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搜索资源列表

  1. 831007拨叉课程设计

  2. 一、零件的分析 　　（一） 零件的作用 　　题目所给的零件是CA6140车床的拨叉。它位于车床变速机构中，主要起换档，使主轴回转运动按照工作者的要求工作，获得所需的速度和扭矩的作用。零件上方的φ22孔与操纵机构相连，二下方的φ55半孔则是用于与所控制齿轮所在的轴接触。通过上方的力拨动下方的齿轮变速。两件零件铸为一体，加工时分开。 　　（二） 零件的工艺分析 　　零件的材料为HT200，灰铸铁生产工艺简单，铸造性能优良，但塑性较差、脆性高，不适合磨削，为此以下是拨叉需要加工的表面以及加工表面之间

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2009-12-16
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：shaofeng2006

  1. GB ISO - 焊接结构的通用公差

  2. 焊接.焊接结构的通用公差 长度和角度尺寸.形状和位置

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-02-05
    • 文件大小：398kb
    • 提供者：finalraper

  1. 粗糙集约简软件英文版ROSETTA

  2. Rosetta是由挪威科技大学计算机与信息科学系和波兰华沙大学数学研究所合作开发的一个基于Rough集理论框架的表格逻辑数据分析工具包，包括了计算核和图形用户界面，能够在微机的WindowsNT/98/95操作系统上运行。 Rosetta 的设计实现了对数据挖掘和知识获取的支持从数据的初始浏览和预处理，计算最小属性约简和产生if-then决策规则或描述模式，到对所得到的规则或模式的验证和分析。Rosetta的目的是要作为基于不可分辨关系模型的通用工具，而不是为某个特定的应用领域设计的专用系统。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2010-03-17
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：hanzhongdan

  1. 形位公差的通用解釋.doc

  2. 形位公差的通用解釋形位公差的通用解釋形位公差的通用解釋

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-13
    • 文件大小：202kb
    • 提供者：zds56

  1. Zemax 教程精品全集

  2. zemax中文教程全.pdf 目录 第一章 绪论 1 关于本文档的说明(About this document) 1 ZEMAX能做什么?(What does ZEMAX do?) 1 ZEMAX不能做什么?(What doesn’t ZEMAX do?) 1 学习如何使用ZEMAX(Learning to use ZEMAX) 2 系统要求(System requirements) 2 多处理器计算机(Multiple processor computers) 2 安装过程(Installa

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-05-29
    • 文件大小：3.47mb
    • 提供者：xinghuo08

  1. 公差分析软件GTOL 1.0(试用版-免费)

  2. GTOL 1.0是一款简单易用、功能强大的公差分析软件，可进行线性公差分析和非线性公差分析，对1维、2维和3维的尺寸链都能进行分析。线性公差分析采用极值法（WORST CASE）和统计法（RSS）进行分析；非线性公差分析采用Monte Carlo法进行分析。GTOL 1.0同时提供精确的敏感度和贡献度分析报表。还提供标准公差查询、基孔制和基轴制常用配合表，以及各种加工设备的通用加工方法所能达到的标准公差表等。提供基于设备标准差的公差与不合格率换算。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-12-24
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：tmcnc

  1. TFCalc 3.5.6 专业 膜系设计 软件 英文版

  2. 由Lz0团队的s!破解，内含800种材料，当然仅供参考。 ------------------------------------------------------- 软件介绍： ★TFCalc是一个光学薄膜设计和分析的通用工具，这里有按顺序排列介绍了TFC的功能：吸收、有效镀膜、角度匹配、双锥形的穿透、黑体光源、色彩优化、约束、继续优化目标、派生目标、探测器、散射公式、电场强度、同等折射率、同等堆栈、获得材质、全局优化、组优化、发光体、膜层敏感性、局部优化、多重环境、针优化、光学监控、光学

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2015-06-02
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：markjill

  1. PCB工艺设计规范,欢迎下载

  2. PCB工艺设计规范. 前 言 11 1 范围和简介 13 1.1 范围 13 1.2 简介 13 1.3 关键词 13 2 规范性引用文件 13 3 术语和定义 13 4 PCB叠层设计 14 4.1 叠层方式 14 4.2 PCB设计介质厚度要求 15 5 PCB尺寸设计总则 15 5.1 可加工的PCB尺寸范围 16 5.2 PCB外形要求 17 6 拼板及辅助边连接设计 18 6.1 V-CUT连接 18 6.2 邮票孔连接 19 6.3 拼板方式 20 6.4 辅助边与PCB的连接方法

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-04-07
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：ysb0217

  1. 滚压直螺纹连接技术.pdf

  2. 范围 本标准规定了滚轧直螺纹钢筋连接接头的要求抽样试验方法分类和标记 本标准适用于以混凝土结构用级级级钢筋可直接滚轧或经前期加 工最终以滚轧加工形成直螺纹的各种形式的钢筋连接接头 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款凡是注日期的引用文件其随后所有的 修改单不包括勘误的内容或修订版均不适用于本标准然而鼓励根据本标准达成协议的各方研究是 否可使用这些文件的最新版本凡是不注日期的引用文件其最新版本适用于本标准 普通螺纹基本尺寸 普通螺纹公差与配合 金属拉伸试验方法 优质

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-04-10
    • 文件大小：523kb
    • 提供者：xiaoxian333

