引言　　半导体热电致冷器（Thermo-E1ectric Cooler，简称TEC）具有体积小、无噪音、无污染等特点。广泛应用于航天、军事、光电、机电、医疗、汽车、通讯等领域。在某类仪器研制过程中，需要对金属块迅速加热制冷和恒温，进行热循环工艺控制，TEC能很好满足这种要求。TEC依靠热交换，从一面吸热另一面放热实现加热制冷。因TEC电功率几乎全部转化为热能QF=UI，仅在TEC吸热面热交换量QJ大于发热量QF／2（假定电功率产生的热量在两面平均分配）时，且当放热面有效散热时，TEC吸热面才能制