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  1. 常用电子元器件封装图

  2. 里面都是一些元件的PDF资料,在PROTEL中有些元件封装是没有的你可以照着上面的图来画自己的封装。这样就方便来做板子了。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-07-28
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:muye414
  1. 常用电子元器件的封装

  2. 适合于初学者使用,都是常用的封装,比较容易理解。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-04-10
    • 文件大小:32kb
    • 提供者:welcomeying
  1. protel99元件封装大全

  2. 有此封装让你在画PCB时省不少时间,很多都是常用的
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-05-19
    • 文件大小:96kb
    • 提供者:hanyu277
  1. PROTEL 常用封装库

  2. PROTEL是常用的EDA工具,但是其中自带的库,由很多缺陷,在平时有很多元器件都没有,自己封装了一些,上传给大家,希望有一定的帮助。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-08-18
    • 文件大小:26kb
    • 提供者:botaojiaozi
  1. 计算机C++复习资料及封装技术教程(精华版)

  2. 计算机编程及计算机语言C++及封装技术 系统封装简明教程 上一页 目录页 下一页   [自由天空]skyfree 本教程为GhostXP的简明封装教程,重在说明封装过程中容易出错的地方,并给出一些封装时的小技巧。 在看本教程之前,先要了解几个基本概念和基本流程问题: 1、什么是封装部署? 微软对封装部署的解释是一种给IT专业人士使用的可以快速将操作系统部署于计算机的工具。微软封装部署工具——Deploy.CAB位于微软原版操作系统光盘上,有兴趣可以看一下。 简单来说,封装就是将源计算机中的系统
  3. 所属分类:C/C++

    • 发布日期:2011-03-16
    • 文件大小:11mb
    • 提供者:BAO123LI
  1. Java常用设计模式和代码

  2. 创建型模式   1、FACTORY—追MM少不了请吃饭了,麦当劳的鸡翅和肯德基的鸡翅都是MM爱吃的东西,虽然口味有所不同,但不管你带MM去麦当劳或肯德基,只管向服务员说"来四个鸡翅"就行了。麦当劳和肯德基就是生产鸡翅的Factory   工厂模式:客户类和工厂类分开。消费者任何时候需要某种产品,只需向工厂请求即可。消费者无须修改就可以接纳新产品。缺点是当产品修改时,工厂类也要做相应的修改。如:如何创建及如何向客户端提供。   2、BUILDER—MM最爱听的就是"我爱你"这句话了,见到不同地方
  3. 所属分类:Java

    • 发布日期:2011-09-05
    • 文件大小:1013kb
    • 提供者:duzc309
  1. 常用PCB封装库

  2. 常用 PCB封装库 元件库 AD protel99se 从事电子研发工作多年,工作之中积累了自己的PCB元件库和封装库,都是使用频率很高的元器件,所有器件都集中在一个库里面,绝对原创,非常方便PCB的制作,不需要对库调来调去,一个库就搞定,涵盖了目前绝大多数电子元器件,并且还在进一步积累中,希望对大家有所帮助,也希望多多交流
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2015-10-22
    • 文件大小:378kb
    • 提供者:laiyuanren
  1. 常用器件封装库

  2. 本库有常用的电阻晶振插座开关集IX液晶变压器电源模块等等等,都有是常用的,欢迎大家下
  3. 所属分类:管理软件

    • 发布日期:2016-01-08
    • 文件大小:531kb
    • 提供者:u013559789
  1. protel 贴片封装

  2. 包含8个封装文件,都是常用的贴片封装,比较全,自己用的库文件,很好用。资源分2分,超值!!!
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-04-25
    • 文件大小:779kb
    • 提供者:u012877730
  1. protel 常用封装 通用封装

  2. 这些是常用的封装库,都是常用的封装,有一个原理库,三个封装库,10M左右,相当齐全!!自己用的库文件,很好用。资源分3分,超值!!!
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-04-25
    • 文件大小:581kb
    • 提供者:xiaoluoshan
  1. AD常用封装库

