随着IT化的进展，通讯产品的开发亦无止境的发展，踏着此技术成果的电子产品的性能提升令人惊叹。而随着性能提升，不可欠缺的半导体的高密度化则面临必须解决由半导体电子元件增加的发热量以及每个电子元件单位面积所增加的发热量，此两观点所引起的散热课题。特别是于小型电子产品方面，如何在有限的空间里冷却这些半导体电子元件的散热技术是决定产品的性能以及尺寸的重要要因。尤其最近UMPC或是Smart Phone等更高机能化或是LED照明高辉度的提升所面临的散热问题，若采用风扇的冷却方式散热，则适用于这些小型产品的
