为了提供更多的功能，芯片变得越来越大，但是相反，封装却被要求以更小的尺寸来容纳这些更大尺寸的裸片。这就不可避免地要求，新的候选封装技术既能提高系统效率又能降低制造成本。 　　封装创新涉及的领域包括更广泛的额定电流和额定电压、散热及故障保护机制等。本文列出了工程师在为半导体器件评估封装技术特性时需要考虑的关键因素。 　　我们从通常的疑惑开始：小型的封装尺寸。 　　1.更小的封装尺寸 　　现在，我们希望IC封装能够节省电路板空间，帮助实现更坚固的设计，