无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司(Qualcomm)宣布推出三款全新的45纳米单芯片解决方案，旨在让面向大众市场的智能手机具备卓越的功能组合。其中，QSC7230解决方案用于HSPA++终端，QSC7830解决方案用于CDMA2000 1xEV-DO版本B终端，多模QSC7630则同时支持HSPA+和EV-DO版本B。这三款解决方案都代表着目前无线行业最高的集成水平，并支持第三方操作系统。三款单芯片解决方案是高通公司研发的第五代双核解决方案，代表着高通公司MSM7xxx系列双核

领先的无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布推出三款全新的45纳米单芯片解决方案，旨在让面向大众市场的智能手机具备卓越的功能组合。其中，QSC7230解决方案用于HSPA+终端，QSC7830解决方案用于CDMA2000 1xEV-DO版本B终端，多模QSC7630 则同时支持HSPA+和EV-DO 版本B。这三款解决方案都代表着目前无线行业最高的集成水平，并支持第三方操作系统。三款单芯片解决方案是高通公司研发的第五代双核解决方案，代表着高通公司MS