德州仪器 (TI)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网 (GbE) 串行器/解串器 (SerDes) 器件——TLK1221，从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了 200 mW 低功耗，而且采用 6 毫米 x 6 毫米小型封装，可减小以太网无源光网络 (EPON)、GbE 交换机／路由器以及无线基站的电路板面积与复杂性。 　　TLK1221 支持高速全双工点到点数据传输，数据传输速度达 600 Mbps 至 1.3 Gbps，其中包括 GbE 与 CPRI

德州仪器(TI)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网(GbE)串行器/解串器(SerDes)器件—TLK1221，从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了200mW低功耗，而且采用6毫米x6毫米小型封装，可减小以太网无源光网络(EPON)、GbE交换机／路由器以及无线基站的电路板面积与复杂性。 　　TLK1221支持高速全双工点到点数据传输，数据传输速度达600 Mbps至1.3 Gbps，其中包括GbE与CPRI数据速率。这使设计人员能灵活而方便地采用统