洁中至关重要。

  3. 所属分类：其它

  1. 碎石长桩与水泥土短桩复合加固液化土的孔压比变化规律探讨

  2. 通过碎石长桩与水泥土短桩复合加固液化土振动台试验,研究了未加固和复合加固的模型地基在振动过程中的超静孔隙水压力和孔压比的变化过程,结果表明加固过的地基能够明显抑制深层和中层土体液化的发生,揭示了碎石长桩与水泥土短桩复合对液化土的加固机理,研究成果可为以后在实际工程中的应用提供一些参考依据。

  3. 所属分类：其它

  1. HFSS和CST应用于过孔模型的协同仿真研究_彭文均.caj

  2. hfss 过孔仿真

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2020-08-09
    • 文件大小：307kb
    • 提供者：SallyShinee

  1. 如何使用IBIS模型进行PCB信号完整性分析

  2. 较多的PCB工程师，他们经常画电脑主板，对Allegro等的工具非常的熟练，但是，非常可惜的是，他们居然很少知道如何进行阻抗控制，如何使用工具进行信号完整性分析。如何使用IBIS模型我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性，而不仅仅停留在连连线，过过孔的基础上对布通一块板子容易，布好一块好难。 　　小资料对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题； 　　单板层的排布一般原则： 　　元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：81kb
    • 提供者：weixin_38640168

  1. 分层模型通孔通道的等效电容参数快速提取

  2. 针对高速数字设计电路中通孔通道结构中存在的电容耦合效应，成功采用了同轴线导体物理模型对通孔通道互连结构进行分层模型分析。该方法直接获得了各分层对地电容解析解，且计算高效，快捷。该解析解包含了通孔通道的详细设计参数，每一个分布电容都具有其具体的物理意义。与商业软件Hyperlynx内置求解器结果进行了对比，其理论计算结果和仿真结果之间误差小，在7%以内。此方法能够用到对任意层印制电路板过孔电容的提取工作中，为过孔的等效电路建模和后续的高速信号完整性分析提供了方便。

  3. 所属分类：其它

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