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表面贴装焊盘布局设计和标准通用要求
IPC-7351标准覆盖所有类型的无源及有源器件件的焊盘图形设计,包括电阻器、电容器、MELFS、TSSOPS、QFPS、球形阵列封装、方形扁平无引脚封装、小外形无引线封装等。IPC-7351为每个元件提供了三个焊盘图形几何形状,即高元件密度、中等元件密度、低元件密度,对应的PCB Libraries’ IPC-7351 LP Viewer软件中对应的CAD data库分别是SMM/SMN/SML,就是各个库中对应的相同的封装的焊盘尺寸不一样: 高元件密度:焊盘最小 中等元件密度:焊盘一般 低
所属分类:
电子政务
发布日期:2011-06-26
文件大小:995kb
提供者:
moyanqd
通用电阻器表面封装
通用电阻器表面封装,05001~2012尺寸等等
所属分类:
其它
发布日期:2012-11-27
文件大小:698kb
提供者:
wuyukai826