Cinch连接器公司近日推出一款超薄外形(Low Profile)板对板连接器。该产品可在PCB板中实现低平且紧凑的内部互连。其安装高度为0.81mm，触点间距1.0mm。此外，该连接器还具备高速传输性能(信号速率超过20GHz)，触点阻抗小于25mΩ。 　　这款薄型连接器采用CIN::APSE接触技术(一种免焊线绕接触技术)，经现场应用验证具有可靠性，可用于从高端计算机服务器到军事喷气航空器的多种领域。其触点数量从不到10个到超过2,000个不等，并可定制不同形式的排列或特殊触点。