三层以太网交换机发展迅速，一方面网络设备的带宽及交换容量大幅提升，另一方面设备所支持的协议种类也随着用户的需求不断增加。如何在大业务量的网络环境下确保各设备之间协议包的正常交互，是以太网交换机设计面临的重要问 题。文章以基于ASIC的三层以太网交换机为例，从CPU负载、软硬件队列配置、CPU和交换芯片的通信机制等方面入手，讨论并分析在多进程环境中与 CPU收发包功能相关的一些典型问题，得到解决办法。解决方法对于网络处理器(NP)同样适用。

三层以太网交换机发展迅速，一方面网络设备的带宽及交换容量大幅提升，另一方面设备所支持的协议种类也随着用户的需求不断增加。文章以基于ASIC的三层以太网交换机为例，从CPU负载、软硬件队列配置、CPU和交换芯片的通信机制等方面入手，讨论并分析在多进程环境中与CPU收发包功能相关的一些典型问题，得到解决办法。解决方法对于网络处理器(NP)同样适用。

在当前的三层以太网交换设备中，报文的二层交换和三层路由主要由交换芯片和网络处理器完成，CPU基本上不参与交换和路由过程，主要完成管理和控制交换芯片的功能[1]。 　　在这种情况下，CPU的负载主要来自以下几个方面：协议的定时驱动、用户的配置驱动、外部事件的驱动。其中，外部事件的驱动最为随机，无法预料。典型的外部事件包括端口的连接/断开(Up/Down)，媒体访问控制(MAC)地址消息的上报(包括学习、老化、迁移等)，CPU通过直接存储器存取(DMA)收到包，CPU通过DMA发包等。