目前的PCBA成品需要的工序跟以往是没有特别大的区别的，几个主要的程序不用做过多的叙述。因为目前的焊膏印刷基本还是以模板印刷为主，因此模板是我们必须要关注的一个问题，今天与大家分享一下模板的设计方法和要求。 　　一、模板厚度 　　选择模板厚度必须经过仔细的考虑，一股使用0.15～0.20mm的厚度。 　　二、开孔形状 　　建议开孔设计成方形开口，因为方形开口的焊膏漏印量比圆形开口大。对于PCB上特别大的开孔，应使用“分解饼形”，将圆形区域分割成4个部分，避免S