  1. CAD2012 入门讲解通用教程视频教学

  2. 第01章\1.1.10 状态栏.mp4 第01章\1.1.11 工作空间.mp4 第01章\1.1.2 AutoCAD经典界面.mp4 第01章\1.1.3标题栏.mp4 第01章\1.1.4 快速访问工具栏.mp4 第01章\1.1.5 菜单栏.mp4 第01章\1.1.6 工具栏.mp4 第01章\1.1.7 十字光标.mp4 第01章\1.1.8 绘图区.mp4 第01章\1.1.9 命令行窗口.mp4 第01章\1.2.1 命令调用的方式.mp4 第01章\1.2.2 命令停止使用和重

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2018-05-11
    • 文件大小：64byte
    • 提供者：weixin_42170001

  1. Active Cell Balancing in Battery

  2. 由串联的多个细胞组成的电池 通常用作通用电子的电源 设备。在多核电池链中，微小的差异 在细胞之间(由于生产公差 操作条件)往往会被放大 充电和放电周期。在这些情况下,弱 细胞在充电过程中过度紧张，导致它们 变得更弱，直到他们最终失败和原因 整个电池的过早故障。细胞平衡 是一种补偿这些较弱细胞的方法 operating conditions) tend to be magnified with each charge or discharge cycle. In these situations

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2018-02-13
    • 文件大小：867kb
    • 提供者：zhangxi201009

  1. matlab开发-Findcommontimes

  2. matlab开发-Findcommontimes。从具有给定公差的两个或多个日期时间向量中查找通用日期时间（秒）

  3. 所属分类：其它

  1. 松下基板对FPC用窄间距连接器A4F系列（0.4mm间距）.pdf

  2. 松下基板对FPC用窄间距连接器A4F系列（0.4mm间距）pdf,松下基板对FPC用窄间距连接器A4F系列（0.4mm间距）。窄间距连接器A4F(间距0.4mm)(AXE3,4) 尺寸图《cAD数据》标记的商品可从控制机器网站(如 bwc.panasonic. cn/ac)下载CAD数据 单位:mm ■插座(组合高度06mm) ∈CAD数据 外形尺寸图 尺寸表 端子平坦度 B 蓝登员 0.400.05 008 0.150.03 (端子及保持金具) 距连 02460246802468 234 86

  3. 所属分类：其它

  1. 巴鲁夫 感应式接近开关样本.pdf

  2. 巴鲁夫 感应式接近开关样本pdf,巴鲁夫 感应式接近开关样本感应式接近开关 感应距离 感应距离 感应距离s 信号翻转时标准感应靶对于常开就是从断开到接通, 标和感应面的距离(根据常闭就是从接通到断开。 EN60947-52) 额定感应距离sn 是一个理论值,这个值 没有考虑到公差,操作温度 供电电压等问题。 单个接近开关在特定的Ta=+23℃±5 有效感应距离sr 女装环境、温度、电压下测(0.9sn≤sr≤1.1sn) 得的感应距离。 110%90% 实际应用的感应距离su .特定温度和电压条

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-31
    • 文件大小：675kb
    • 提供者：weixin_38744270

  1. 欧姆龙高精度开关4方向型(光方式) D5F.pdf

  2. 欧姆龙高精度开关4方向型(光方式) D5Fpdf,欧姆龙高精度开关4方向型(光方式) D5F：通过使用光学原理，实现了动作位置1μm以内的重复精度。采用无接点机构，提高了动作可靠性。测定部位使用了耐磨损性佳的陶瓷。PNP和NPN2种输出形态系列化。和有接点方式相比，由于没有机械的接点磨耗和损伤，因此输出变动少。和本公司前代产品相比，重量减少40%，操作部位的滚度减少15%，实现了紧凑化。D5F 限位开关 结构·各部位名称 结构 LED显示器 O形环(NBR) 信号用光电二极管 产品选型 陶瓷片

  3. 所属分类：其它

  1. 联运通用平托盘主要尺寸及公差

  2. 联运通用平托盘主要尺寸及公差 目 次 前言 II 1 范围 1 2 引用标准 1 3 名词和定义 1 3.1 托盘尺寸 1 3.2 托盘长 1 3.3 托盘宽 1 3.4 端面 1 3.5 侧面 1 3.6 四向进叉托盘 1 3.7 双向进叉托盘 1 3.8 局部四向进叉托盘 2 4 尺寸 2 4.1 平面尺寸和公差 2 4.1.1 平面尺寸 2 4.1.2 公差 2 4.2 提升装置用托盘叉孔的垂直间距 2 4.2.1 托盘搬运车 2 4.2.2 叉车 3 4.2.3 其它类型的搬运/提

  3. 所属分类：物流

    • 发布日期：2011-11-28
    • 文件大小：397kb
    • 提供者：sunrise1209

  1. 印制电路板DFM通用技术要求

  2. 本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：90kb
    • 提供者：weixin_38735790

  1. PCB技术中的印制电路板DFM通用技术要求

  2. 本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考： 1  一般要求 1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。 1.2  我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 2   PCB材料 2.1  基材 PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：93kb
    • 提供者：weixin_38598703

  1. 印制电路板DFM通用技术要求

  2. 本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考： 1  一般要求 1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。 1.2  我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 2   PCB材料 2.1  基材 PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：91kb
    • 提供者：weixin_38581447

  1. 第47部分：集成通用资源：形状变化公差

  2. 介绍了关于第47部分：集成通用资源：形状变化公差的详细说明，提供其它行业规范的技术资料的下载。

  3. 所属分类：其它

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