前言　　当代通信技术的发展极为迅速，通信设备的速度已经从前几年的155M，发展到现今的622M、2.5G、10G，甚至40G，可以肯定的是，今后还将朝着更高的速度发展。在SDH、DWDM等高速传输设备中普遍使用了多层电路板和高密度的表面贴装元件，但随之而来的是愈发不容忽视的散热问题。当这些设备内部的温度过高时，将可能导致电支路或光支路出现误码或者信号中断等现象，严重影响通信质量和设备的长期正常使用，因此必须在系统设计过程中对设备进行认真细致的散热设计。 密集波分复用(DWDM)设备的散热设计