Cypress Semiconductor推出一款高速USB 2.0收发器。此款新的MoBL-USB TX3LP18收发器采用20针脚的WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package)封装，尺寸为2.2mm×1.8mm，并具有低功耗的特性，可应用于移动电话、PDA、PMP、以及GPS等便携式设备。 　　MoBL-USB TX3LP18收发器符合UTMI (USB 2.0 Transceiver Macrocell Interface)+Low-Pin Interf