本系列教程是TI 公司Burr-Brown 产品战略发展经理作者Tim Green所写，一共23个部分，1-10部分为一个大的系列，后面还有11-23部分。 本系列所采用的所有技术都将“以实例来定义”，而不管它在其他应用中能否用普通公式来表达。为便于进行稳定性分析，我们在工具箱中使用了多种工具，包括数据资料信息、技巧、经验、SPICE 仿真以及真实世界测试等，都将用来加快我们的稳定运放电路设计。尽管很多技术都适用于电压反馈运放，但上述这些工具尤其适用于统一增益带宽小于20MHz 的电压反馈运放

常用的温度检测元件主要有热电偶、热电阻、热敏电阻等。热电偶主要是利用两种不同金属的热电效应，产生接触电势随温度变化而变化，从而达到测温的目的。测量准确，价格适中测温范围宽，线性度较好。但其输出电压受冷端温度影响，需要进行冷端温度补偿，使电路变得复杂，在本题中并非最佳方案。 热敏电阻由金属氧化物或半导体材料制成，灵敏度高、热惰性小、寿命长、价格便宜。但其测量的稳定性和复现性差，测量精度无法满足本题发挥部分0.2℃的要求。而且线性度差，需要进行查表线性拟合，大大浪费控制器的资源，因此不能选用。 热

TI 公司原版的 Stability for Op Amps，由Tim Green这位从业24年的资深工程师编写，介绍的技巧可以直接用于实际电路。 在看完前面的10部分后，对后面的部分如饥似渴般地寻找着，后来在TI网站上找到了英文原版，不过【仅比常见的资源多了 part 11】。

运放稳定性(1-10部分TI).pdf