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搜索资源列表

  1. protel99SE+sch零件通用封装库

  2. protel99SE+sch零件通用封装库

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-01
    • 文件大小：174080
    • 提供者：linlin007007

  1. 99se的常用封装大全

  2. 一些常用的封装及元件，应该能适用于常用的99se封装中，希望能有所帮助！

  3. 所属分类：专业指导

  1. protel 99SE的通用封装库

  2. protel 99SE的通用封装库，为用protel的朋友设计的常用封装库。。。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-19
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：lvjingsok

  1. PCB封装详解，常用封装零件，通用封装

  2. PCB封装详解，常用封装零件，通用封装，

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-25
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：chenp105

  1. protel99SEsch零件通用封装库

  2. protel99SEsch零件通用封装库

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-13
    • 文件大小：54272
    • 提供者：lwnlwnlwn

  1. protel99se通用封装及原理图库最新

  2. protel99se通用封装及原理图库，最新

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-24
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：lishenglong666

  1. protel通用封装

  2. protel通用封装，protel通用封装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-04-24
    • 文件大小：770048
    • 提供者：xiayuleWA

  1. 通用的Protel 99封装库

  2. 此PCB封装包括了平时画图中的各种元器件的封装，方便而且实用，为我们绘制PCB板带来了许多便利。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-14
    • 文件大小：81
    • 提供者：gaolili314

  1. protel99se 通用封装

  2. protel99se 通用封装 用来进行protel 99 se pcb设计

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2011-04-26
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：yang07111221

  1. GEM封装以及GPON原理

  2. 作为新一代的光接入技术，GPON支持更高的速率和对称/非对称工作方式，同时还有很强的支持多业务(ATM业务、TDM业务及IP/Ethernet业务)和OAM的能力。它以ATM信元和GEM (Generic Encapsulation Method，通用封装方法)承载多业务，对各种业务类型都能提供相应的QOS保证，支持商业和居民业务的宽带全业务接入。因此，GPON是最有发展潜力的宽带光接入技术

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2011-04-28
    • 文件大小：221184
    • 提供者：lsfzhl

  1. protel 通用封装库

  2. protel 通用封装库 常绘制电路板的同学有福了 有了这个绘制起来生了不少力气

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-05-14
    • 文件大小：770048
    • 提供者：v450love

  1. C# Regex Validator Control errorprovider 通用封装类

  2. C# Regex Validator Control errorprovider 通用封装类 这是VS2010写的封装类，在项目中一般放在COMMON层。 需要在每个窗体（form）中添加一个 errorprovider控件，然后，将命名空间改成自己项目的命名控件，然后，按照“调用验证.Txt”中那样，在form_load事件中写调用。 这个调用已经最小化工作量了，而且很好维护。 适合所有控件，随心所欲、非常灵活、方便设置验证方式。

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2013-01-30
    • 文件大小：13312
    • 提供者：gongsunjinqian

  1. pcb通用封装--protel99se

  2. 主要用于制作PCB电路板，因为protel99se自带的PCB封装库不是很全，这个PCB通用封装比较全，非常有实用价值！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-04-06
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：feather0020

  1. JDBC通用封装类

  2. 本资源是对JDBC的封装，方便在项目中使用，其中BaseDao.java是对JDBC操作的封装，使用时让自己的Dao类继承即可，然后调用其中的executeQuery和executeOthe分别执行DQL和DML操作。dbinfo.properties属性文件存储基本的JDBC参数。

  3. 所属分类：Java

  1. Android BannerView通用封装详解

  2. 主要介绍了Android BannerView通用封装详解,小编觉得挺不错的，现在分享给大家，也给大家做个参考。一起跟随小编过来看看吧

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38514660

  1. 详解StackExchange.Redis通用封装类分享

  2. 主要介绍了详解StackExchange.Redis通用封装类分享 ，详细的介绍了StackExchange.Redis通用封装，具有一定的参考价值，有需要的可以了解一下。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-31
    • 文件大小：137216
    • 提供者：weixin_38564598

  1. Android BannerView通用封装详解

  2. 之前封装过一个，但总觉得不够优雅，就有了这个通用封装，很简洁，不知道够不够优雅，不过原来那个有跟随指示器和丝滑滑动效果，感兴趣可以看一下。 封装过程 1、自定义属性 selectPoint：选中指示器图标 normalPoint：未选中指示器图标 pointWidth：图标宽度 switchTime：轮播间隔事件 location：指示器位置，下中或下右 <attr name=normalPoint

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-05
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38499950

  1. PCB-3D通用封装库.zip

  2. PCB-3D通用封装库.zip

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2021-03-25
    • 文件大小：697303040
    • 提供者：weixin_52991126

  1. PCB-3D通用封装库.rar

  2. 常用器件PCB封装，绝大部分都有3D库，基本该有的都有。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2021-02-02
    • 文件大小：687865856
    • 提供者：fishbobo02

  1. 详解StackExchange.Redis通用封装类分享

  2. 前两天朋友问我，有没有使用过StackExchange.Redis，问我要个封装类，由于之前都是使用ServiceStack.Redis，由于ServiceStack.Redis v4版本后是收费版的，所以现在也很有公司都在使用StackExchange.Redis而抛弃ServiceStack.Redis了。其实个人觉得，两个驱动都不错，只是由于ServiceStack.Redis收费导致目前很多公司都是基于V3版本的使用，也有人说V3版本有很多Bug，没有维护和升级，不过至少目前我是没发现B

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：141312
    • 提供者：weixin_38736721
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