意法半导体推出一个尺寸紧凑的立体声耳机和扬声器二合一的驱动器芯片，新产品内置一个灵活的I2C总线控制接口，目标应用为手机、PDA和笔记本电脑。新产品TS4956采用2.5x2.4mm倒装片无铅封装，在3.3V电源电压下，可以向一个16Ω的耳机负载输入每声道最高38mW的连续平均功率，或者向一个8Ω的扬声器负载输入每声道最高450mW的连续平均功率。 　　移动电话设计人员正在离弃传统的音频功率放大器，转向更加复杂的集成音频解决方案，TS4956就是一个这样的音频系统，它在一个芯片内集成三个