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搜索资源列表

  1. pcb过孔设计 多层PCB

  2. 一.过孔的基本概念 二．过孔的寄生电容 三．过孔的寄生电感 四．高速PCB中的过孔设计

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-07-09
    • 文件大小：27kb
    • 提供者：chenlance

  1. PCB布线中过孔的影响

  2. PCB布线中过孔的影响，有图片，包括过孔简介、过孔对传输信号的影响：寄生电容和寄生电感、如何使用过孔、过孔的应用实例分析

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-12-15
    • 文件大小：163kb
    • 提供者：h_wht

  1. 电源完整性 电容计算

  2. 计算C bulk电容和过孔电感有效工具，依据是目标阻抗设计，有兴趣的可以参考余博士的文章，最好结合仿真工具来算。

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2013-08-06
    • 文件大小：228kb
    • 提供者：cuiweiqiao

  1. 高速PCB过孔设计

  2. 在高速设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和power层 隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2015-01-30
    • 文件大小：65kb
    • 提供者：peater123456

  1. PCB过孔的寄生电容和电感的计算和使用.doc

  2. PCB寄生电感电容的计算公式，亲测使用计算公式比较准确，大家可以尝试 PCB寄生电感电容的计算公式，亲测使用计算公式比较准确，大家可以尝试

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-01-02
    • 文件大小：22kb
    • 提供者：abq649178

  1. 走和线过孔电感电容excel计算工具.xls

  2. 走和线过孔电感电容excel计算工具xls,走和线过孔电感电容excel计算工具

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：118kb
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 了解PCB上Via孔的作用及原理

  2. 如图所示在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？ 答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种： 1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小） 2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布电感最小） 3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小） 上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。 注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：91kb
    • 提供者：weixin_38655990

  1. PCB生产中的过孔和背钻有哪些技术？

  2. 做硬件的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。一、高速PCB中的过孔设计在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。1.高速PCB中过孔的影响高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。当频率高于1 GHz后，过孔的寄生效应

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：88kb
    • 提供者：weixin_38702515

  1. 高速PCB过孔设计技巧

  2. 埋孔和通孔三类。在PCB板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB板过孔设计中的一些注意事项。目前高速PCB板的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB板设计中，过孔设计是一个重要因素。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：80kb
    • 提供者：weixin_38613548

  1. 信号完整性分析之过孔对信号传输的影响

  2. 一、过孔的基本概念 二、过孔的寄生电容和电感 三、如何使用过孔

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：76kb
    • 提供者：weixin_38523251

  1. PCB过孔寄生电容和寄生电感计算

  2. PCB过孔寄生电容和寄生电感计算 PCB过孔本身存在着寄生电容，假如PCB过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,PCB过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,基板材介电常数为,则PCB过孔的寄生电容数值近似于： C=1.41TD1/(D2-D1) PCB过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响......

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：46kb
    • 提供者：weixin_38636655

  1. 高速PCB的过孔设计

  2. 在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-08
    • 文件大小：111kb
    • 提供者：weixin_38736018

  1. 高速PCB设计过孔的使用

  2. 　过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号，过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：53kb
    • 提供者：weixin_38562492

  1. 过孔的寄生电容和电感

  2. 过孔本身存在着寄生的杂散电容，如果已知过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-26
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38617297

  1. 基础电子中的高速PCB的过孔设计

  2. 摘要：在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。 　　PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。 　　目前高速PCB 的设计在通信、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：107kb
    • 提供者：weixin_38738422

  1. 基础电子中的过孔的寄生电容和电感及如何使用过孔

  2. 一、过孔的寄生电容和电感 　　过孔本身存在着寄生的杂散电容，如果已知过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于： 　　C=1.41εTD1/(D2-D1) 　　过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用的过孔焊盘直径为20Mil（钻孔直径为10Mils），阻焊区直径为40Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：53kb
    • 提供者：weixin_38733245

  1. PCB技术中的高速PCB过孔的使用

  2. 过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成，如图1所示。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号，过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。 　　1.寄生电容 　　过孔本身存在着对地或电源的寄生电容，如果已知过孔在内层上的隔离孔直径为D2；过孔焊盘的直径为D1；PCB的厚度为T；板基材的相对介电常数为ε；则过孔的寄生电容大小近似为 　　过孔的寄生电容延Κ了电路中信号的上升时问，降低了电路的速度。如果一块厚度为25mil的PCB，使用内径为10mil，焊盘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：81kb
    • 提供者：weixin_38682953

  1. 高速PCB的过孔设计

  2. 摘要：在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。 　　PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。 　　目前高速PCB 的设计在通信、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：112kb
    • 提供者：weixin_38697274

  1. 高速PCB过孔的使用

  2. 过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成，如图1所示。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号，过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。 　　1.寄生电容 　　过孔本身存在着对地或电源的寄生电容，如果已知过孔在内层上的隔离孔直径为D2；过孔焊盘的直径为D1；PCB的厚度为T；板基材的相对介电常数为ε；则过孔的寄生电容大小近似为 　　过孔的寄生电容延Κ了电路中信号的上升时问，降低了电路的速度。如果一块厚度为25mil的PCB，使用内径为10mil，焊盘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：88kb
    • 提供者：weixin_38689922

  1. PCB生产中的过孔和背钻有哪些技术？

  2. 做硬件的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。 　　一、高速PCB中的过孔设计 　　在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。 　　PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。 　　1.高速PCB中过孔的影响 　　高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：88kb
    • 提供者：weixin_38669618
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