  2. 乱七八糟的各种封装库,都是常用的乱七八糟的各种封装库,都是常用的乱七八糟的各种封装库,都是常用的乱七八糟的各种封装库,都是常用的
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-04-27
    • 文件大小:4mb
    • 提供者:m0_37487953
  1. altium designer 常用封装

  2. 一共254个封装,都是常用的封装,贴片,直插都有。。。。。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-02-11
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:sb0904436
  1. 分享一个自己常用的封装库,PCB封装库可下载

  2. 分享一个自己常用的封装库,里面都是一些常用的封装,可下载
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2019-07-24
    • 文件大小:15mb
    • 提供者:weixin_43978936
  1. 我的封装库、常用封装库

  2. 里面有两部分:原理图库和封装库,都是一些常见的器件,日常工作中一些积累,比如常见的单片机封装STM32、STC等,0402、0603、0805、1210电阻电容封装等
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2020-04-25
    • 文件大小:586kb
    • 提供者:u014038529
  1. altium designer 常用元件封装 .

  2. 作为初学者对于在Altium Designer中寻找常见元件库并不是那么容易,主要是其自己带的库都是以公司命名的找的比较麻烦,因此,本人自己按照常用的器件,总结了一部分altium designer 常用元件封装,供大家参考。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-13
    • 文件大小:102kb
    • 提供者:weixin_38537684
  1. 基础电子中的电子元器件最常用的封装形式都有哪些

  2. 电子元器件最常用的封装形式都有哪些     1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。     例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-15
    • 文件大小:95kb
    • 提供者:weixin_38657102
  1. CSS学习笔记之常用Mixin封装实例代码

  2. 前言 为了有效的维护和开发项目,代码的重复利用就显得尤为重要。在Sass中,除了import和extend可以使你的代码更加具有重复利用性,mixin指令也同样能提高你代码的重复使用率并简化你的代码。个人在做项目的过程中总结归纳的一些常用Mixin,现在分享出来供大家学习。 基于Less编写。但是CSS预处理器都是相通的,你可以很轻易的修改成Sass、Stylus 代码免不了错误和Bug,如果你能帮我修改或者补充 万分感谢!! 参考了一些开源库,如:est、csslab等 Usage /**
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-02
    • 文件大小:106kb
    • 提供者:weixin_38538264
  1. 四个常用的.NET的SQLHELPER方法实例

  2. 本文所述实例有别于网上常见的由代码生成器生成的sqlhelper,比如动软、CodeSmith等生成的。其实代码生成器生成的sqlhelper很多的方法在实际开发中都是用不到的,考虑初学者如果封装类的方法太多,会造成一定的困扰,也会给他们增加负担,所以本文列举出了再实际运用中总结的四个比较常用的方法,其实,最常用的应该是两个,就是查和增删改,其它两个也是用的比较少的。 需要说明的是,sqlhelper在winform的开发中用的比较多,在asp.net和mvc的项目中用的封装类跟winform有
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-02
    • 文件大小:49kb
    • 提供者:weixin_38633157
  1. golang一些常用的静态检查工具详解

  2. 一、背景 俗话说,工欲善其事,必先利其器。go 作为一个对基础功能封装非常好的语言,对编码体验,如何更高效地写出高性能代码,都是考虑非常好的。因此,如何能够写出更美观、更安全的golang代码,也是我们需要关注的目标。go 本身也提供了非常多的工具供我们使用。 这里先将所有常用的指令放到这个表格中: 二、gofmt 主要修复代码格式,比如代码块的tab。 2.1 参数说明 -l: 仅打印需要替换的文件名字,不替换文件内容 如下: -r: 指定替换规则,格式:-s “pattern ->
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-21
    • 文件大小:249kb
    • 提供者:weixin_38622777
  1. 电子元器件常用的封装形式都有哪些

  2. 电子元器件常用的封装形式都有哪些     1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。     例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:90kb
    • 提供者:weixin_38548704
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