导言 无引线框架封装 (Leadless Leadframe Package, LLP) 是一种采用引线框架的 CSP 芯片封装，体积极为小巧，最适合高密度印刷电路板采用。而采用这类高密度印刷电路板的产品包括蜂窝式移动电话、寻呼机以及手持式个人数字助理等轻巧型电子设备。以下是 LLP 封装的优点：低热阻;较低的电寄生;使电路板空间可以获得充分利用;较低的封装高度;较轻巧的封装。 封装简介 管脚接点：接点焊盘的位置以单行或双行排列或根据管脚数目及封装面积而定的阵列格式排列;个别应用方案的封装设有共
